王尊民
分析师简介
学历：交通大学 材料系
交通大学 材料所
经历：群创光电 研发工程师
工业技术研究院 副研究员
现任：拓墣产业研究院 分析师
焦点报告
- 2020年化合物半导体磊晶产业发展趋势
- 碳化矽基板主流应用发展动态
- 由SEMICON Taiwan 2020看先进封装应用与市场动态
- IC封测产业现况与HPC晶片封装趋势
- 氮化镓元件于中国5G基地台设备市场剖析
- 中美贸易战与新冠肺炎疫情打击，射频厂商因5G逐步回稳
- 新冠肺炎疫情渐缓，5G通讯将带动MLCC营收缓坡向上
- 新冠肺炎疫情冲击下，2020年第一季IC封测现况
- 面对新冠肺炎疫情，全球化合物半导体相对稳健
- 新冠肺炎蔓延全球，先进封测成为演进趋势
- 受新冠肺炎疫情影响，中国封测产业再遇冲击
- 由AiP封装现况看5G发展趋势
- SOI前段供应链发展动态与产业研析
- 第三代半导体于次世代应用商机
- IC封测产业2019年回顾与2020年展望
TRI Scan
- 产品组合多元与技术提升成为封测大厂强化市场竞争力的关键
- 日月光投控及Amkor因终端需求回温，2020年第四季营收可望再创高峰
- 【精华】2020年化合物半导体磊晶产业发展趋势
- 力成调整经营策略，降低记忆体封测代工业务
- VCSEL代工因接近终端，其受疫情影响较磊晶厂商甚剧
- 【精华】碳化矽基板主流应用发展动态
- 华为加速供应链去美化，拉抬中国国内VCSEL产业发展
- 受疫情拖累，VCSEL元件用于手机3D感测成长趋缓
- 【精华】由SEMICON Taiwan 2020看先进封装应用与市场动态
- AMS收购OSRAM后，VCSEL元件IDM大厂将为三强鼎立
- 面板级封装尝试解决中、低阶产品需求
- 新冠肺炎疫情影响营收变化，磊晶大厂联亚与IET皆各有盘算
- HPC封装几乎已由台积电独占，但各方厂家较劲意味仍浓
- 磊晶龙头IQE站稳3D感测及光通讯的脚步
- 【精华】IC封测产业现况与HPC晶片封装趋势