光储融合，智启未来：从SNEC 2026透视中国绿能科技的结构性重塑
面对AIDC的GW级电力需求与电网消纳瓶颈，Tier 1大厂全面朝场景化纵深布局。技术端由N型技术平价肉搏，转向「xBC技术」的大规模商业化，隆基、爱旭、TCL中环等纷纷推出效率突破25～26% [...]
NIST人型机器人安全性测试重点
全球人型机器人产业正同时在中国、北美与亚洲供应链3个核心场域加速演进，并于2026年前后进入由技术验证走向商业化试行的关键转折点。从EAI SHOW的生态系整合、Robotics Summit的商業部 [...]
2025～2030年全球EDA市场规模预估
2026年EDA市场受Agentic AI、车载晶片高密度异质整合，以及次世代高频通讯物理层瓶颈等「技术共振」的强劲驱动。 本篇报告立足于2026年全球半导体产业的宏观演进脉络，主要在全景剖析E [...]
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2026-09-09
从算力到电力｜AI 赋能 × 能源战略 × 智造韧性
随著 AI 资料中心、先进制造与智慧工厂持续向南布局，南台湾正成为台湾下一波产业升级的重要基地。然而，在产业加速发展的同时，企业也面临...
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2026-08-28
新双轨防线 | AI 治理与量子时代的资安韧性
全球资安正处于技术跃迁与地缘政治波动的交点。当 Agentic AI 漏洞、OT 自动化威胁与后量子密码（PQC）挑战接踵而至，资安已...
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2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力极限挑战
根据 TrendForce 研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）持续加强投资AI 伺服器及相关基础...
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2026-05-28
光连未来 X 算力重构 | 矽光子与 CPO 从技术突破到商机落地
矽光子与光电共封装（CPO）如何破解 AI 算力瓶颈？从光引擎（Optical Engine）的整合、先进封装的光电协同设计，到 80...
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