TRI 拓墣产业研究院 | Topology Research Institute

IC制造封测：
Foundry、Package & Test、DRAM、Flash、MEMS、3DIC

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2020-09-16IC封测产业现况与HPC晶片封装趋势
2020-09-09晶圆代工大厂不畏新冠肺炎疫情，营收逆势成长
2020-09-02ABF载板市场动态分析
2020-08-26氮化镓元件于中国5G基地台设备市场剖析
2020-08-21华为禁令影响层面分析关键报告
2020-08-19小晶片暨先进封装技术发展动态
2020-08-05新冠肺炎疫情影响下修CIS总值，晶圆代工厂商寻求提升制造份额契机
2020-07-29车用半导体动态分析，ADAS提升视觉需求强化CIS重要性
2020-07-08中美贸易战与新冠肺炎疫情打击，射频厂商因5G逐步回稳
2020-06-17新冠肺炎疫情渐缓，5G通讯将带动MLCC营收缓坡向上

图表数据

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2020-09-22台积电CoWoS封装技术大事记
2020-09-17现行主要封测技术与应用领域
2020-09-172020年第二季全球前十封测大厂营收排名
2020-09-172020年第二季封测大厂扩厂动态
2020-09-17现行主流HPC封测厂商与厂商关系图
2020-09-17台积电CoWoS主要封测技术
2020-09-17Intel EMIB封测技术发展进程
2020-09-17HPC晶片封装技术比较与厂商投入情形
2020-09-162019年第四季～2020年第二季台湾厂商封测代工业年增(减)率变化
2020-09-15台积电海外晶圆厂分布

出版品

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新闻稿

NVIDIA若成功收购Arm，美国将主导全球晶片产业发展

针对NVIDIA拟以400亿美金收购全球矽智财龙头Arm一案，[...]

姚嘉洋 2020-09-14

全球前十大IC设计公司第二季营收排名，博通近40亿挤下高通夺冠

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2020年 [...]

姚嘉洋 2020-08-31

下游客户端拉货动能旺盛，估第三季全球晶圆代工产值年增14%

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季， [...]

曾冠玮 2020-08-24

智慧制造成企业在疫情下生存关键，预估 2024年市场规模上看4,000亿美元

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院表示，导入智慧制造将是企业在新冠肺炎疫情期 [...]

曾伯楷 2020-08-17

2020年第二季全球前十大封测排名出炉，日月光以13.79亿美元营收坐稳龙头

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院表示，2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击 [...]

王尊民 2020-08-13