CIS需求为晶圆代工厂商增添成长动能
摘要
在5G、AI与车用电子化趋势发展下，助长众多终端设备在功能与规格方面提升的必要性，也推动半导体元件需求上升；其中，手机的多镜头、高规格镜头与屏下指纹辨识、车辆ADAS系统的重要性、安防监控的广泛建制，以及与其他影像相关的既定需求相对稳定情形下，大幅度助益CMOS图像感测器晶片(CMOS Image Sensor，CIS)的需求市场。在CIS晶片销售金额已连续维持季度性双位数成长，成为市场讨论话题；在供应链方面，除了讨论增产计画能否减缓CIS晶片产能吃紧外，在IDM与Fabless双重加持下，晶圆代工受惠程度也颇为可期。
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