智慧终端开启IC设计新扉页
简介
TT00273978-986-5914-63-9
云端、物联网、大数据是近年来最热门的话题；在这趋势之下，身为「物联网之母」的智慧终端产品，仍是2016年IC设计商最主要的获利来源。对晶片商而言，零组件脱离不了运算、通讯和储存的功能；在运算方面，智慧行动装置中之应用处理器是IC设计产业中产值最大的显学；在通讯方面，RF功率放大器扮演极重要的角色；并且，自从Apple将NFC晶片嵌入智慧型手机内并应用于行动支付后，NFC晶片便成了当红炸子鸡，其多重用途也被广泛讨论。
由于数据的积累益发快速，储存装置与晶片的市场飞快成长，较传统硬碟更轻薄的固态硬碟（SSD）也在此时受到重视，其内之NAND Flash的需求更是迅速飙升。此外，正因具备轻薄特性，SSD作为资料中心之储存装置亦成为一逐渐发生的趋势。
不仅如此，IC大厂的布局同样相当值得注意。中国的崛起使得国际大厂纷纷与之合作，其中包括Qualcomm、联发科先后投资中国，以及Intel入股紫光集团，和展讯、瑞芯微等进行技术与市场策略的结盟；身为中国具竞争力的IC设计商，海思的走向亦十分令人关心。
从智慧行动装置出发，IC设计商不断寻找新的成长动能，以期在瞬息万变的世代中，继续为产业写下光辉崭新的一页。
NT$ 4000
章节
第一章 智慧终端晶片发展：运算与储存
1-1 智慧型手机主晶片竞局
一.常胜军Samsung Galaxy S6 Edge拿下最佳新行动装置奖
二.Snapdragon系列之处理器晶片在MWC 2015展会中大放异彩
三.处理器厂商布局策略分析
四.TRI观点：主晶片仍是血红战场
1-2 4G通讯下，RF功率放大器的需求与对产业链的影响
一.4G通讯下，高效能RF功率放大器的需求
二.4G通讯下高效能RF PA的解决方案
三.4G通讯下，RF PA需求对产业链的影响
四.TRI观点：PA技术成熟，厂商需加强布局
1-3 NFC晶片应用在行动支付之发展分析
一.风生水起的行动支付正在改变支付型态
二.NFC感应支付是行动支付中重要的一环
三.安全机制在NFC行动支付中最是重要
四.IC设计厂商的发展具多元面向
五.TRI观点：NFC行动支付渐热，软硬整合之安全机制为其趋势
第二章 储存装置与晶片之发展趋势
2-1 PCIe SSD控制IC发展趋势
一.手持行动装置：尺寸是关键要素
二.PC：性价比、相容性与软体配合影响发展
三.DC：Total Cost of Ownership决定技术赢家
四.IC设计厂商的机会：客制化
五.TRI观点：不同市场重点各异，台厂机会在于客制化
2-2 从NAND Flash的发展探讨SSD未来趋势
一. NAND Flash的供给与需求－供给端无新进竞争者，需求端以SSD为成长动能
二.NAND Flash的技术正在转型中
三.NAND Flash的位元需求上升、价格下滑
四.SSD和HDD的竞争日趋激烈
五.SSD未来发展趋势受NAND Flash影响甚钜
六.TRI观点：SSD需求带动NAND Flash成长，大厂受惠
第三章IC晶片商之策略与竞局
3-1 Intel的左膀右臂展讯和瑞芯微你死我活？
一.Intel推SoFIA平台，联合展讯和瑞芯微强攻智慧型手机和平板机处理器市场
二.展讯跨足平板处理器市场，必然对瑞芯微构成重大威胁
三.瑞芯微面临3种可能结局：衰落、被并购、转型成功
四.TRI观点：展讯极具潜力，瑞芯微则需转型
3-2 从行业应用迈向消费者市场，海思的业务多元化之路
一.海思业务结构发生重大变化，手机晶片为成长主要动能
二.海思手机晶片业务发展前景分析
三.海思未来将重点支援华为企业级和消费者两大业务群发展
四.TRI观点：除营收成长主力的手机晶片外，穿戴式和物联网晶片是未来重点
图目录
图1.1.1 FinFET架构
图1.1.2 Intel Atom x3系列处理器
图1.2.1 4G手机全球渗透率逐年提高
图1.2.2 4G LTE通讯时，RF PA是最耗能的组件
图1.2.3 固定偏压操作下的RF PA使用效率示意图
