2026年AI眼镜启动关键一年,不显示路线与系统竞争浮现

2025下半年AI智慧眼镜在技术成熟与产品路线收敛带动下,正式进入结构性扩张阶段。随著SoC架构与大语言模型策略逐步成形,不显示路线成为品牌推动商业化的优先选择,市场亦开始出现实质出货与放量迹象 [...]

IC制造与封测 2026-02-05

EIC与PIC测试要求

随著共同封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)从实验室走向商业化,检测成为CPO实现可量产性、长期系统稳定性的关键。然而,CPO检测目前仍面临对位精度要求提升、自动化程度不足、PIC [...]

代理AI硬体运作方式说明

本篇报告主要分析AIGC应用市场之发展趋势,同时聚焦于有望加速扩展的AI Inference与AI Agent,并在此基础下探索NVIDIA BlueField-4平台扮演之角色,以及其可能带动之SS [...]

  • 面对运算需求的加速成长,产业底层逻辑正发生结构性转变,半导体已不再只是硬体效能的堆叠,而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D/3D ...

  • 面对 AI 算力需求的爆发性增长,次世代 GPU 单晶片功耗急剧攀升,AI 基础设施逼近物理热极限,架构正处于从传统气冷迈向液冷、从电...

  • 展望 2026 年,产业战局的决胜点将不再是单一零组件的周期性起伏。真正的竞争核心,已全面转移至 AI 运算基础设施的战略布局。

  • 随著 AI 与云端技术推动数位化加速,企业面临更复杂的资安挑战,从多云架构风险、零信任落实,到 DDoS 与 APT 等进阶攻击,皆需...

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产业洞察

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]

承受CPU、记忆体价格双涨压力,预估1Q26笔电出货季减14.8%

预估1Q26全球笔电出货季减14.8%,2Q26温和季增 记忆体、CPU、PCB [...]

AI运算架构升级推升记忆体市场产值有望于2027年再创高峰,估年增率超过50%

根据全球市场研究机构TrendForce最新研究,AI的创新带来市场结构性变化,资料的存取 [...]

TCL携手Sony成立合资公司,预估2027年合并电视市占率将挑战Samsung Electronics

TCL接手Sony的家庭娱乐业务后,预估2027年两者的合并电视市占率将接近两成 [...]

预估2026年全球AI server出货年增逾28%,ASIC类别占比扩大

预计2026年全球server出货年成长为12.8%,AI server出货年增28 [...]