钒产业储能机遇与挑战

近年随著新型储能市场发展,钒的需求结构正加速演变,钒需求正摆脱单一的钢铁周期束缚,储能已成长为钒需求结构中成长最快的应用领域。2021~2025年全球储能用钒在钒消费总量占比已从约3%上升至12 [...]

D2D商业化时间轴

随著低轨卫星星座快速部署与终端技术成熟,卫星通讯正逐步由紧急备援功能走向行动通讯的重要补充网路,并带动卫星营运商、电信厂商与手机品牌之间的合作和竞合关系重塑。本篇报告进一步探讨不同技术路线的发展前景, [...]

显示面板 2026-05-12

2022~2027年OLED折叠手机品牌市场占比

随著折叠手机市场成长动能放缓,2025年整体渗透率仅维持约1.6%,显示产业正逐步迈入高阶成熟期,然各大品牌仍持续推出新一代机种,反映其深化产品布局、巩固市场地位的策略方向。市场普遍预期,2026年隨 [...]

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产业洞察

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]