图1.2.4 Envelope Tracking技术Block Diagram与操作偏压示意图
图1.2.5 利用数位预失真技术对PA的非线性特征进行补偿示意图
图1.2.6 4G LTE下，RF前端PA信号传送元件整合示意图
图1.3.1 2011～2015年全球行动支付交易次数变化
图1.3.2 行动支付生态体系
图1.3.3 2011～2015年手机与NFC手机出货量变化
图1.3.4 Apple Pay行动支付流程
图1.3.5 SE架构下支付行为发生时的资讯流
图1.3.6 3种安全元件的配置方式
图1.3.7 HCE架构下支付行为发生时的资讯流
图2.1.1 新技术导入市场成败的关键因素
图2.1.2 手持行动装置新技术导入市场的关键因素是物理尺寸
图2.1.3 PC市场价格是新技术导入市场的关键因素
图2.1.4 2013～2014年SSD与HDD在Amazon销售的价格走势
图2.1.5 TCO的概念是Data Center建置时最重要的考量
图2.1.6 HDD与Flash使用在Data Center的TCO比较
图2.1.7 Cloud DC可能的建置方案
图2.1.8 云端资料根据使用频率特性可视为不同的资料温度
图2.1.9 PCIe本身可平行处理，有不同的汇流排设计
图2.1.10 SSD Driver IC的客制化设计需求
图2.2.1 2011～2014年NAND Flash大厂产值占比变化
图2.2.2 2013～2014年NAND Flash终端应用分布
图2.2.3 2012～2015年NAND Flash制程节点演进
图2.2.4 SLC、MLC、TLC架构比较
图2.2.5 2011～2014年NAND Flash位元出货量与价格变化
图2.2.6 2011～2014年NAND Flash产值变化
图2.2.7 2012～2014年HDD与SSD出货量变化
图2.2.8 2012～2014年HDD与SSD产值变化
图2.2.9 2012～2013年SSD供货厂商占比
图2.2.10 2012～2015年单位SSD内搭载的NAND Flash平均容量变化
图2.2.11 2012～2015年SSD渗透率变化
图2.2.12 2012～2015年SSD出货量变化
图2.2.13 2012～2015年SSD产值变化
图3.1.1 展讯和瑞芯微分别成为Intel在手机和平板处理器市场的开路急先锋
图3.1.2 2013～2015年Android平板处理器厂商出货量变化
图3.1.3 展讯和瑞芯微ARM平板处理器Roadmap，瑞芯微在规格始终领先展讯
图3.1.4 Intel SoFIA平台Roadmap，展讯和瑞芯微均按此路线演进
图3.2.1 2013～2015年海思移动处理器出货量大幅增长
图3.2.2 2012～2017年手机晶片占海思营收比重变化
图3.2.3 海思已基本形成两大方向与四大产品线的业务结构
图3.2.4 海思移动处理器Roadmap
图3.2.5 从华为的业务群看海思未来重点发展方向
表目录
表1.1.1 2012～2015年MWC大会得奖装置
表1.1.2 MWC 2015大会上重点展出手机及其搭配之处理器晶片
表1.1.3 Qualcomm与Samsung高阶处理器比较
表1.1.4 Samsung Exynos 7处理器
表1.1.5 Qualcomm Snapdragon 400系列处理器
表1.1.6 Qualcomm Snapdragon 600系列处理器
表1.1.7 2014～2015年处理器之规格与价钱分布
表1.2.1 不同通讯模式下的PA需求
表1.2.2 iPhone手机不同世代下RF前端组件使用数量统计
表1.2.3 RF前端产业动态
表2.1.1 行动装置、PC与DC对新技术特征的需求
表2.1.2 手持行动装置常见的传输方式与速度
表2.1.3 PCIe传输效能也随著版本与汇流排数量不同而异
表2.2.1 HDD与SSD异同比较
表2.2.2 BCH和LDPC Code修正错误位元数比较
表3.2.1 高阶Android手机处理器供应商优劣势对比
