大尺寸晶片整合趋势有望为玻璃基板创造长线需求
本篇报告主要分析大尺寸晶片整合趋势如何为IC载板创造长线需求，并根据目前ABF载板解决方案之不足，探讨玻璃基板发展潜力，同时聚焦于现阶段相对具竞争力的玻璃基板解决方案供应商。
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Broadcom、NVIDIA CPO Switch演进
2026年4月23日台积电在2026年北美技术论坛中揭示采用共同封装光学(Co-Packaged Optics，CPO)技术的COUPE平台，并预计于2026下半年实现量产；然CPO测试为COUPE量 [...]
新能源车的虚拟电厂定位
新能源车电力管理重心转移 2026年新能源车电效率管理关键技术趋势 拓墣观点 [...]
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2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力极限挑战
根据 TrendForce 研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）持续加强投资AI 伺服器及相关基础...
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2026-05-28
光连未来 X 算力重构 | 矽光子与 CPO 从技术突破到商机落地
矽光子与光电共封装（CPO）如何破解 AI 算力瓶颈？从光引擎（Optical Engine）的整合、先进封装的光电协同设计，到 80...
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2026-04-24
算力跃进 ✕ 净零科技 | AI 驱动智慧能源新版图
2050 净零转型已从技术竞争演变为 AI 与绿色科技的系统整合，但随 AI 应用全面落地，企业正面临用电暴增与减碳合规的双重夹击，转...
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2026-03-31
AI 核心驱动 全球半导体竞局
面对运算需求的加速成长，产业底层逻辑正发生结构性转变，半导体已不再只是硬体效能的堆叠，而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D／3D ...
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