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王尊民 2019-07-24

功率半导体磊晶市场发展现况

現行功率半導體使用的元件材料多以Si基板為主，隨著車用、消費型電子及工業領域發展，為求達到微縮元件尺寸和輕量化等目的，第三代半導體(SiC及GaN)材料逐漸受到重視；此外，SiC晶圓與GaN o [...]

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从轻薄NB、电竞NB看市场动态与走向

拓墣产业研究所 2019-07-24
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光波导成为AR产业发展关键

蔡卓卲 2019-07-17
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台湾厂商于车用毫米波雷达的发展机会

陈虹燕 2019-07-17
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G20后的华为－半导体产业发展仍需审慎看待

姚嘉洋 2019-07-24
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IC制造封测 2019-07-24

2016～2019年功率半导体市场类型

现行功率半导体使用的元件材料多以Si基板为主，随著车用、消费型电子及工业领域发展，为求达到微缩元件尺寸和轻量化等目的，第三代半导体(SiC及GaN)材料逐渐受到重视；此外，SiC晶圆与GaN on S[...]

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消费电子 2019-07-23

AR装置种类差异

随著Magic Leap、Microsoft与Google的产品推出，以及不少品牌厂商对AR市场表示兴趣，使得冷却数年之久的AR市场议题性再度加温；但与初期流行LCOS搭配偏振分光棱镜的AR装置设計不[...]

近期研讨会

TRI SCAN

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集中资源冲刺高阶手机镜头，大立光退出车用镜头市场

2019-07-24
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欧盟反垄断结果出炉，Qualcomm被罚2.7亿美元

2019-07-24
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联发科发布2019年首款手机处理器P65

2019-07-24
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车应用增加将持续推升车用MCU市场发展，尽管车市需求短期遭遇乱流，但仍看好长期发展

2019-07-24
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Google决定收掉平板业务，收掉未曾揭露的两款平板开发计画

2019-07-23

新闻稿

5G通讯推升需求，GaAs射频元件2020年新一波成长动能显现

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院报告指出，由于现行射频前端元件制造商依手机 [...]

拓墣产业研究院 2019-07-08

美中贸易谈判不确定性，将成为2019年全球前十大IC设计业者营收成长的最大阻力

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计，2019年第一季全球前十大IC设 [...]

姚嘉洋 2019-06-27

受到需求下滑及库存偏高影响，2019年第二季全球前十大晶圆代工营收表现不如预期

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新报告统计，由于全球政经局势动荡，致使第 [...]

陈彦尹 2019-06-13

电动车发展带动IGBT产值2021年突破52亿美元

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院报告指出，电动车已成为汽车产业未来的主要成 [...]

徐韶甫 2019-06-12

手机大厂积极切入TWS蓝牙耳机市场，今年成长率高达52.9%

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新报告指出，随著蓝牙5.0的问世，解决T [...]

拓墣产业研究院 2019-05-23