王尊民
分析师简介
学历：交通大学 材料系
交通大学 材料所
经历：群创光电 研发工程师
工业技术研究院 副研究员
现任：拓墣产业研究院 分析师
焦点报告
- 新冠肺炎蔓延全球，先进封测成为演进趋势
- 受新冠肺炎疫情影响，中国封测产业再遇冲击
- 由AiP封装现况看5G发展趋势
- SOI前段供应链发展动态与产业研析
- 第三代半导体于次世代应用商机
- IC封测产业2019年回顾与2020年展望
- VCSEL元件市场现况与发展趋势
- 从SEMICON Taiwan 2019看先进封装技术与市场趋势
- 第三代半导体材料应用于基地台设备之市场分析
- 2019年第二季IC封测产业市场分析
- 功率半导体磊晶市场发展现况
- SOI发展趋势与产业研析
- IC封测产业2019年第一季市况分析－以5G通讯AiP技术趋势为例
- 从手机市场看GaAs发展现况－5G基地台布建为关键要素
- 2019年IC封测产业展望－车用与5G将扮演领头羊角色
TRI Scan
- 新冠肺炎疫情蔓延各国，终端需求恐下滑，力成仍续布局高阶封装
- Amkor乐观看待2020年全年营收，但市场情势恐难实现
- 日月光投控对2020年第一季看法保守，但持续朝先进封装迈进
- 【精华】由AiP封装现况看5G发展趋势
- 通富微电除著眼核心CPU封测外，也尝试开展车用电子市场
- 虽受新冠肺炎影响，封测大厂天水华天仍加紧赶工
- 日月光及台积电积极研制AiP，各自主推产品成本与性能
- 手机厚度微缩及频率提升，将驱使天线材质LCP逐步翻转
- 以晶圆制造为主、封测为辅，台积电逐步跨界于后段制程
- Apple积极投入5G手机开发，AiP模组将成为下一步关键
- 【精华】SOI前段供应链发展动态与产业研析
- Lattice发布首款SOI之FPGA产品，AI晶片发展后续看翘
- 【精华】第三代半导体于次世代应用商机
- CES 2020：GaN电源传输逐步发光发热，看好跨入高阶充电器市场
- 凭藉5G通讯发展趋势，RF-SOI于射频前端需求逐步增温