第三代半导体晶圆代工市场解析
意见反映
字体大小 小 中 大
摘要
当谈到矽晶圆垂直分工的商业模式时,无疑是非常成功的,台积电凭藉纯晶圆代工业务已成为全球第三大半导体厂商。近年快速崛起的第三代半导体SiC和GaN,目前仍以IDM模式占据主导地位,特别是SiC产业,但随著材料技术不断成熟和下游市场需求打开,垂直分工模式正在逐渐兴起。
相关焦点报告
2024年晶圆代工产业动态与展望
2024-03-28
助力能源生产与分配,第三代半导体渗透再加速
2023-11-15
2023年晶圆代工市场回顾与展望
2023-09-27
2023年第一季全球晶圆代工大厂营收排名
2023-06-13
第三代半导体产业2022年回顾与2023年展望
2022-12-13
TRI SCAN
韩系NAND Flash厂晶圆投片量提升保守,产能利用率维持50%上下
2024-04-18
Boston Dynamic携手NVIDIA升级机器人Spot,提升部署弹性
2024-04-18
Microsoft与Quantinuum共同展示最新量子技术,拥有史上最低执行错误率
2024-04-18
【拓墣论坛】AI晶片市场趋势
2024-04-18
群创ESG再进化,参展Touch Taiwan 2024打造低碳乐活馆
2024-04-17
产业洞察
台湾3日强震后DRAM、Foundry产线初步未发现重大机台损害,然灾害损失细节仍待统计中
台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,根据全球市场研究机构 [...]
拓墣产业研究院
2024-04-03
主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI应用聚焦赋能医疗及制造业
据TrendForce观察NVIDIA GTC趋势,硬体方面,今年亮点产品为Blac [...]
曾伯楷
2024-03-21