王尊民
分析师简介
学历：交通大学 材料系
交通大学 材料所
经历：群创光电 研发工程师
工业技术研究院 副研究员
现任：拓墣产业研究院 分析师
焦点报告
- 中美贸易战与新冠肺炎疫情打击，射频厂商因5G逐步回稳
- 新冠肺炎疫情渐缓，5G通讯将带动MLCC营收缓坡向上
- 新冠肺炎疫情冲击下，2020年第一季IC封测现况
- 面对新冠肺炎疫情，全球化合物半导体相对稳健
- 新冠肺炎蔓延全球，先进封测成为演进趋势
- 受新冠肺炎疫情影响，中国封测产业再遇冲击
- 由AiP封装现况看5G发展趋势
- SOI前段供应链发展动态与产业研析
- 第三代半导体于次世代应用商机
- IC封测产业2019年回顾与2020年展望
- VCSEL元件市场现况与发展趋势
- 从SEMICON Taiwan 2019看先进封装技术与市场趋势
- 第三代半导体材料应用于基地台设备之市场分析
- 2019年第二季IC封测产业市场分析
- 功率半导体磊晶市场发展现况
TRI Scan
- 【精华】中美贸易战与新冠肺炎疫情打击，射频厂商因5G逐步回稳
- 美将再提国安法案，限制华为及中国电信商国产化目标
- 因贸易战及疫情，射频代工厂宏捷科及环宇呈现两样情
- 稳懋2020年第一季表现佳，因中美贸易影响与客户群调整有关
- 【精华】新冠肺炎疫情渐缓，5G通讯将带动MLCC营收缓坡向上
- 华为禁令再度升级，美系射频IDM厂缺口将由中系商补上
- Qorvo 2020年第一季表现亮眼，疫情影响仍视后续终端复苏而定
- 因贸易战加速撤离中国，国巨策略布局于高阶应用市场
- 东南亚疫情冲击下，Taiyo Yuden营收于2020下半年缓步回升
- 2020年第一季火山喷发与疫情影响出货，5G相关需求将支撑SEMCO未来成长动能
- 【精华】新冠肺炎疫情冲击下，2020年第一季IC封测现况
- Murata因疫情于2020年5月中陆续复工，终端需求将领脱离低潮
- 封测大厂2020年第一季表现亮眼，但终端需求衰退风暴即将来临
- 【精华】面对新冠肺炎疫情，全球化合物半导体相对稳健
- 疫情重创终端需求，封测厂商唯熬过艰难时刻再遇商机