王尊民
分析师简介
学历：交通大学 材料系
交通大学 材料所
经历：群创光电 研发工程师
工业技术研究院 副研究员
现任：拓墣产业研究院 分析师
焦点报告
- IC封测产业2019年回顾与2020年展望
- VCSEL元件市场现况与发展趋势
- 从SEMICON Taiwan 2019看先进封装技术与市场趋势
- 第三代半导体材料应用于基地台设备之市场分析
- 2019年第二季IC封测产业市场分析
- 功率半导体磊晶市场发展现况
- SOI发展趋势与产业研析
- IC封测产业2019年第一季市况分析－以5G通讯AiP技术趋势为例
- 从手机市场看GaAs发展现况－5G基地台布建为关键要素
- 2019年IC封测产业展望－车用与5G将扮演领头羊角色
- 化合物半导体磊晶市场趋势剖析
TRI Scan
- 由于资料中心与5G建置需求，功率半导体市场将逐步回稳
- 【精华】IC封测产业2019年回顾与2020年展望
- 虽遇中美贸易冲突，台厂于整体封测占比及表现仍旧不俗
- 美中贸易摩擦冲击2019上半年封测业营收，下半年旺季来临有所支撑
- 【拓墣论坛】VCSEL元件市场现况与发展趋势
- 日月光持续并购及中国封测厂熄火，反应经营策略两样情
- 华为禁令迫使走向去美化，纵慧成功挹注其VCSEL供应链
- 【精华】VCSEL元件市场现况与发展趋势
- 3D感测持续火热，VCSEL与LED等IDM大厂相继投入
- 磊晶龙头IQE积极投入VCSEL元件，其结构复杂度仍具挑战
- 使用Cadence EDA工具，联发科于先进封装模拟获得改善
- 【精华】从SEMICON Taiwan 2019看先进封装技术与市场趋势
- 【SEMICON Taiwan 2019】跟随摩尔定律发展脉络，异质整合将引领人类生活大跃进
- 针对先进封装改善，Mentor提供统一格式及适当流程方案
- 禁中限令使Ericsson与Nokia市占回升，然5G时程延迟还需解决