王尊民
分析师简介
学历：交通大学 材料系
交通大学 材料所
经历：群创光电 研发工程师
工业技术研究院 副研究员
现任：拓墣产业研究院 分析师
焦点报告
- SOI发展趋势与产业研析
- IC封测产业2019年第一季市况分析－以5G通讯AiP技术趋势为例
- 从手机市场看GaAs发展现况－5G基地台布建为关键要素
- 2019年IC封测产业展望－车用与5G将扮演领头羊角色
- 化合物半导体磊晶市场趋势剖析
TRI Scan
- Cree遭遇华为停售及自身品牌出售压力，已调整经营方针
- SOI晶圆与代工厂之后续发展趋势，将以RF-SOI为主要
- 中国拥有全球大量稀土资源，然美国仍有其他替代来源
- 不同SOI晶圆技术发展，提供元件多元应用机会
- 大环境不佳影响，导致2019年第一季全球封测营收大幅衰退
- 美对射频零组件出口禁令，恐将影响华为高阶手机竞争力
- FD-SOI元件架构，提供半导体市场另一选择
- 【精华】IC封测产业2019年第一季市况分析－以5G通讯AiP技术趋势为例
- SOI生成方式之改进，以Smart-Cut技术呼声最高
- Samsung布局FOPLP技术，与台积电InFO-WLP技术相互较劲
- 拓展5G毫米波发展，LCP成为AiP技术的关键材料
- AiP技术演进，开启5G毫米波市场的发展关键
- Qualcomm克服AiP量产难题，封测厂商有望抢攻AiP市场
- 【精华】从手机市场看GaAs发展现况－5G基地台布建为关键要素
- 看好5G长期发展，环宇、宏捷科各自调整经营方向