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发刊日期:2019-06-25

据传Sony 2019下半年Xperia新机将会搭载TOF方案的3D感测模组

Sony 2019下半年旗舰Xperia产品的新机传闻和资料已在各家媒体上不断曝光,并指出该新机将采用Qualcomm Snapdragon 855晶片,且将RAM提升到8GB,虽然萤幕尺寸会缩小到6.1吋,但會在後方增加1顆TOF的3D鏡頭。 1. Sony 2019下半[...]

2015~2020年全球智慧型手机出货量

受到整体需求疲软和换机期增长等因素,2018年多家智慧型手机厂纷纷下调出货量,2019年手机厂商为提高产品差异化,积极推出多镜头手机提升手机规格以吸引消费者青睐。由于各厂商逐渐将双镜头方案下放中低階手 [...]

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