2018年III-V族半导体材料发展趋势

身處於後智慧型手機時代的現今,國際廠商轉向以IoT架構為目標,積極佈建完善的5G和光通訊基礎建設,希望以此為人類帶來更優越的生活品質,同時獲取更大商機;其中III-V族半導體材料在無線通訊、高速 [...]

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IC制造封测 2018-07-16

2018年GaAs无线通讯元件供应链结构

身处于后智慧型手机时代的现今,国际厂商转向以IoT架构为目标,积极布建完善的5G和光通讯基础建设,希望以此为人类带来更优越的生活品质,同时获取更大商机;其中III-V族半导体材料在无线通讯、高速光通訊[...]

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总体经济 2018-07-13

2018年6月景气观察-资讯产业总体面

2018年5月美国领先指标上升0.2%,呈现上扬局面;2018年5月北美半导体设备制造商出货金额年增19.2%,出货金额续创新高;2018年6月美国密西根大学消费者信心指数上升至98.2,从初值高峰回[...]

新闻稿

2018上半年中国业者占全球前十大封测代工营收达26.9%创新高

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院预估,前十大封测代工厂2018上半年营收预 [...]

各国法规推进带动车载镜头高速成长,2018年成长率将达63%

TrendForce旗下拓墣产业研究院最新报告指出,受到高阶车款智慧化,以及来自美国 [...]

林雅惠 2018-06-12

2018上半年全球前十大晶圆代工排名,台积电市占率预估将达56.1%

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新报告统计,由于2018年上半年高阶智慧 [...]

全球前十大IC设计公司第一季营收排名出炉,超微成长幅度夺冠

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2018年 [...]

姚嘉洋 2018-05-17

受惠于5G及汽车科技发展,第三代半导体材料市场成长可期

5G将于2020年将迈入商转,加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势,将带动第三代 [...]