TRI 拓墣产业研究院 | Topology Research Institute

IC制造封测：
Foundry、Package & Test、DRAM、Flash、MEMS、3DIC

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2021-09-275G、IoT与AI推动HPC/Networking高阶封装需求
2021-09-23台积电CoWoS封装于2.5D/3D IC结构示意图
2021-09-23台积电CoWoS与SoIC封装于3D IC结构示意图
2021-09-23台积电SoIC封装主要设计理念与架构
2021-09-23Intel于(Co-)EMIB封测技术及其处理器发展趋势
2021-09-23Intel Hybrid Bonding封装主要设计理念与架构
2021-09-23Samsung X-Cube封装架构示意图
2021-09-23Samsung于I-Cube与X/I-Cube 2.5D/3D IC封装结构示意图
2021-09-23Samsung I-Cube与X-Cube封装结构比较表
2021-09-23各厂商于2.5D/3D IC封装技术发展趋势

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新闻稿

2021年第二季全球前十大IC设计业者营收达298亿美元，下半年成长动能将放缓

根据TrendForce最新统计，由于半导体产能仍处于供不应求状态，进一步推升晶片价 [...]

姚嘉洋 2021-09-15

2022年全球卫星市场上看2,950亿美元，指标厂商SpaceX将首度与台湾电信商合作

根据TrendForce研究显示，全球卫星市场目前以低轨卫星（LEO）最具发展优势， [...]

郑婕扉 2021-09-07

终端需求强劲加上封测报价调升，推升第二季全球前十大封测营收达78.8亿美元

TrendForce表示，2021年第二季台湾虽遭遇新冠肺炎疫情升温，但并未对封测产 [...]

王尊民 2021-09-06

新能源车需求助攻，至2025年GaN功率元件年CAGR达78%

TrendForce表示，2021年随著各国于5G通讯、消费性电子、工业能源转换及新 [...]

王尊民 2021-09-03

数位转型加速及远端作业需求提升，2021年全球智慧制造市场规模将达3,050亿美元

根据TrendForce研究显示，受惠于新冠疫情之下数位转型加速，以及远端作业、自动 [...]

曾伯楷 2021-08-18