姚嘉洋
资深分析师简介
学历 : 玄奘大学 企管系
经历 : 电子技术月刊杂志 采访编辑
CTIMES 杂志 采访组召集人
现任 : 拓墣产业研究院 资深分析师
焦点报告
- IC设计产业2019年回顾与2020年展望－晶片规格与成本结构将是重要议题
- 从SEMICON Taiwan 2019看车用半导体产业发展动向
- RISC-V阵营发展分析－关键仍在生态系统成熟度
- 2019年中低阶手机处理器发展－先进制程加速渗透中阶市场
- MWCS 2019：中国晶片技术水准更上层楼
- G20后的华为－半导体产业发展仍需审慎看待
- 运算架构与先进制程带动GPU竞争范围扩大
- 系统服务厂商投入AI晶片发展评析
- MWC 2019 5G晶片发展－mmWave手机短期内能见度仍有限
- CES 2019车用晶片大厂策略观察：延续与创新策略并蓄
- 台湾与中国Fabless IC产业观察－系统厂商加持先进制程技术发展
- 智慧型手机应用处理器2018年回顾与2019年展望－运算单元成AI性能首要关键
- 全球IC设计产业2018年回顾与2019年展望－AI晶片将朝高性价比发展
- 矽智财大厂聚焦AI运算领域－单一架构因应全应用场景成决战场
- 中国新创AI晶片厂商快速崛起－客户奥援将是关键之一
TRI Scan
- 【Qualcomm Snapdragon Summit 2019直击】Snapdragon 865未整合X55，或许另有市场盘算
- 全球前十大IC设计厂商2019年第三季营收排名出炉，美系厂商表现两极
- Intel携手联发科打造5G PC，关键仍在电信厂商态度
- 【精华】IC设计产业2019年回顾与2020年展望－晶片规格与成本结构将是重要议题
- Infineon连续3季营收YoY成长，功率半导体扮演要角
- NVIDIA最新营收表现回稳，然AMD恐侵蚀游戏显卡市占
- 最大逻辑闸容量FPGA竞逐，Intel领先Xilinx量产脚步
- 延续STM32成功经验，ST推出STM32MP1 MPU产品系列
- 【精华】从SEMICON Taiwan 2019看车用半导体产业发展动向
- 虽仍未搭载Modem，A13 Bionic处理器CPU设计仍有独到之处
- Intel挟先进封装技术优势，提升资料中心市场进入障碍
- 紫光展锐发布T618，联发科面临中阶市场强力竞争
- 【SEMICON Taiwan 2019】台积电强势引领封测论坛，云端软体蔚为风潮
- 【IFA 2019】华为选用A76开发Kirin 990 5G，或有时间因素考量
- 联发科发挥成本优势能力，Qualcomm手机市场面临苦战