Samsung布局FOPLP技术，与台积电InFO-WLP技术相互较劲
拓墣观点： 为求技术突破，Samsung不只专注IC制程发展，更著眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术，试图提升自身先进封装能力，而FOPLP技術將與台積電研發的InFO-WLP(扇出型晶圓級封裝)技術，於未來Apple手機處理器訂單中，一較[...]
华为发布达芬奇架构的AI晶片规格一览
2018年各系统服务厂商纷纷进入AI晶片开发，随著时间推移，AI晶片厂商并未受到影响，究其原因，在于AI技术仍是初期发展阶段，因此投入AI技术开发的晶片厂商，短期内应不至于受到太大冲击。 [...]
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