AI Infra市场快讯 - 2026年9月24日

AI服务器需求强劲,带动功率半导体与散热零组件需求升级。市场交期拉长且价格上扬,供应端主导地位确立。主要厂商透过调涨价格、优化架构与扩充产能应对成长;同时水冷模组、高针数插槽等高阶机构件需求随新平台放 [...]

飞机天线逐渐从传统机械式往平板ESA天线方向发展

全球机上卫星连网发展趋势 全球主要卫星商布局 全球主要航空厂商策略 台湾厂商布局机会 拓墣观點 [...]

IC制造 2026-09-23

实体AI机器人感知、运算与安全控制架构

AI带动的半导体技术竞争正加速进入量产整合阶段。从SEMICON Taiwan 2026观察,先进封装、材料与Physical AI相关技术皆面临更高的制造与系统复杂度,厂商竞争也开始集中于良率学習、 [...]

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产业洞察

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究,随著AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASI [...]