第一章　汽车科技产业
1-1   汽车与车电市场2016年回顾与2017年展望
一.全球汽车市场2016年回顾与2017年展望
二.全球电动车市场2016年回顾与2017年展望
三.2016年车电市场重大事件
四.2017年车电产业趋势
五.拓墣观点

第二章　数位消费电子产业
2-1   数位消费电子产业2016年回顾与2017年展望 －DSC与游戏机
一.数位相机市场回顾与展望
二.游戏机市场发展趋势
三.拓墣观点
2-2   NB产业2016年回顾与2017年展望
一.NB市场2016年回顾与2017年展望
二.PC供应链与NB产品动态
三.拓墣观点
2-3   TV产业2016年回顾与2017年展望
一.TV产业回顾与展望
二.TV产业主要地区发展趋势
三.国际品牌TV厂发展态势
四.2017年TV产品发展趋势
五.拓墣观点

第三章　通讯产业
3-1   行动通讯应用服务2017年展望
一.2017年行动通讯产业趋势－智慧联网无所不在
二.随著行动网路和智慧装置普及，AR／VR应用多元化
三.网路即服务，行动服务稳健发展
四.拓墣观点
3-2   智慧型手机产业2016年回顾与2017年展望
一.2016年智慧型手机宏观概况
二.2012～2017年智慧型与功能型手机消长趋势
三.2016年智慧型手机微观探讨
四.2017年全球智慧型手机市场展望
五.拓墣观点
3-3   网通产业2016年回顾与2017年展望－行动宽频与无线宽频篇
一.全球宽频网路现况报告
二.Pre 5G商机近在眼前，Small Cell需求涌现
三.Wi-Fi标准再优化，另外有多项低功耗连网技术百花齐放
四.低功耗广域网路技术夯，电信业与网通设备业各自押宝
五.拓墣观点

第四章　光电产业
4-1   面板产业2016年回顾与2017年展望
一.2017年整体大尺寸面板出货量衰退2.2％
二.2017年中小尺寸面板市场成长动能仍以智慧型手机为主
三.拓墣观点
4-2   LED产业2016年回顾与2017年展望－背光、照明与厂商布局策略
一.全球LED市场产值成长幅度逐渐趋缓
二.主要背光与照明业务营收获利仍不乐观，车用与显示屏应用持续增长
三.2016年各国LED厂商布局策略各不相同
四.拓墣观点
4-3   LED产业2016年回顾与2017年展望－UV与IR LED
一.UV与IR LED因为LED主要业务衰退而逐渐受到重视
二.UV-A与UV-C是UV LED市场发展两大亮点
三.厂商积极开发IR LED新兴应用，成长性与毛利率皆可期
四.持续发展新应用，LED磊晶／封装厂商的未来存在分界线
五.拓墣观点

第五章　半导体产业
5-1   全球IC设计产业2016年回顾与2017年展望
一.全球前十大IC设计厂商发展近况
二.台湾前十大IC设计厂商发展近况
三.智慧型手机已非一枝独秀，垂直应用百花齐放
四.拓墣观点
5-2   IC制造产业2016年回顾与2017年展望
一.2016年IC制造产业回顾
二.2017年IC制造业展望
三.拓墣观点
5-3   IC封测产业2016年回顾与2017年展望
一.IC封测产业2016年回顾
二.2017年IC封测业展望
三.拓墣观点

第六章　新兴产业
6-1   机器人产业2017年展望
一.未来3年工业机器人市场成长十分强劲
二.2017年服务机器人市场商机无限
三.拓墣观点
6-2   物联网2016年回顾与2017年展望
一.2017年物联网基础建设－资料串联与安全管理
二.2017年物联网应用市场
三.拓墣观点
6-3   穿戴装置产业2016年回顾与2017年展望
一.穿戴装置市场并未迎接大爆发
二.VR市场受限零组件供给短缺
三.拓墣观点

