封测厂商加速布局新能源汽车与HPC领域
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摘要
在5G手机、基站、汽车、HPC等需求强劲带动下,全球IC封测产值2021年出现大幅度增长,达到821.39亿美元,年增25.83%。若以地区分布而言,现阶段仍以中国、台湾与美国三大地区为主。观察2022年封测产业发展趋势,汽车、HPC、物联网与5G产业链将持续带动2022年增长。
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