智慧终端应用引领晶片新发展
简介
978-986-5914-58-5
智慧终端与智慧型手机的发展息息相关。虽然Apple还是维持1年更新一次iPhone的步调,然而2014年也一次更新了iPhone 6与iPhone 6 Plus两个型号,反映出智慧装置产业的步调是越来越快。Application Processor(AP)与Modem的进展,持续激烈,也是影响手机晶片产值最重要的部分,重要性不言可喻。然而我们可以看到在AP与Modem外,有新的晶片应用需求正悄悄崛起。虽然目前的产值对产业的影响并不显著,但是从应用面来看,却提供出了智慧终端一些崭新的应用可能。基于此,本专书分为3个部份来介绍智慧终端的下一代晶片发展。
所有晶片设计与规划都是为了满足人的需求
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章节
Sensor和NFC等晶片发展仍然是十分重要的,物联网更是包含了许多不同的领域、机器人、工业4.0、穿戴式装置、智慧城市等,各自有不同的需求与发展。然而受限于专书篇幅,故成为遗珠之憾。本书仅能透过简短的篇幅,介绍几个不同的事件与产品的发展过程,希望除了能说清楚几个趋势的走势外,同时能强化出ECO-System的概念,硬体与应用无法切分,更要靠软体与终端来实现其功能。盼能抛砖引玉,提供厂商与读者作为一个对未来产品规划或发展策略制定时的参考。
第一章 智慧终端发展趋势与商机
1-1 从Google I/O看Google策略移转
一.Google再次进行策略移转
二.Google I/O指引Google未来的两大方向
三.TRI观点:Google正建立以搜寻为基础的行动未来
1-2 由CES 2015看半导体带动消费性电子产业发展
一.由CES 2015看半导体技术发展趋势
二.CES 2015展由零组件到应用技术渐成熟,但物联网生态系茁壮仍有隐忧
三.半导体带动消费性电子领域新发展
四.TRI观点
第二章 安全性与便利性为移动终端发展重点
2-1 手机指纹辨识技术发展
一.手机指纹辨识技术
二.指纹辨识技术产业链
三.TRI观点
2-2 触控与指纹辨识-交错的技术与市场
一.高度降价的触控市场
二.触控IC产品的多角化
三.指纹辨识技术需要的产品特色
四.TRI观点
2-3 由安全晶片到应用安全
一.由资料安全谈起
二.Edge端的安全晶片概念:软硬兼施
三.由Edge到Cloud的安全防护:缺席的亚洲厂商
四.由晶片安全到应用安全:应用情境会是安全关键
五.TRI观点
第三章 智慧终端产品与晶片发展
3-1 半导体在智慧家庭的应用
一.终端:智慧家庭的推广需要重新检视人对家庭的需求
二.联网:有线无线无优无劣,稳定与资安才是赢家
三.智慧与云端智慧:智慧家电检点表
四.建置性评估:新建案与旧房升级各有考量
五.TRI观点
3-2 高度垂直领域知识整合的电子医疗产业-以肠胃镜为例
一.肠胃镜的发展与关键为半导体零组件
二.医疗是主轴,法规却是唯一的准则
三.高度垂整整合度的医疗电子产业
四.TRI观点
3-3 车用需求加速影像处理IC技术发展
一.影像处理技术在车用的角色越来越吃重
二.先进驾驶辅助系统所需的影像技术
三.IC厂商下个合理获利市场:车用电子
四.中小型厂商的机会:由周边商品开始
五.TRI观点
图目录
图1.1.1 Brillo作业系统之特性
图1.1.2 Weave通讯协定能与不同OS装置运作
图1.1.3 结合机器学习的Now On Tap应用
图1.1.4 2011~2016年Google PC与行动搜寻广告营收占总体营收百分比预测图
图1.1.5 Google重新拟定的策略图
图1.2.1 产品应用半导体技术相关趋势
图1.2.2 微型化与无线化开创了崭新的应用领域
