功率半导体磊晶市场发展现况

現行功率半導體使用的元件材料多以Si基板為主,隨著車用、消費型電子及工業領域發展,為求達到微縮元件尺寸和輕量化等目的,第三代半導體(SiC及GaN)材料逐漸受到重視;此外,SiC晶圓與GaN o [...]

image
IC制造封测 2019-07-24

2016~2019年功率半导体市场类型

现行功率半导体使用的元件材料多以Si基板为主,随著车用、消费型电子及工业领域发展,为求达到微缩元件尺寸和轻量化等目的,第三代半导体(SiC及GaN)材料逐渐受到重视;此外,SiC晶圆与GaN on S[...]

image
消费电子 2019-07-23

AR装置种类差异

随著Magic Leap、Microsoft与Google的产品推出,以及不少品牌厂商对AR市场表示兴趣,使得冷却数年之久的AR市场议题性再度加温;但与初期流行LCOS搭配偏振分光棱镜的AR装置设計不[...]

新闻稿

5G通讯推升需求,GaAs射频元件2020年新一波成长动能显现

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院报告指出,由于现行射频前端元件制造商依手机 [...]

美中贸易谈判不确定性,将成为2019年全球前十大IC设计业者营收成长的最大阻力

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计,2019年第一季全球前十大IC设 [...]

姚嘉洋 2019-06-27

受到需求下滑及库存偏高影响,2019年第二季全球前十大晶圆代工营收表现不如预期

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新报告统计,由于全球政经局势动荡,致使第 [...]

陈彦尹 2019-06-13

电动车发展带动IGBT产值2021年突破52亿美元

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院报告指出,电动车已成为汽车产业未来的主要成 [...]

徐韶甫 2019-06-12

手机大厂积极切入TWS蓝牙耳机市场,今年成长率高达52.9%

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新报告指出,随著蓝牙5.0的问世,解决T [...]