IC封测产业现况与HPC晶片封装趋势
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摘要
2020年第二季封测营收表现,凭藉前期中、美关系改善和新冠肺炎疫情缓和趋势带动,整体呈现向上增长态势;然近期又因中国和美国冲突加剧和新冠肺炎疫情卷土重来,2020下半年表现恐将衰退;此外,由于高阶运算晶片需求,因制造能力和封测技术考量,现行台积电一条龙服务将成为相关晶片设计商的首选厂商。
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