TRI 拓墣产业研究院 | Topology Research Institute

产业洞察

2025-12-04

传统旺季与新品带动，3Q25全球智慧手机产量季增9%

2025-12-02

记忆体价格飙升冲击游戏主机毛利，调降2026年出货预估

2025-11-27

2026年AI重构科技新格局

2025-11-26

AR显示技术竞争随品牌布局加剧，预估2030年LEDoS技术渗透率达65%

2025-11-25

AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB方案

2025-11-24

2025年第三季新能源车销量年增31%，全年预计年成长25%

2025-11-20

Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构，驱动PCB产业成算力核心

2025-11-17

记忆体价格攀升冲击消费市场，下修2026年智慧型手机与笔电产业展望

2025-11-14

AI狂潮引爆2026科技新版图

2025-11-10

新机带动需求回温，3Q25全球智慧手机面板出货季增8.1%

2025-11-06

预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上，AI硬体生态链迎新成长周期

2025-10-30

CSP、主权云需求维持热络，预估2026年AI server出货将年增逾20%

2025-10-15

2H25晶圆代工产能利用率优于预期，零星业者酝酿涨价

2025-10-13

2026年CSP资本支出上看5,200亿美元，GPU采购与ASIC研发助续创新高

2025-09-17

预估2025年全球笔电出货年增2.2%，东南亚产能持续扩张

2025-09-12

库存调整结束，2Q25全球智慧手机产量季增4%

2025-09-10

2Q25全球牵引逆变器装机量年增19%，增程式电动车助益SiC机种普及

2025-09-04

预估2025年iPhone 17系列出货量小幅成长，Air引领产品线变革

2025-09-03

国际大厂加速投入，预估2030年AR眼镜出货量达3,210万台

2025-09-01

2Q25晶圆代工营收季增14.6%创新高，TSMC市占达70%

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