图目录
图1.1.1　2010～2017年全球汽车市场发展趋势预估
图1.1.2　2016年全球汽车市场主要国家发展现况
图1.1.3　2012～2017年全球电动车（PHEV+BEV）市场发展趋势
图1.1.4　2012～2017年全球电动车主要国家市场发展趋势
图2.1.1　2013～2017年各数位相机出货量
图2.1.2　2105～2016年各数位相机每季ASP变化
图2.1.3　2013～2016年Samsung数位相机产品
图2.1.4　2016～2017年当世代游戏机每季销售量
图2.1.5　2013～2017年各游戏机销售量
图2.2.1　2010～2017年全球NB出货量与年成长率
图2.2.2　第7代Core NB平台处理器－Kaby Lake
图2.3.1　2015年1月～2016年9月各国采购经理人指数
图2.3.2　2014～2016年每季全球液晶电视出货量
图2.3.3　2010～2017年中国TV六大品牌厂商市占率
图2.3.4　2013～2017年Samsung与LG TV出货量和市占率预估
图2.3.5　2013～2017年日系TV品牌市占率
图2.3.6　中国品牌TV厂2016年出货量排名
图2.3.7　2014～2017年全球LCD TV出货量与4K渗透率
图3.1.1　全球行动通讯产业发展状况
图3.1.2　2017年全球行动通讯产业发展重点
图3.1.3　2017年手机功能发展
图3.1.4　智慧手表取代平板机，成为行动健康App第二装置
图3.1.5　Apple ResearchKit平台架构
图3.1.6　安全元件（Secure Element，SE）建置类型
图3.1.7　2017年全球行动通讯产业与应用服务发展趋势
图3.2.1　2011～2017年全球智慧型手机出货量与年成长率预估
图3.2.2　2012～2016年全球手机主要品牌商市占率消长情形
图3.2.3　2012～2016年全球手机主要品牌市占率消长情形－简化版
图3.2.4　2012～2017年智慧型与功能型手机消长趋势
图3.2.5　2012～2017年OPPO、Vivo与中国品牌智慧型手机出货量年成长率比较
图3.2.6　2016年5月中国主要品牌换机情况
图3.2.7　2012～2017年每季Samsung出货量变化
图3.2.8　2016年每季Samsung与主要竞争者市占率变化
图3.2.9　2015～2016年每季iPhone销售量与营收YoY变化
图3.2.10　2014～2016年每季Apple前三大市场份额比较
图3.2.11　Apple服务项目占总营收比例
图3.2.12　2014～2019年中国、美国与印度智慧型手机用户比较与 印度智慧型手机占比
图3.2.13　2016～2017年每季全球与中国手机品牌前三大出货量年成长比较
图3.2.14　Apple「Augmented Reality Maps」专利图
图3.3.1　2012～2022年依技术类别区分的行动用户数
图3.3.2　2009～2016年4G LTE网路于全球各区域成长数
图3.3.3　依地区与技术类别区分的行动用户数
图3.3.4　3GPP新旧版服务蓝图对照
图3.3.5　2011～2020年Small Cell市场成长预测
图3.3.6　异质网路架构下小基站发展关键技术
图3.3.7　LPWAN技术特性弥补物联网长距离通讯市场缺口
图4.1.1　2011～2017年全球TV与4K TV市场出货量趋势
图4.1.2　2017年Monitor整机市场规模微幅下滑
图4.1.3　2014～2017年Monitor萤幕尺寸趋势
图4.1.4　2011～2017年NB整机市场
图4.1.5　2017年NB面板FHD以上解析度占比攀升至5成
图4.1.6　2014～2017年全球平板机市场
图4.1.7　2017年全球智慧型手机市场仍有4.5％年成长率
图4.1.8　5吋以上萤幕尺寸确定为智慧型手机主流尺寸
图4.1.9　2017年智慧型手机显示萤幕主流解析度为HD／Full HD       
图4.1.10　2017年采用In-Cell／On-Cell式触控技术智慧型手机占比增长至55.6％
图4.1.11　2015～2019年采用AMOLED萤幕智慧型手机渗透率持续增长
图4.1.12　中小尺寸AMOLED面板产能正快速增长       
