嵌入式系统发展Edge AI,台湾厂商紧跟市场潮流

嵌入式系统产业近年著重发展更快的运算效率、无线连接技术提升与资安防护升级。嵌入式世界大会(Embedded World 2024)看到边缘AI (Edge AI)延续近年智慧化趋势,持续为产业发 [...]

IC制造与封测 2024-05-28

NIST公布的PQC加密标准草案

近年量子技术逐步优化,但在量子电脑迈向大规模应用的同时,也代表传统加密系统的安全风险提升。NIST从2023年便建议全球组织应开始进行PQC加密系统的转换,而多数科技大厂现阶段采用混合式加密,预计未來[...]

IC制造与封测 2024-05-27

台积电先进封装路线图

台积电在北美举行的年度技术论坛上发表多项先进半导体技术,其中除了备受瞩目的埃米级A16先进制程之外,还包括创新的NanoFlex技术,支援奈米片电晶体、N4C制程技术、CoWoS、系统整合晶片,以及系[...]

产业洞察

震后调查更新,台湾晶圆代工、DRAM产能均无严重影响

TrendForce针对403震后台湾各半导体厂地震后的动态更新,由于本次台湾403 [...]

台厂产能受地震冲击,预估面板价格将获得支撑

台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,加上余震不断,造成友 [...]

台湾3日强震后DRAM、Foundry产线初步未发现重大机台损害,然灾害损失细节仍待统计中

台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,根据全球市场研究机构 [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI应用聚焦赋能医疗及制造业

据TrendForce观察NVIDIA GTC趋势,硬体方面,今年亮点产品为Blac [...]

曾伯楷 2024-03-21