从连接迈向认知：布局物理AI与合规韧性，重塑2026年物联网竞争护城河
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AI伺服器关键硬体技术主要朝4个方向升级
NVIDIA Rubin世代规格跨级，颠覆AI关键零组件 AI伺服器功耗飙升，液冷散热成标准配备 机柜功率密度激增，推动供电架构升级 因應訊號完整性要求與空間限制，PCB設計迎來重大 [...]
依功率、频率需求分化，GaAs与GaN各据一方
射频元件与材料市场现况 射频产业生态与产品技术形势 中国厂商战略与动态分析 拓墣观点 [...]
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2026-05-28
光连未来 X 算力重构 | 矽光子与 CPO 从技术突破到商机落地
矽光子与光电共封装（CPO）如何破解 AI 算力瓶颈？从光引擎（Optical Engine）的整合、先进封装的光电协同设计，到 80...
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2026-04-24
算力跃进 ✕ 净零科技 | AI 驱动智慧能源新版图
2050 净零转型已从技术竞争演变为 AI 与绿色科技的系统整合，但随 AI 应用全面落地，企业正面临用电暴增与减碳合规的双重夹击，转...
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2026-03-31
AI 核心驱动 全球半导体竞局
面对运算需求的加速成长，产业底层逻辑正发生结构性转变，半导体已不再只是硬体效能的堆叠，而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D／3D ...
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2026-01-29
AI Infra 解锁未来算力｜线上研讨会
面对 AI 算力需求的爆发性增长，次世代 GPU 单晶片功耗急剧攀升，AI 基础设施逼近物理热极限，架构正处于从传统气冷迈向液冷、从电...
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