图4.1.13　至2019年Samsung显示器在AMOLED面板市占率将会降至约70％
图4.1.14　2014～2019年车用TFT-LCD／AMOLED面板市场逐年成长
图4.2.1　2015～2021年全球LED产值预估－依应用分类
图4.2.2　2015～2021年全球LED颗数使用量预估－依应用分类
图4.2.3　2015～2021年中大尺寸背光LED ASP预估
图4.2.4　LED背光与照明应用主流封装规格
图4.2.5　2015～2021年智慧型手机采用Flash LED数量预估
图4.2.6　2015～2021年车用照明LED产值预估
图4.2.7　2015～2021年全球显示屏产值预估
图4.2.8　2014～2016年台湾LED磊晶厂商产值比较－同季比较
图4.2.9　2014～2016年台湾LED封装厂商产值比较－同季比较
图4.2.10　2014～2016年第一～三季台湾LED磊晶厂商累计营收变化
图4.2.11　2014～2016年第一～三季台湾LED封装厂商累计营收变化
图4.3.1　2015～2021年全球不可见光LED产值预估
图4.3.2　2015～2021年全球不可见光LED使用颗数需求预估
图4.3.3　2015～2021年全球UV LED产值预估－依应用分类
图4.3.4　2015～2021年全球IR LED产值预估－依应用分类
图4.3.5　2015～2021年全球IR LED使用颗数预估－依应用分类
图4.3.6　Samsung虹膜辨识功能应用
图4.3.7　HTC Vive配备装置与Lighthouse单颗基站架构解析图
图4.3.8　LED产业未来发展与转型方向说明
图5.1.1　2015～2016年会计年度QCT与联发科营收一览
图5.1.2　Qualcomm并购NXP后，将可快速在许多应用领域成为领导厂商
图5.1.3　2016年近3季NVIDIA晶片营收比重变化一览
图5.1.4　2016年AMD近3季营收比重变化
图5.1.5　2015～2016年联发科营收与毛利率表现一览
图5.1.6　2017年全球IC设计产业产值预估
图5.2.1　2012～2017年全球IC制造总产值
图5.2.2　2016年前五大晶圆代工厂28nm以下营收贡献表
图5.2.3　2016年前台积电28nm以下营收贡献情况
图5.2.4　2016年中国12吋晶圆厂产能分布状况
图5.2.5　10nm电晶体Top View示意图
图5.3.1　2012～2017年全球IC封测业总产值
图5.3.2　2016年各专业封测代工厂资本支出
图5.3.3　Fan-Out发展形式
图6.1.1　2010～2019年全球工业机器人销售量
图6.1.2　2016年全球约有182万台工业机器人正在运作
图6.1.3　2016年全球各地区工业机器人市场需求
图6.1.4　2013～2015年工业机器人应用最大宗仍是汽车工业
图6.1.5　2013～2015年韩国整体机器人平均密度大幅增长
图6.1.6　2017年中国工业机器人市场需求年成长率达22.2％
图6.1.7　中国机器人产业面临泡沫化危机
图6.1.8　服务机器人应用多元化
图6.1.9　专业服务机器人市场需求持续成长
图6.1.10　无人机的应用多元化，物流运送物资为主要应用之一
图6.1.11　2014～2019年个人／家庭服务型机器人市场商机十分庞大
图6.2.1　物联网发展重点正逐渐移转
图6.2.2　M2M与消费性IoT
图6.2.3　2015～2020年M2M连接数持续上升
图6.2.4　各通讯技术分类（依距离分类）
图6.2.5　各类应用产生的数据资料多样性与复杂性
图6.2.6　2016～2019年全球智慧家庭市场规模
图6.2.7　智慧家庭商业模式发展
图6.2.8　2016～2019年全球智慧工厂市场规模
图6.2.9　2015～2019年工业闸道器将占据整体闸道器主要份额
图6.2.10　大量IoT应用遍布城市
图6.3.1　Apple Watch产品定位
图6.3.2　2016～2017年智慧手表与手环出货量
图6.3.3　HTC Vive合作策略
图6.3.4　Facebook VR产品策略
图6.3.5　PS 4 Pro有助PS VR发展
图6.3.6　2017年穿戴装置产业重要厂商与趋势

