IC封测产业未来发展与变革
简介
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半导体可说是全球最重要发明之一，人类每天使用的电子产品如电脑、电视与手机内部等，都少不了半导体元件的存在。近年行动装置需求量急速成长，其内部搭载各种不同功能IC，带动IC产业成长。
各类电子产品持续不断进化，从先进智慧型手机至传统数位小家电皆有所改变，加上近年兴起物联网概念，更多新需求陆续开发出来，带动更多IC需求，更多处理器、通讯相关IC与感测器等需求，为IC相关厂商带来商机，这些需求填满晶圆厂现有产能，进一步推动晶圆制程前进，但市场发展并不只是如此，市场对IC的质和量要求越来越高，IC除了要功能强大和面积小外，同时也要求多功能整合，带动封测技术持续进化；此外，中国推动半导体本土化，也使得IC封测领域将呈现更加竞争的红海市场。
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章节
第一章 物联网与IC产业
1-1物联网兴起与IC产业的变革
一.电子制造厂商如何面对缩短的制造周期
二.IC Design厂商如何进行差异化
三.变革下供应链价值的转移与技术挑战
四.IC厂商转型策略
1-2物联网时代下的晶圆代工
一.台湾晶圆代工面临现况
二.IoT架构与IoT带动的半导体装置产值
三.IoT产业链中台湾晶圆代工的定位
四.各大Foundry相关半导体厂商走向
五.台湾晶圆代工策略
1-3从曝光机发展看制程微缩瓶颈
一.黄光设备曝光机市场现况
二.EUV发展与影响
第二章 现今封装技术演进
2-1高阶封装技术发展
一.高阶封装技术演进
二.高阶封装技术种类
2-2 InFO技术
一.InFO封装技术介绍
2-3中国封测市场技术现况
一.多种技术并存，发展格局将长期持续
二.先进封装工艺技术创新引领行业趋势
第三章 封测技术市场发展
3-1全球封测市场分析
一.2016年IC封测产业产值状况
二.2016年专业封测代工厂态势
3-2中国封测市场分析
3-3中国崛起台湾封测厂策略
一.台湾封测产业现况
二.两岸封测厂优劣势比较
三.台湾封测厂发展方向
图目录
图1.1.1 电子产品生命周期的变化
图1.1.2 台积电OIP产业垂直合作概念
图1.1.3 Globalfoundries的Supply Chain Alliance Model
图1.1.4 Mentor可视化故障分析技术概念延伸
图1.1.5 Google Project Ara示意图
图1.1.6 STM在MEMS提供多样化产品
图1.1.7 Microchip MCU采用的智慧周边概念
图1.1.8 prpl联盟对物联网下安全提出新的看法与解决方向
图1.1.9 Qualcomm提出Immersive Experience产品发产蓝图
图1.2.1 90～10nm制程节点变动成本
图1.2.2 IC设计65～16nm人力成本
图1.2.3 单支16G iPhone 6中国组装成本占比
图1.2.4 2010年第一季～2015年第二季全球智慧型手机出货量
图1.2.5 2011～2015年全球智慧型手机出货量－以地区分类
图1.2.6 IoT架构
图1.2.7 2013～2020年IoT带动半导体装置的产值与预估
图1.3.1 2015年认列具营收贡献的曝光设备数量统计
图1.3.2 2015年台积电各制程占营收比例
图1.3.3 光罩图案与实际图案对照图（采用浸润式曝光机制作24nm线宽）
图1.3.4 理论上完美的制程微缩面积变化示意图
图1.3.5 90～10nm制程节点的成本估算值
图1.3.6 浸润式曝光机与EUV的实际图形比较
图1.3.7 2015年ASML设备营收占比
图2.1.1 封测技术的演进示意图
图2.1.2 打线封装与覆晶封装比较图
图2.1.3 覆晶封装与WLP比较图
图2.2.1 PoP型式的InFO封装示意图
图2.2.2 Fan-In WLP与Fan-Out WLP的封装示意图
图2.2.3 PBGA与InFO比较图
图2.2.4 InFO与PBGA散热分析比较结果
图2.3.1 传统封装工艺流程
图2.3.2 WLP封装流程
图2.3.3 MCM结构示意图
图2.3.4 MCM刨面结构图
图2.3.5 采用引线键合与倒置晶片的3D SiP结构
图2.3.6 采用TSV技术的3D SiP封装结构
图3.1.1 2012～2016年智慧型手机出货量统计
图3.1.2 2011～2016年全球IC封测年产值
图3.1.3 2012～2016年IC专业封测代工厂年产值
图3.1.4 2013～2015年各专业封测代工厂平均毛利率
图3.1.5 2013年第一季～2015年第三季Amkor产出晶片量与晶片平均ASP
图3.1.6 Amkor先进封测占总营收比率与通讯产品占总营收比率相关性
图3.2.1 2007～2015年中国IC设计、制造与封测产值
图3.2.2 中国积体电路封测产业分布图
图3.2.3 2006～2015年中国各封测厂商营收情况
图3.3.1 2011～2015年封测厂产值全球排名
表目录
表1.2.1 各国际大厂合作模式与目的
表1.3.1 曝光机波长与可制作最小线宽的关系
表1.3.2 以LE×3、SADP与EUV之方式制作线宽24nm的结果评估表
表1.3.3 2015～2016年ASML对EUV机台性能的达成目标
表2.1.1 SiP基本型式
表2.3.1 中国积体电路封测行业竞争特点
表2.3.2 2011～2014年各先进封装技术表现状况
表3.1.1 2015年封测相关重大事件
表3.1.2 2016年IC封测供给需求现象
表3.2.1 2010～2015年中国积体电路封装测试业销售收入与增长率
表3.2.2 2015年中国前十大封装测试厂商外资占比较高
表3.3.1 iPhone内部晶片相关制造厂商
表3.3.2 台湾封测厂SWOT分析表
表3.3.3 中国封测厂SWOT分析表
