矽碳负极时代来临：手机电池产业的技术、供应链与厂商动态
在记忆体成本上行与规格竞争白热化的2026年，本篇报告从市场、技术与供应链3个面向，剖析手机电池产业之竞争主轴，并探讨矽碳负极、固态电池与供应链格局的演进趋势。
一. 市场供 [...]
Boston Dynamics Atlas量产版本特色
产业背景暨重点整机规格追踪 主要厂商动态暨产品发展分析 关键零组件暨中国供应链剖析 拓墣观点 [...]
COMPUTEX 2026新增展区
COMPUTEX 2026以「AI Together(AI携手共进)」为主题，标志产业从「AI热潮」迈入「AI成熟期」，从晶片到云端，AI无所不在。 随著AI运算基础设施的重构、次世代網路通訊( [...]
-
2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力极限挑战
根据 TrendForce 研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）持续加强投资AI 伺服器及相关基础...
-
2026-05-28
光连未来 X 算力重构 | 矽光子与 CPO 从技术突破到商机落地
矽光子与光电共封装（CPO）如何破解 AI 算力瓶颈？从光引擎（Optical Engine）的整合、先进封装的光电协同设计，到 80...
-
2026-04-24
算力跃进 ✕ 净零科技 | AI 驱动智慧能源新版图
2050 净零转型已从技术竞争演变为 AI 与绿色科技的系统整合，但随 AI 应用全面落地，企业正面临用电暴增与减碳合规的双重夹击，转...
-
2026-03-31
AI 核心驱动 全球半导体竞局
面对运算需求的加速成长，产业底层逻辑正发生结构性转变，半导体已不再只是硬体效能的堆叠，而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D／3D ...
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有