实体AI元年，NVIDIA GTC 2026关键技术剖析
NVIDIA GTC 2026以Physical AI为核心主轴，透过Cosmos世界模型、Isaac开发框架与GR00T机器人基础模型，建构从虚拟模拟到真实部署的完整开发平台，标志著AI正式从 [...]
智慧制造整合力：智慧制造成为AI规模化落地关键场域
GTC 2026显示，智慧制造正由单点设备优化，转向平台、执行与基础设施三层整合。Physical AI开始深入工厂物理执行层，推动设备由预设控制走向即时判断与自适应调整；数位孪生、Omniverse [...]
3GPP R-18将5G-A纳入标准，同时在R-19涵盖6G先期研究
5G-A到6G标准演进 5G-A与6G关键应用发展 美国市场5G-A与6G发展现况 美国主要电信商布局案例 全球主要晶片大廠布局 台灣大廠機會與挑戰 拓墣觀點 [...]
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2026-05-28
光连未来 X 算力重构 | 矽光子与 CPO 从技术突破到商机落地
矽光子与光电共封装（CPO）如何破解 AI 算力瓶颈？从光引擎（Optical Engine）的整合、先进封装的光电协同设计，到 80...
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2026-04-24
算力跃进 ✕ 净零科技 | AI 驱动智慧能源新版图
2050 净零转型已从技术竞争演变为 AI 与绿色科技的系统整合，但随 AI 应用全面落地，企业正面临用电暴增与减碳合规的双重夹击，转...
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2026-03-31
AI 核心驱动 全球半导体竞局
面对运算需求的加速成长，产业底层逻辑正发生结构性转变，半导体已不再只是硬体效能的堆叠，而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D／3D ...
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2026-01-29
AI Infra 解锁未来算力｜线上研讨会
面对 AI 算力需求的爆发性增长，次世代 GPU 单晶片功耗急剧攀升，AI 基础设施逼近物理热极限，架构正处于从传统气冷迈向液冷、从电...
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