姚嘉洋
资深分析师简介
学历 : 玄奘大学 企管系
经历 : 电子技术月刊杂志 采访编辑
CTIMES 杂志 采访组召集人
现任 : 拓墣产业研究院 资深分析师
焦点报告
- 台湾IC设计产业2020年发展预测
- CES 2020车用半导体厂商策略观察
- CSIA-ICCAD 2019动态观察，中国IC设计产值逆势成长
- IC设计产业2019年回顾与2020年展望－晶片规格与成本结构将是重要议题
- 从SEMICON Taiwan 2019看车用半导体产业发展动向
- RISC-V阵营发展分析－关键仍在生态系统成熟度
- 2019年中低阶手机处理器发展－先进制程加速渗透中阶市场
- MWCS 2019：中国晶片技术水准更上层楼
- G20后的华为－半导体产业发展仍需审慎看待
- 运算架构与先进制程带动GPU竞争范围扩大
- 系统服务厂商投入AI晶片发展评析
- MWC 2019 5G晶片发展－mmWave手机短期内能见度仍有限
- CES 2019车用晶片大厂策略观察：延续与创新策略并蓄
- 台湾与中国Fabless IC产业观察－系统厂商加持先进制程技术发展
- 智慧型手机应用处理器2018年回顾与2019年展望－运算单元成AI性能首要关键
TRI Scan
- Kirin 820提早面市，5G中阶处理器竞赛2020年第二季开打
- 全球前十大IC设计厂商2019年营收排名出炉，前三大厂商表现牵动整体产业走向
- 紫光展锐发布新款5G SoC T7520，将对Qualcomm、联发科形成压力
- 美国若下半导体设备禁令，华为受创最钜
- Intel、AMD 2019年财报皆出色，2020年关键仍在Intel先进制程产能状况
- ARM推出Cortex-M55与Ethos-U55，物联网终端装置AI再升级
- 【精华】CES 2020车用半导体厂商策略观察
- 车用Gateway ECU成关注焦点，TI、NXP方案展现处理器发展方向
- 看好印度市场潜力，Qualcomm一次发布3款4G处理器
- SiFive、晶心支援RISC-V向量延伸架构，DSP市场策略各异
- Apollo ACU确定搭载Xilinx方案，自驾车拼上重要硬体拼图
- CES 2020：TI发布新款车用处理器，市场策略大幅改动
- CES 2020：联发科发布天玑800，5G SoC竞争将进入白热化阶段
- NVIDIA发布新一代车用处理器Orin，Family字眼透露玄机
- 成本结构成关键，Snapdragon 7c或将揭露Qualcomm未来竞争策略