突围而出:从DeepSeek-V4看中国AI软硬协同一体化趋势

随著技术迭代模型能力差距缩短,中国开源模型透过以软补硬、以量取胜,在全球生态中持续扩大。在算力受限的情况下,中国模型仍能维持一定的效能与突出之性价比优势,是建立在「模型设计与系统工程」的重塑基础 [...]

电动车 2026-05-08

新能源车的虚拟电厂定位

新能源车电力管理重心转移 2026年新能源车电效率管理关键技术趋势 拓墣观点 [...]

汽车科技 2026-05-07

卫星V2X关键应用,主要聚焦紧急救援资料传输场景

全球主要国家发展卫星V2X现况 卫星V2X关键技术与应用场景发展趋势 全球大厂部署卫星V2X案例 台湾厂商在全球V2X市場布局探討 拓墣觀點 [...]

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产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]