3D IC：Hybrid Bonding产业上行起源与3D IC未来技术挑战
2026年8月OCP APAC展会，台积电、日月光、AMAT等厂商皆不约而同提到3D IC未来趋势；在9月Semicon中，台积电、日月光发起的3DIC先进封装制造联盟(3DICAMA)进一步举 [...]
各大厂的2.5D、3D封装平台
2026年8月OCP APAC展会，台积电、日月光、AMAT等厂商皆不约而同提到3D IC未来趋势；在9月Semicon中，台积电、日月光发起的3DIC先进封装制造联盟(3DICAMA)进一步举办3D [...]
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2026-09-09
从算力到电力｜AI 赋能 × 能源战略 × 智造韧性
随著 AI 资料中心、先进制造与智慧工厂持续向南布局，南台湾正成为台湾下一波产业升级的重要基地。然而，在产业加速发展的同时，企业也面临...
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2026-08-28
新双轨防线 | AI 治理与量子时代的资安韧性
全球资安正处于技术跃迁与地缘政治波动的交点。当 Agentic AI 漏洞、OT 自动化威胁与后量子密码（PQC）挑战接踵而至，资安已...
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2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力极限挑战
根据 TrendForce 研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）持续加强投资AI 伺服器及相关基础...
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2026-05-28
光连未来 X 算力重构 | 矽光子与 CPO 从技术突破到商机落地
矽光子与光电共封装（CPO）如何破解 AI 算力瓶颈？从光引擎（Optical Engine）的整合、先进封装的光电协同设计，到 80...
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