2019年第二季IC封测产业市场分析
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摘要
2019年第二季半导体封测产业营收表现,依旧受到中美贸易阴霾笼罩与终端需求下滑等因素拖累,整体营收较以往持续走低;然而凭藉大数据运算和伺服器应用带领下,相对引领AI的HPC晶片相关封装需求,预估短期内对封装大厂2019年第三季营收,将有一定程度上的帮助。
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