第三代半导体市场及应用全方位剖析 线上研讨会
活动简介
第三代半导体因高功率及高频引领发展，然基板售价仍待2022年缓解供需
因本身耐高温及高电压等材料特性引导，第三代半导体于应用市场重要性亦将逐步显现，并且随著现行电动车、能源转换及5G通讯设备等建置需求持续发酵，驱使当中产品所需的SiC、GaN元件与模组销售业绩快速增长，连带推升整体供应链迅速发展。
然而现阶段受限第三代半导体产业发展的最大障碍，主要仍来自基板(Substrate)售价偏高及经常性供不应求等状态所致，所幸目前基板大厂如Wolfspeed、II-VI及Qromis等规划于2022年推出相关8吋晶圆扩产计画，期望将能有效缓解供需现况并降低成本。
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