2026年IPC大变局:从工控设备迈向边缘推论部署的升级元年

工业电脑产业已逐步走出前一波库存与资本支出调整期,本轮复苏不仅反映景气回升,更叠加边缘AI导入带动的场域升级需求。随著AI投资由训练转向推论部署,IPC角色正由单机设备转向场域运算节点,未来成长 [...]

2025、2030、2040年全球钒液流电池累计装机规模与需求预测

近年随著新型储能市场发展,钒的需求结构正加速演变,钒需求正摆脱单一的钢铁周期束缚,储能已成长为钒需求结构中成长最快的应用领域。2021~2025年全球储能用钒在钒消费总量占比已从约3%上升至12%,中 [...]

NVIDIA B100与Rubin Ultra GPU

本篇报告主要分析大尺寸晶片整合趋势如何为IC载板创造长线需求,并根据目前ABF载板解决方案之不足,探讨玻璃基板发展潜力,同时聚焦于现阶段相对具竞争力的玻璃基板解决方案供应商。 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]