中国手机品牌全球化:记忆体价格影响下的海外策略布局变化

本篇报告从记忆体涨价的背景下,比较欧洲与拉丁美洲两大市场需求变化,揭示中国手机品牌从冲出货量转为守获利的策略转折。面对入门机型失去利润空间、份额加速向高阶品牌集中的挑战,传音、小米与荣耀分别以备 [...]

IC设计 2026-11-09

Custom HBM发展时间轴

2026年8月27日NVIDIA发表Custom HBM平台NVHBM,纳入NVLink Fusion产品线,预计将使用于AWS的Trainium 4与自研的Feynman GPU。2026年10月1 [...]

中国半导体 2026-11-06

2026年RISC-V全球市场规模与关键指标

RISC-V崛起:重塑HPC与AI边缘 RISC-V全球大厂竞合:中国自主突破与大厂防御 RISC-V全球供应链:小晶片突围与软硬生态破局 2026年RISC-V市場規模:三足鼎立與 [...]

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产业洞察

Penguin Solutions出售Cree LED给私募股权公司,照明LED供应链格局受关注

Penguin Solutions于11月4日公告,已与私募股权公司Transom Cap [...]

DRAM高价常态化推升拆机料采用,预估2027年于手机占比达7-9%

根据TrendForce最新记忆体产业研究,由于Mobile DRAM合约价格持续上涨,促 [...]

AI Next – 2027科技产业大预测

全球调研机构TrendForce于2026年11月5日举行「AI Next–2 [...]

Marvell收购Lumentum达成光、电整合,有望挑战Broadcom领导地位

Marvell正式宣布将收购光通讯大厂Lumentum,两家公司的董事会已于11月2日通过 [...]

预估2027年AI网通与互连产值将达2,798亿美元,Scale-up占比升至24%

根据TrendForce最新AI Infra产业研究,随著AI server丛集持续扩张、 [...]