AiP封装发展趋势与2021年第一季IC封测现况
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摘要
因新冠肺炎疫情影响,驱使终端厂商深怕缺货再起,且延宕1年的东京奥运也将如期举行,导致2021年第一季封测营收再次显著增长;此外,关于5G毫米波AiP市场主要由Qualcomm独揽全局,由于相关同业多数将重心集中在手机AP晶片上,抑或尚有合约必须履行,因而进度相对缓慢;至于相关AiP封测代工,主要委托日月光进行后段加工。
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