中国半导体 2025-11-19

2023~2030年全球网路通讯晶片市场规模预估

全球通讯晶片产业已进入由AI需求为驱动的「架构与生态协同」竞争时代,为本篇报告首要探究与分析之关键,其次根据技术与市场结构重新分配进行剖析,涵盖NVIDIA、Broadcom与Cisco等厂商策略布局 [...]

传统运算模式与神经形态运算模式比较

AI发展对运算性能提出更高要求,让传统运算架构的重复运算与高耗能问题浮现。神经形态运算藉由模拟大脑运作,透过事件驱动的非同步和稀疏运算,具低功耗与即时反应优势,因而适合边缘运算环境,并可补充既有架構的 [...]

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产业洞察

记忆体价格攀升冲击消费市场,下修2026年智慧型手机与笔电产业展望

根据TrendForce调查显示,2026年宏观经济维持疲软,地缘政治与通膨持续干扰消费市 [...]

AI狂潮引爆2026科技新版图

全球调研机构TrendForce于2025年11月14日举行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]

新机带动需求回温,3Q25全球智慧手机面板出货季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球智慧型手机面板出货量达5.86亿片, [...]

预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上,AI硬体生态链迎新成长周期

随著北美云端服务大厂(CSP)近日公布最新财报指引,TrendForce将2025年全球八 [...]

CSP、主权云需求维持热络,预估2026年AI server出货将年增逾20%

根据TrendForce最新AI server产业分析,2026年因来自云端服务业者(CS [...]