2019年第二季晶圆代工产业现况分析
意见反映
字体大小 小 中 大
摘要
在先进制程加持下,2019年第二季台积电仍旧以5成市占率傲视群雄,在中美贸易冲突日渐升温之际,除了中国内需市场受到相当冲击外,全球晶圆代工市场皆垄罩在此阴影下,使各主流厂商以戒慎恐惧的态度应对。
相关焦点报告
2024年晶圆代工产业动态与展望
2024-03-28
晶圆代工产业2021年第一季市况分析
2021-03-31
晶圆代工产业2020年回顾与2021年展望
2020-12-16
晶圆代工产业2019年回顾与2020年展望
2019-12-11
2019年第三季晶圆代工产业现况分析
2019-08-28
TRI SCAN
抢攻户外广告看板,元太Touch Taiwan 2024展示大尺寸彩色电子纸显示器
2024-04-24
Palo Alto推出Cortex XSIAM,优化云端的威胁侦测与回应功能
2024-04-24
华为推出Pura系列手机,搭载新一代SoC麒麟9010
2024-04-24
自动化大厂Rockwell以AI积极优化生产流程
2024-04-24
台积电拿下SK Hynix HBM4先进制程与封装大单,联盟成形
2024-04-23
产业洞察
台湾3日强震后DRAM、Foundry产线初步未发现重大机台损害,然灾害损失细节仍待统计中
台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,根据全球市场研究机构 [...]
拓墣产业研究院
2024-04-03
主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI应用聚焦赋能医疗及制造业
据TrendForce观察NVIDIA GTC趋势,硬体方面,今年亮点产品为Blac [...]
曾伯楷
2024-03-21