2026年人型机器人感测技术加速演进,3D视觉、6D力矩与电子皮肤成三大主轴

2026年人型机器人由能力展示逐步进入量产与场域导入,制造与物流率先落地,应用亦向商用服务、照护与家庭延伸。随著任务复杂度提升,感测架构由单点功能朝向全身多节点发展,带动3D视觉、6D力矩、高密 [...]

3种Bumpless Bonding技术比较

受惠于台积电SoIC-X封装在AI晶片中的渗透率提升,Hybrid Bonder在先进Foundry厂的订单量提升;然Hybrid Bonding成本高昂,且对无尘室洁净度要求极高,因此K&S [...]

2026年9月景气观察-资讯产业总体面

2026年8月美国领先指标回落至-0.1%,逊于预期的0.1%;2026年9月美国密西根大学消费者信心指数降至48.1,油价通膨双压使消费信心转弱;2026年9月美国失业率升至4.2%,劳动市场明顯降 [...]

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产业洞察

2026年光纤现货报价倍数攀升,资料中心需求短缺恐延续至2028年

根据TrendForce最新通讯产业研究,随著AI资料中心、跨资料中心互连及高容量骨干网路 [...]

Meta、中系品牌齐发力,预估2026年AR眼镜出货翻倍至131万台

根据TrendForce最新《2026近眼显示市场趋势与技术分析》,AR眼镜逐步由概念验证 [...]

预估2027年CSP资本支出总额破1.5兆美元,AI Server量价齐扬带动产值年增逾90%

根据TrendForce最新AI server产业研究,在超大型云端服务供应商(CSP)扩 [...]

光电测试平台成CPO量产关键,测试设备供应链版图将迎新变局

根据TrendForce最新AI互连技术研究,随AI资料中心推升高速传输需求,共封装光学( [...]

成本压力转向需求端,2027年笔电市场恐面临出货、价格双重冲击

根据TrendForce最新笔电产业研究,2027年笔电市场的主要风险将由供应限制转向成本 [...]