表目录
表2.2.1　2010～2017年全球NB出货量
表2.2.2　Macbook零组件相关供应链
表2.2.3　2016年NB代工分布状况
表2.2.4　NB产业市场区隔策略
表2.3.1　各类型TV产品比较
表3.1.1　2020年全球十大连网应用预测
表3.2.1　2012～2016年全球手机品牌排名
表3.3.1　2015～2020年各联盟组织、协会与厂商全球市场数据综整
表3.3.2　ZigBee、低功耗蓝牙与Wi-Fi HaLow比较
表3.3.3　WiGig与其他IEEE 802.11标准比较
表3.3.4　物联网通讯技术比较
表4.1.1　2016～2017年全球大尺寸面板出货量
表4.2.1　2015～2021年中大尺寸背光LED产值预估
表4.2.2　2015～2021年中大尺寸背光LED使用颗数预估
表4.2.3　2015～2021年中大尺寸背光LED使用颗数预估－依功率区分
表4.2.4　2015～2021年LED各中大尺寸背光应用渗透率预估
表4.2.5　2015～2021年照明应用LED使用颗数预估－依不同产品型态区分
表4.2.6　2016年2～7月全球约当40W LED球泡灯平均售价
表4.2.7　2016年2～7月全球约当60W LED球泡灯平均售价
表4.2.8　2015～2016年中国并购国际LED与相关大厂事件列表
表4.2.9　2016年中国境内LED产业整并事件摘要
表4.2.10　2016年台湾主要LED厂商现况说明
表4.3.1　2015～2021年全球UV LED使用颗数预估－依应用分类
表5.1.1　2016年全球前十大Fabless厂商营收预测
表5.1.2　Qualcomm于2016年发布3款中高阶应用处理器一览
表5.1.3　2016年Broadcom近3季营收表现一览
表5.1.4　2016年NVIDIA与AMD近期营收表现
表5.1.5　2015～2016年NVIDIA晶片营收状况一览
表5.1.6　2015～2016年Xilinx近5季营收表现
表5.1.7　华为高阶和主流手机采用Kirin处理器规格一览
表5.1.8　Kirin 960与Helio X30基本规格一览
表5.1.9　2016年台湾前十大IC设计厂商2016年前3季营收一览
表5.1.10　2015～2016上半年瑞昱营收状况一览
表5.1.11　全球IC设计厂商营收主要应用市场
表5.1.12　2016年全球半导体厂商并购状况一览
表5.2.1　2016年全球前五大IC制造厂商排名
表5.2.2　2016年中国公布新增8吋晶圆厂
表5.2.3　前六大制程领先厂商技术发展展望
表5.2.4　各IC厂商先进制程量产时间点
表5.3.1　2016年全球前十大IC封测厂商排名
表5.3.2　封测厂与台积电封测技术发展现况
表5.3.3　嵌入式封装技术分类
表5.3.4　Die-First与Die-Last优缺点
表5.3.5　Fan-Out载板尺寸演进
表6.2.1　联盟状态更新－AllSeen于2016年底并入OCF
表6.2.2　DMS所需基本能力
表6.2.3　近距物联网无线通讯比较
表6.3.1　2014～2018年穿戴装置出货量
表6.3.2　Apple Watch新旧款规格比较
表6.3.3　2016～2017年一般VR装置出货量