IC制造与封测 2024-03-19

各家模型的测试成绩举要

在AIGC应用加速实现规模商用前夕,AI晶片需求陡升,并将牵动全球HBM市场走向。本篇报告一方面分析AIGC应用与大型语言模型之发展趋势,另一方面则聚焦AI云端运算资源所需之ASIC、GPU元件与HB[...]

MWC 2024主题暨物联网聚焦重点

MWC 2024以Future First为年度主轴,热门议题包括5/6G等通讯技术为主的5G and Beyond、聚焦物联网相关应用的Connecting Everything、探究5G,以及數據[...]