AI人工智慧 2026-03-17

2026年机器人VLA模型厂商更新动态举要

VLA(Vision-Language-Action,视觉-语言-动作)模型为奠定人型机器人的基础架构,但面临生态碎片化与数据稀缺挑战。在模型架构方面,开源与硬体抽象层将可推动跨平台部署,而触觉感測與 [...]

IC制造与封测 2026-03-16

CIM技术类型

2026年2月20日加拿大AI晶片新创厂商Taalas发布可在Llama 3.1 8B模型实现16,960Tokens/s/user速率的AI晶片Taalas HC1,且不需使用HBM、CoWoS,單 [...]

宣传推广

产业洞察

4Q25全球电动车牵引逆变器装机量创新高,高压平台渗透率持续提升

根据TrendForce最新电动车牵引逆变器研究,2025年第四季因纯电动车(BEV)销量 [...]

高世代产线压境,8.6代线产能爬坡加剧竞争,小世代LCD产线面临加速收敛压力

根据TrendForce最新面板产业研究,由于技术世代更替、生产成本竞争压力提升,以及8. [...]

AI需求推升4Q25全球前十大晶圆代工产值季增2.6%,Samsung市占提高、Tower排名上升

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2025年第四季先进制程持续受惠于AI se [...]

NVIDIA算力架构为Scale-Up光互连发展铺路,预估CPO于AI资料中心渗透率将逐年提升

根据TrendForce最新高速互连市场研究,NVIDIA下世代的AI算力柜架构显示,未来 [...]

记忆体与CPU价格双涨,主流笔电售价恐将上调40%

以建议售价900美元的主流笔电为例,记忆体价格飙涨可能导致笔电价格上涨逾30%;若加 [...]