王尊民
分析师简介
学历：交通大学 材料系
交通大学 材料所
经历：群创光电 研发工程师
工业技术研究院 副研究员
现任：拓墣产业研究院 分析师
焦点报告
- 2019年第二季IC封测产业市场分析
- 功率半导体磊晶市场发展现况
- SOI发展趋势与产业研析
- IC封测产业2019年第一季市况分析－以5G通讯AiP技术趋势为例
- 从手机市场看GaAs发展现况－5G基地台布建为关键要素
- 2019年IC封测产业展望－车用与5G将扮演领头羊角色
- 化合物半导体磊晶市场趋势剖析
TRI Scan
- 5G基地台设备需求加持，稳懋2019年第二季营收渐入佳境
- 【精华】2019年第二季IC封测产业市场分析
- 由于5G通讯发展需求，GaN元件于基地台应用逐渐畅旺
- 3D封装技术突破，将引领代工封测厂朝该方向投入研发
- 中美摩擦及终端需求衰退影响，考验封测厂商其经营策略
- 【精华】功率半导体磊晶市场发展现况
- Facebook将推出加密货币Libra，可望带动挖矿机及HPC封装需求
- 受到终端需求疲弱及中美贸易冲突影响，中国封测大厂营收成长受阻
- 虽受贸易战及华为禁令，射频IDM厂对2020年仍有信心
- Cree专注于功率及射频元件开发，后续发展需持续观察
- 【精华】SOI发展趋势与产业研析
- Cree遭遇华为停售及自身品牌出售压力，已调整经营方针
- SOI晶圆与代工厂之后续发展趋势，将以RF-SOI为主要
- 中国拥有全球大量稀土资源，然美国仍有其他替代来源
- 不同SOI晶圆技术发展，提供元件多元应用机会