Google TPU或是AI军备竞赛下兼顾算力与成本的最佳解方
AI晶片是算力建设成本的核心，近期陆续传出Google TPU获指标厂商采用，也让市场看见比GPU更具成本效益的解决方案。本篇报告聚焦于TPU，从AI军备竞赛的发展趋势分析其长线需求背景，探讨该 [...]
Apple以旧换新策略布局
在高阶旗舰机价格持续上涨与消费需求转变的背景下，二手与翻新手机市场快速崛起，品牌、平台与政策三方驱动下，二手市场已从补充角色开始转向主流战场，并逐步迈向制度化与规模化发展。 [...]
台积电CoWoS-S+SoIC封装架构示意图
随著2.5D封装日趋复杂，其制造瓶颈也逐一浮现，透过2.5D搭配3D封装技术打造3D IC的解决方案正持续受到关注。本篇报告主要分析3D封装技术优势与3D IC发展动态，并论及可能带动的技术相关需求。 [...]
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2026-04-24
算力跃进 ✕ 净零科技 | AI 驱动智慧能源新版图
2050 净零转型已从技术竞争演变为 AI 与绿色科技的系统整合，但随 AI 应用全面落地，企业正面临用电暴增与减碳合规的双重夹击，转...
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2026-03-31
AI 核心驱动 全球半导体竞局
面对运算需求的加速成长，产业底层逻辑正发生结构性转变，半导体已不再只是硬体效能的堆叠，而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D／3D ...
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2026-01-29
AI Infra 解锁未来算力｜线上研讨会
面对 AI 算力需求的爆发性增长，次世代 GPU 单晶片功耗急剧攀升，AI 基础设施逼近物理热极限，架构正处于从传统气冷迈向液冷、从电...
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2026-01-06
2026 科技布局 • 决胜未来
展望 2026 年，产业战局的决胜点将不再是单一零组件的周期性起伏。真正的竞争核心，已全面转移至 AI 运算基础设施的战略布局。
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