王尊民
分析师简介
学历：交通大学 材料系
交通大学 材料所
经历：群创光电 研发工程师
工业技术研究院 副研究员
现任：拓墣产业研究院 分析师
焦点报告
- AiP封装发展趋势与2021年第一季IC封测现况
- 产业需求渐增，带动第三代半导体持续发展
- 从贸易战与新冠肺炎疫情看中国封测产业
- 全球SOI基板与制造发展剖析
- 从电阻与电感发展看被动元件市场趋势
- 以3D感测发展视VCSEL产业趋势
- IC封测产业2020年回顾与2021年展望
- 2020年化合物半导体磊晶产业发展趋势
- 碳化矽基板主流应用发展动态
- 由SEMICON Taiwan 2020看先进封装应用与市场动态
- IC封测产业现况与HPC晶片封装趋势
- 氮化镓元件于中国5G基地台设备市场剖析
- 中美贸易战与新冠肺炎疫情打击，射频厂商因5G逐步回稳
- 新冠肺炎疫情渐缓，5G通讯将带动MLCC营收缓坡向上
- 新冠肺炎疫情冲击下，2020年第一季IC封测现况
TRI Scan
- 现行AiP封装发展趋势
- 电动车快速发展，带动第三代半导体零组件增长
- 【拓墣论坛】从中美贸易角力与新冠肺炎疫情看中国封测产业
- 【精华】从贸易战与新冠肺炎疫情看中国封测产业
- SOI基板供应商现况
- 【精华】全球SOI基板与制造发展剖析
- 贸易战打乱中系封测布局，然疫情却再推升营收向上
- 美对中国半导体之设计与制造业频频出招，然封测领域则因禁令制裁效果有限而暂获喘息
- 【精华】从电阻与电感发展看被动元件市场趋势
- Soitec加速各类基板研制，尝试满足5G及IoT产业需求
- CES 2021：EPC主打eGaN技术，试图展现跨足电动车决心
- GlobalFoundries成都厂虽转手于人，然SOI元件发展依旧火热
- 沪矽产业积极投入SOI基板开发，然扩张过快毛利处低档
- 3D感测发展趋势与市场现况
- 电感大厂Murata受新冠肺炎疫情冲击大，台湾与中系厂商相对受惠