图1.2.3 无线化设计须兼顾与既有的旧设备相容
图1.2.4 强大的运算能力使高解析度的智慧电视成为CES 2015焦点
图1.2.5 CES 2015创新产品,有创意但难营造高度障碍与社群需求
图1.2.6 智慧家庭的建置蓝图,如何兼顾软体、硬体与隐私会是发展关键
图1.2.7 智慧装置通讯协议的各式联盟
图1.2.8 车用领域大量导入高阶的半导体技术是CES 2015最大亮点
图1.2.9 CES 2015中的一个影像技术Demo:HP的3D影像扫描与模拟
图2.1.1 TrustZone技术
图2.1.2 2013~2016年指纹辨识晶片出货量预估
图2.2.1 2011~2014年敦泰触控IC销售情形
图2.2.2 触控显示驱动整合IC主要厂商的市场布局策略
图2.2.3 iPhone 5S指纹辨识解决方案
图2.2.4 Qualcomm在MWC 2015提出的Snapdragon Sense ID的技术
图2.2.5 Qualcomm与Sharp在Ultrasonic技术的相关专利图
图2.3.1 物联网的资料传输需求量与DDoS网路攻击频宽
图2.3.2 FIDO联盟的生物特征认证模式也是采非对称加密方式
图2.3.3 透过IC设计对加解密运算的硬体加速影响
图2.3.4 ARM TrustZone概念示意图
图2.3.5 ARM TrustZone的一个实施例:PS4
图2.3.6 Qualcomm SecureMSM技术
图2.3.7 由Edge到Cloud的安全防护布局
图2.3.8 应用安全问题会是科技在部分产业发展中亟需克服的障碍
图3.1.1 台湾智慧化居住空间产业发展计画汇整的智慧家庭蓝图
图3.1.2 舒眠是配合消费者睡眠体验的设计
图3.1.3 智慧家庭家电与智慧家电对半导体的应用需求不同
图3.1.4 联网是智慧家庭的核心要素
图3.2.1 推进式内视镜系统的主要构成要件
图3.2.2 内视镜加上微手术机构图
图3.2.3 与内视镜导管结合的微创手术示意图
图3.2.4 白光与用蓝绿光拍摄的影像差异
图3.2.5 蓝绿光成像的NBI(Nano Band Image) Mode
图3.2.6 Given Imaging胶囊内视镜的关键零组件
图3.2.7 Sayaka胶囊内视镜的关键零组件
图3.2.8 FDA更改Given Imaging PillCam产品分类判定文
图3.2.9 医疗电子产业2个轴向的产品发展
图3.2.10 高度垂直领域知识整合的电子医疗产业
图3.3.1 先进驾驶辅助系统影像相关功能需求
图3.3.2 Renesas的环场影像展示功能示意图
图3.3.3 NVIDIA展示物件辨识能力的示意画面
图3.3.4 NVIDIA用于ADAS系统的PX控制卡
图3.3.5 TI TDA3x SoC的Block Diagram
图3.3.6 联咏科技影像相关产品的Roadmap
图3.3.7 联咏NT96665 SoC的Block Diagram
图3.3.8 义晶科技环场摄影实际影像展示范例(4个ePTZ视窗)
表目录
表2.1.1 指纹辨识模组类别
表2.1.2 各手机厂商产品对比
表2.1.3 指纹辨识产业链
表2.2.1 500ppi下各国对指纹辨识解析的最小规范
表2.3.1 近年来有纪录的十大网路攻击事件
表3.1.1 智慧终端与联网方式常见的半导体晶片产品列表
表3.1.2 常见的智慧终端联网方式比较表
表3.1.3 主要的PLC产品相容性矩阵表
表3.1.4 智慧家电与智慧家庭家电特色点检表
表3.1.5 硬体厂商在智慧家庭竞争的优劣势与未来可能合作方向
表3.2.1 IFFGD统计的常见肠胃道不适症的发生比重
表3.3.1 行车事故最主要的起因来自于人为疏失