TRI 拓墣产业研究院 | Topology Research Institute

产业洞察

2026-10-19

2026年光纤现货报价倍数攀升，资料中心需求短缺恐延续至2028年

2026-10-15

Meta、中系品牌齐发力，预估2026年AR眼镜出货翻倍至131万台

2026-10-14

预估2027年CSP资本支出总额破1.5兆美元，AI Server量价齐扬带动产值年增逾90%

2026-10-13

光电测试平台成CPO量产关键，测试设备供应链版图将迎新变局

2026-10-08

成本压力转向需求端，2027年笔电市场恐面临出货、价格双重冲击

2026-10-08

六大领导厂商押注VCSEL NPO，2031年VCSEL市场上看6.5亿颗

2026-09-30

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势，消费端压力未减

2026-09-29

反映HBM供应持续吃紧，上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

2026-09-24

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用，陆厂进入国际品牌验证程序

2026-09-21

受惠于北美市场需求持续上调，Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

2026-09-21

成本压力叠加需求转弱，十月大世代面板稼动率下探79.6%

2026-09-18

AI晶片封装突破光罩极限，CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

2026-09-16

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%，电网供应缺口自2028年扩大

2026-09-11

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%，AMD挤进前三名

2026-09-10

预估2026年iPhone Duo市占近25%，Apple首款折叠机催化供应链升级

2026-09-09

2Q26晶圆代工营收逼近534.9亿美元，SMIC与Samsung市占差距缩小

2026-09-08

提前购机带动2026年智慧手机生产总数优于预期，上修全年产量至10.7亿支

2026-09-04

CPU供给改善，2026年全球笔电出货年减幅收敛至9.4%，品牌仍面临成本高压

2026-09-03

记忆体推升iPhone 18系列成本，AI与定价成换机关键

2026-09-01

价量齐升助攻，2Q26前五大Enterprise SSD品牌营收翻倍至近375.9亿美元

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