第一章　从CES看终端应用对晶圆制造的影响
1-1.CES 2014电子产品技术与厂商动态分析
一.产品技术趋势
二.半导体厂商发展动态
1-2.由CES 2015电子产品分析半导体发展
一.半导体技术促使产品往微型化与无线化发展
二.人机介面技术的改善
三.半导体技术在车用领域大放异彩
1-3.从终端应用探究晶圆制造发展
一.终端应用的变化为晶圆制造带来新商机
二.晶圆大厂发展动态

第二章　分析终端应用对晶圆制造的影响－以智慧型手机iPhone 6为例
2-1.iPhone的销售纪录与指标意义
一.iPhone 6创新销售记录
二.指纹辨识功能将蔓延智慧型手机
2-2.iPhone 6的拆解与晶片分析
一.延续性创新－A8晶片
二.破坏性创新－Apple Pay
三.NFC感应支付是行动支付中重要的一环
四.晶片供应商与台湾代工厂关系

第三章　分析终端应用对半导体产业的影响－以小家电微处理器为例
3-1.小家电市场分析
一.小家电定义
二.小家电市场稳定成长
3-2.小家电微处理器的发展趋势
一.数位小家电的需求与微处理器架构
二.过去小家电迈向智慧化，未来将朝向联网化发展
三.8位元MCU在小家电仍有其优势

第四章　IC厂商下个获利市场：车用电子
4-1.影像处理技术将扮演关键角色
一.影像处理技术在车用的角色越来越吃重
二.先进驾驶辅助系统所需的影像技术
4-2.车用电子为未来获利市场
一.车用电子高产值潜力
二.安全无价
三.长期合作、稳定供给B2B
四.紧密合作

第五章　IC厂商下个获利市场：智慧穿戴装置
5-1.智慧穿戴装置市场分析
一.2015年穿戴式装置市场起飞
二.各类智慧穿戴式装置市场分析
5-2.各类智慧穿戴式装置规格分析
一.智慧型眼镜
二.智慧手表与手环
5-3.智慧手表与手环之晶片需求分析
一.智慧手表与手环的架构与晶片需求
二.大厂针对智慧手表与手环提出解决方案
三.晶片的高整合趋势
四.更多的智慧手表与手环将采用MCU
5-4.智慧穿戴式装置为 晶片厂商带来之商机

图目录
图1.1.1　Freescale穿戴式装置的设计因素
图1.1.2　TI对ADAS的布局
图1.1.3　NVIDIA发表全新Tegra K1
图1.2.1　产品应用半导体技术相关趋势
图1.2.2　微型化与无线化开创了崭新的应用领域
图1.2.3　无线化设计须兼顾与既有的旧设备相容
图1.2.4　强大的运算能力使高解析度的智慧电视成为CES 2015焦点
图1.2.5　车用领域大量导入高阶的半导体技术是CES 2015最大亮点
图2.1.1　历年iPhone开卖首周销售纪录
图2.2.1　A8处理器晶片效能之提升
图2.2.2　2011～2015年全球行动支付交易次数变化
图2.2.3　行动支付生态体系
图2.2.4　2011～2015年手机与NFC手机出货量变化
图2.2.5　Apple Pay行动支付流程
图3.1.1　2015年全球大小家电出口值比重预估（不含影音类）
图3.1.2　2011～2015年全球家电出口值（不含影音类）
图3.2.1　体重计MCU架构示意
图3.2.2　电锅MCU架构示意其一
图3.2.3　电锅MCU架构示意其二
图3.2.4　2000～2015年数位小家电MCU发展变化
图3.2.5　2014年第一季～2015年第二季General MCU均价
图3.2.6　2014年第一季～2015年第二季General MCU出货量
图4.1.1　先进驾驶辅助系统影像相关功能需求
图4.1.2　Renesas的环场影像展示功能示意图
图4.1.3　NVIDIA展示物件辨识能力的示意画面
图5.1.1　穿戴式装置分类
图5.1.2　2012～2020年智慧穿戴式装置市场分析
图5.3.1　2015年将发售多款时尚的智慧手表与手环
图5.3.2　智慧手表与手环的架构
图5.3.3　智慧手表与手环主晶片发展趋势
图5.4.1　2014～2020年智慧穿戴式装置会晶圆代工贡献

表目录
表1.1.1　从终端产品看晶圆代工机会
表1.3.1　各厂商代工业务发展
表2.2.1　美版iPhone 6与iPhone 5S晶片与模组规格比较表
表2.2.2　iPhone 6晶片供应商与台湾厂商关系
表4.1.1　行车事故最主要的起因来自于人为疏失
表5.2.1　智慧型眼镜目前规格
表5.2.2　智慧手表目前规格
表5.2.3　智慧健康监控手环目前规格
表5.2.4　Samsung Gear 2与Pebble Steel比较
表5.2.5　Samsung、华为、Sony智慧健康监控手环比较
表5.3.1　智慧手表与手环的晶片需求
表5.3.2　智慧手表与手环的解决方案
表5.4.1　3种智慧穿戴式装置的终极规格