2026年智慧手表产业结构变化:从即时健康量测走向24小时健康路径摘要

智慧手表产业竞争核心已由功能与硬体规格,转向是否能支撑长时间、低干扰的健康使用前提。人口结构高龄化推动健康需求由短期纪录走向长期管理,使感测、运算与系统协同成为关键限制条件。在此基础上,中国市场 [...]

IC产品设计 2026-03-05

2026年2月20日《122条款》豁免商品

2026年2月20日美国最高法院以6-3投票结果认定美国总统Trump援引《国际紧急经济权力法》对各国课征对等关税的行为违宪,自2025年4月2日以来谈判的对等关税应属无效;然Trump并未放弃关稅手 [...]

显示面板 2026-03-04

各大Foundry/OSAT FOPLP大尺寸封装布局

在Google、Meta、联发科相继传出考虑采用Intel EMIB封装技术的背景下,Intel在先进封装与玻璃基板领域的技术进展再度引发产业高度关注,特别是Intel于2026年1月22日在NEPC [...]

  • 面对运算需求的加速成长,产业底层逻辑正发生结构性转变,半导体已不再只是硬体效能的堆叠,而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D/3D ...

  • 面对 AI 算力需求的爆发性增长,次世代 GPU 单晶片功耗急剧攀升,AI 基础设施逼近物理热极限,架构正处于从传统气冷迈向液冷、从电...

  • 展望 2026 年,产业战局的决胜点将不再是单一零组件的周期性起伏。真正的竞争核心,已全面转移至 AI 运算基础设施的战略布局。

  • 随著 AI 与云端技术推动数位化加速,企业面临更复杂的资安挑战,从多云架构风险、零信任落实,到 DDoS 与 APT 等进阶攻击,皆需...

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产业洞察

记忆体涨价冲击供应链,预估2026年全球手机面板出货年减7.3%

根据TrendForce最新手机面板调查,占手机成本极高的记忆体缺货、价格攀升,冲击品牌对 [...]

供应链掌控力撑腰,Apple逆势推出低价笔电补齐价格带

MacBook Neo问市意味著Apple正式向下扩大产品价格带,提早开始培养品牌支 [...]

功耗降至铜缆5%,Micro LED CPO开启资料中心互连新局

根据TrendForce最新调查,因应生成式AI兴起,资料中心对高速传输的需求持续提升,原 [...]

AI server储存需求暴增,4Q25 NAND Flash前五大品牌厂营收季增23.8%

根据TrendForce最新调查,2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠 [...]

预估2026年全球新能源车销量年增14%,USMCA重谈判牵动汽车产业主神经

根据TrendForce最新调查,2025年全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PH [...]