AI Infra市场快讯 - 2026年10月29日

AI 机柜升级由高压直流与液冷散热双轨驱动。高压供电走向双电压并行与电网侧超级电容削峰;专利诉讼推升授权压力。散热方面受惠自研芯片与新架构量产,带动水冷板及均热片规格价量齐扬,供应链扩产因应。 [...]

伺服器 2026-10-30

PCB产业台湾主要供应链整理

全球暨中国伺服器市场动态与分析 云端服务供应商与伺服器厂商动态 2027年伺服器供应链关键动向 拓墣观点 [...]

IC设计 2026-10-30

From Processor-centric to Memory-centric

2026 OCP Global Summit于2026年10月12~15日举行。在论坛期间,SK hynix、Metrum AI与Solidigm、Nallasway等厂商皆发表重要的记忆体架构变革, [...]

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产业洞察

MacBook Pro新机入局,预估2027年全球OLED笔电出货年增逾40%

根据TrendForce最新显示器产业研究,Apple甫发表的MacBook Pro wi [...]

AI推论带动CPU、DDR5需求,高容MLCC缺口延续至2027上半年

根据TrendForce最新MLCC产业研究,随著AI应用由模型训练走向推论与AI代理,对 [...]

iPhone Duo上市引热潮,折叠区结构可靠性、软硬体适配度仍有挑战

Apple首款折叠机iPhone Duo开放预购不到一周,官网已显示部分订单的交期将推迟至 [...]

预估2027年Server CPU出货年增破40%,Arm-Based产品市占持续扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,随著各AI服务业者积极推出AI A [...]

2026年光纤现货报价倍数攀升,资料中心需求短缺恐延续至2028年

根据TrendForce最新通讯产业研究,随著AI资料中心、跨资料中心互连及高容量骨干网路 [...]