2026~2027年全球折叠机市场与产品趋势

全球折叠手机市场现况 iPhone Duo产品布局 iPhone Duo供应链布局与台湾厂商切入机会 折叠手机市场展望:Apple進場後的市場競爭格局 拓墣觀點 [...]

中国半导体 2026-10-13

2024~2028年全球半导体设备销售额预估

受益于AI算力骤增与前沿逻辑微缩,前段WFE受埃米级和HBM、DRAM与NAND等记忆体驱动强劲,后段封测亦随著CoWoS、SoIC与Hybrid Bonding迎来测试需求。面对欧美管制,中国则走「 [...]

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产业洞察

光电测试平台成CPO量产关键,测试设备供应链版图将迎新变局

根据TrendForce最新AI互连技术研究,随AI资料中心推升高速传输需求,共封装光学( [...]

成本压力转向需求端,2027年笔电市场恐面临出货、价格双重冲击

根据TrendForce最新笔电产业研究,2027年笔电市场的主要风险将由供应限制转向成本 [...]

六大领导厂商押注VCSEL NPO,2031年VCSEL市场上看6.5亿颗

根据TrendForce最新《2027红外线感测与光通讯市场趋势》指出,随著资料中心内部S [...]

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]