王尊民
分析师简介
学历：交通大学 材料系
交通大学 材料所
经历：群创光电 研发工程师
工业技术研究院 副研究员
现任：拓墣产业研究院 分析师
焦点报告
- 从SEMICON Taiwan 2021看先进封装演进与市场展望
- IC封测产业2021年回顾与2022年展望
- 从Fan-out与Fan-in看FOPLP封装发展趋势
- SiP先进封装拓展手机与穿戴装置终端应用
- 高阶2.5D与3D IC封装竞争态势和发展现况
- 封测设备产业现况与2021年第二季封测情形
- 新冠肺炎疫情再起，封测重镇马、台现况与因应措施
- 随消费性电子性能提升，先进封装成为关键
- AiP封装发展趋势与2021年第一季IC封测现况
- 产业需求渐增，带动第三代半导体持续发展
- 从贸易战与新冠肺炎疫情看中国封测产业
- 全球SOI基板与制造发展剖析
- 从电阻与电感发展看被动元件市场趋势
- 以3D感测发展视VCSEL产业趋势
- IC封测产业2020年回顾与2021年展望
TRI Scan
- 中国封测布局与技术趋势
- 2.5D/3D IC封装架构与散热成为改善指标
- 车用元件封装使用场景与其市场规模
- SiP封装打造智慧生活现况与挑战
- 【精华】从SEMICON Taiwan 2021看先进封装演进与市场展望
- EDA驱使封装成为异质整合重要核心
- 车用元件封装未来趋势
- 2022年封测市场展望
- 【精华】从Fan-out与Fan-in看FOPLP封装发展趋势
- 众多应用领域业者尝试跨足FOPLP封装
- FOPLP封装演进及趋势发展
- 【精华】SiP先进封装拓展手机与穿戴装置终端应用
- SiP封装于手机与穿戴装置应用
- 现行先进封装与SiP演进趋势
- 【精华】高阶2.5D与3D IC封装竞争态势和发展现况