IC制造与封测 2026-03-16

CIM技术类型

2026年2月20日加拿大AI晶片新创厂商Taalas发布可在Llama 3.1 8B模型实现16,960Tokens/s/user速率的AI晶片Taalas HC1,且不需使用HBM、CoWoS,單 [...]

2020~2026年中国感测器市场规模与感测器细分市场结构

智慧手表产业竞争核心已由功能与硬体规格,转向是否能支撑长时间、低干扰的健康使用前提。人口结构高龄化推动健康需求由短期纪录走向长期管理,使感测、运算与系统协同成为关键限制条件。在此基础上,中国市场呈現明 [...]

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产业洞察

4Q25全球电动车牵引逆变器装机量创新高,高压平台渗透率持续提升

根据TrendForce最新电动车牵引逆变器研究,2025年第四季因纯电动车(BEV)销量 [...]

高世代产线压境,8.6代线产能爬坡加剧竞争,小世代LCD产线面临加速收敛压力

根据TrendForce最新面板产业研究,由于技术世代更替、生产成本竞争压力提升,以及8. [...]

AI需求推升4Q25全球前十大晶圆代工产值季增2.6%,Samsung市占提高、Tower排名上升

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2025年第四季先进制程持续受惠于AI se [...]

NVIDIA算力架构为Scale-Up光互连发展铺路,预估CPO于AI资料中心渗透率将逐年提升

根据TrendForce最新高速互连市场研究,NVIDIA下世代的AI算力柜架构显示,未来 [...]

记忆体与CPU价格双涨,主流笔电售价恐将上调40%

以建议售价900美元的主流笔电为例,记忆体价格飙涨可能导致笔电价格上涨逾30%;若加 [...]