工业电脑产业已逐步走出前一波库存与资本支出调整期,本轮复苏不仅反映景气回升,更叠加边缘AI导入带动的场域升级需求。随著AI投资由训练转向推论部署,IPC角色正由单机设备转向场域运算节点,未来成长 [...]
近年随著新型储能市场发展,钒的需求结构正加速演变,钒需求正摆脱单一的钢铁周期束缚,储能已成长为钒需求结构中成长最快的应用领域。2021~2025年全球储能用钒在钒消费总量占比已从约3%上升至12%,中 [...]
本篇报告主要分析大尺寸晶片整合趋势如何为IC载板创造长线需求,并根据目前ABF载板解决方案之不足,探讨玻璃基板发展潜力,同时聚焦于现阶段相对具竞争力的玻璃基板解决方案供应商。 [...]
根据 TrendForce 研究,为加速AI应用导入与升级,全球云端服务供应商(CSP)持续加强投资AI 伺服器及相关基础...
矽光子与光电共封装(CPO)如何破解 AI 算力瓶颈?从光引擎(Optical Engine)的整合、先进封装的光电协同设计,到 80...
2050 净零转型已从技术竞争演变为 AI 与绿色科技的系统整合,但随 AI 应用全面落地,企业正面临用电暴增与减碳合规的双重夹击,转...
面对运算需求的加速成长,产业底层逻辑正发生结构性转变,半导体已不再只是硬体效能的堆叠,而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D/3D ...
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