全球智慧型手机面板出货,台系面板厂下滑,2025年衰退至7.7%;韩系面板厂维持在20.9%;日系面板厂已全然退出手机面板市场,转而进入车用市场;陆系面板厂则站稳在手机领域的供货龙头角色且持续成 [...]
光纤CPE产值看涨:XGS稳坐主流,50G-PON驱动晶片代际升级 光纤元件代际革命:EML晶片卡位50G,亚洲供应链主导定价权 光纤CPE全球戰局:三足鼎立技術爭霸,台灣穩坐非紅技術樞 [...]
面对运算需求的加速成长,产业底层逻辑正发生结构性转变,半导体已不再只是硬体效能的堆叠,而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D/3D ...
面对 AI 算力需求的爆发性增长,次世代 GPU 单晶片功耗急剧攀升,AI 基础设施逼近物理热极限,架构正处于从传统气冷迈向液冷、从电...
展望 2026 年,产业战局的决胜点将不再是单一零组件的周期性起伏。真正的竞争核心,已全面转移至 AI 运算基础设施的战略布局。
随著 AI 与云端技术推动数位化加速,企业面临更复杂的资安挑战,从多云架构风险、零信任落实,到 DDoS 与 APT 等进阶攻击,皆需...
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技(集邦咨询顾问(深圳)有限公司) 版权所有