王尊民
分析师简介
学历：交通大学 材料系
交通大学 材料所
经历：群创光电 研发工程师
工业技术研究院 副研究员
现任：拓墣产业研究院 分析师
焦点报告
- IC封测产业现况与HPC晶片封装趋势
- 氮化镓元件于中国5G基地台设备市场剖析
- 中美贸易战与新冠肺炎疫情打击，射频厂商因5G逐步回稳
- 新冠肺炎疫情渐缓，5G通讯将带动MLCC营收缓坡向上
- 新冠肺炎疫情冲击下，2020年第一季IC封测现况
- 面对新冠肺炎疫情，全球化合物半导体相对稳健
- 新冠肺炎蔓延全球，先进封测成为演进趋势
- 受新冠肺炎疫情影响，中国封测产业再遇冲击
- 由AiP封装现况看5G发展趋势
- SOI前段供应链发展动态与产业研析
- 第三代半导体于次世代应用商机
- IC封测产业2019年回顾与2020年展望
- VCSEL元件市场现况与发展趋势
- 从SEMICON Taiwan 2019看先进封装技术与市场趋势
- 第三代半导体材料应用于基地台设备之市场分析
TRI Scan
- 受中美冲突影响，磊晶龙头IQE营收短期震荡但已渐回稳
- 【精华】IC封测产业现况与HPC晶片封装趋势
- 尽管2020上半年受疫情及中美贸易影响，全新仍乐观看待下半年营收表现
- 营收不见起色，如何强化功率与射频元件业务为Cree当务之急
- 【精华】氮化镓元件于中国5G基地台设备市场剖析
- 主流RT-PCR难用于新冠普筛，半导体检测方法将成可能
- 经部更改限电办法，虽提高再生比，但仍需重视转换效率
- 中美矽晶成为宏捷科最大股东，将助SiC基板及元件发展
- 2020下半年荣景不在，但日月光及Amkor先进封装仍保有优势
- 力成2020年第二季再创佳绩，然下半年中美冲突及疫情仍属变数
- HPC晶片需求强劲，台积电与Intel于封测领域大展拳脚
- 疫情虽延迟5G基地台进程，然GaN元件需求已逐步回稳
- 中国三大电信商的竞合态势，将使5G基地台发展又掀浪潮
- 【精华】中美贸易战与新冠肺炎疫情打击，射频厂商因5G逐步回稳
- 美将再提国安法案，限制华为及中国电信商国产化目标