王尊民
分析师简介
学历：交通大学 材料系
交通大学 材料所
经历：群创光电 研发工程师
工业技术研究院 副研究员
现任：拓墣产业研究院 分析师
焦点报告
- 高阶2.5D与3D IC封装竞争态势和发展现况
- 封测设备产业现况与2021年第二季封测情形
- 新冠肺炎疫情再起，封测重镇马、台现况与因应措施
- 随消费性电子性能提升，先进封装成为关键
- AiP封装发展趋势与2021年第一季IC封测现况
- 产业需求渐增，带动第三代半导体持续发展
- 从贸易战与新冠肺炎疫情看中国封测产业
- 全球SOI基板与制造发展剖析
- 从电阻与电感发展看被动元件市场趋势
- 以3D感测发展视VCSEL产业趋势
- IC封测产业2020年回顾与2021年展望
- 2020年化合物半导体磊晶产业发展趋势
- 碳化矽基板主流应用发展动态
- 由SEMICON Taiwan 2020看先进封装应用与市场动态
- IC封测产业现况与HPC晶片封装趋势
TRI Scan
- 【精华】封测设备产业现况与2021年第二季封测情形
- 现行封测设备流程与产值现况
- 【精华】新冠肺炎疫情再起，封测重镇马、台现况与因应措施
- 【精华】随消费性电子性能提升，先进封装成为关键
- 【拓墣论坛】封测产业需求旺，先进封装领域成新战场
- AiP封装领导者与技术现况
- 【精华】AiP封装发展趋势与2021年第一季IC封测现况
- 现行AiP封装发展趋势
- 电动车快速发展，带动第三代半导体零组件增长
- 【拓墣论坛】从中美贸易角力与新冠肺炎疫情看中国封测产业
- 【精华】从贸易战与新冠肺炎疫情看中国封测产业
- SOI基板供应商现况
- 【精华】全球SOI基板与制造发展剖析
- 贸易战打乱中系封测布局，然疫情却再推升营收向上
- 美对中国半导体之设计与制造业频频出招，然封测领域则因禁令制裁效果有限而暂获喘息