从AI PC到Agent PC：硬体架构演进与生态系重布局
随著Microsoft Copilot改版，AI代理走向全天候背景常驻与自主执行，推动AI PC演进至Agent PC，运算瓶颈由NPU算力转向记忆体容量与频宽。「AI代理应用」将使产品线定位从 [...]
3种Bumpless Bonding技术比较
受惠于台积电SoIC-X封装在AI晶片中的渗透率提升，Hybrid Bonder在先进Foundry厂的订单量提升；然Hybrid Bonding成本高昂，且对无尘室洁净度要求极高，因此K&S [...]
2026年9月景气观察－资讯产业总体面
2026年8月美国领先指标回落至-0.1%，逊于预期的0.1%；2026年9月美国密西根大学消费者信心指数降至48.1，油价通膨双压使消费信心转弱；2026年9月美国失业率升至4.2%，劳动市场明顯降 [...]
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2026-11-19
AI For X 跨域云到端的 AI 协作信任生态
生成式 AI 时代，企业正迎来下一个关键转折！AI 不再只是协助产出内容，而是逐步具备判断、协作与自主执行能力，成为企业里的新型「数位...
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2026-11-05
AI NEXT｜2027 科技产业大预测
AI 正从单一技术与产品应用，逐步成为驱动全球科技产业发展的底层力量。从 Agentic AI、基础建设、Edge AI 到实体 AI...
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2026-09-09
从算力到电力｜AI 赋能 × 能源战略 × 智造韧性
随著 AI 资料中心、先进制造与智慧工厂持续向南布局，南台湾正成为台湾下一波产业升级的重要基地。然而，在产业加速发展的同时，企业也面临...
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2026-08-28
新双轨防线 | AI 治理与量子时代的资安韧性
全球资安正处于技术跃迁与地缘政治波动的交点。当 Agentic AI 漏洞、OT 自动化威胁与后量子密码（PQC）挑战接踵而至，资安已...
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