先进封装大势所趋-中国封测厂商机遇与挑战并存

先進封裝在提升晶片性能方面展現巨大優勢,吸引各大封測廠商在先進封裝領域持續投資布局,中國當地先進封測四強廠商透過自主研發和兼併收購,已基本形成先進封裝的產業化能力,技術演進引發產業鏈變化,封測廠 [...]

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IC制造封测 2018-10-24

封装技术历史演进图

先进封装在提升晶片性能方面展现巨大优势,吸引各大封测厂商在先进封装领域持续投资布局,中国当地先进封测四强厂商透过自主研发和兼并收购,已基本形成先进封装的产业化能力,技术演进引发产业链变化,封测厂商面臨[...]

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消费电子 2018-10-23

PC端VR装置与独立VR装置的定位差异

VR装置刚推出时,不论是HTC Vive还是Oculus Rift,其追踪定位技术带来的体验效果令人惊艳,也替2款产品增添不少分数;而2年过去,虽然更多VR装置出现,但如Lighthouse这类用外部[...]

新闻稿

2019年集邦拓墣科技产业大预测重点节录

全球市场研究机构TrendForce今日(18日)于台大医院国际会议中心,举办「20 [...]

屏下指纹新技术崛起,2019年在指纹辨识的占比将达13%

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新报告指出,继vivo、华为、小米、OP [...]

边缘运算提升稳定与效率,估智慧制造2020年产值达3,200亿美元

在工业4.0的浪潮下,以机器人取代传统人力的智慧制造已逐渐在产业发酵,根据Trend [...]

Qualcomm宣布中止收购NXP,未来营运恐面临不少风险

美国通讯晶片暨行动处理器大厂高通公司(Qualcomm)由于未获中国商务部批准,宣布 [...]

姚嘉洋 2018-07-26

云端厂商迈向转型之路,边缘端的布局将成决胜点

云端服务近年来带动新一波市场变革、拉动数位转型与创新需求,其中,公有云厂商更是扮演市 [...]

刘耕睿 2018-07-24