根据 TrendForce  研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）持续加强投资AI 伺服器及相关基础建设，预计2026年八大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年增率约61%。[...]

矽光子与光电共封装（CPO）如何破解 AI 算力瓶颈？从光引擎（Optical Engine）的整合、先进封装的光电协同设计，到 800G 迈向 1.6T 的交换架构升级，光互连技术成为驱动算力进化的核心引擎。[...]

2050 净零转型已从技术竞争演变为 AI 与绿色科技的系统整合，但随 AI 应用全面落地，企业正面临用电暴增与减碳合规的双重夹击，转型核心在于如何将 AI 从「耗能者」转化为「节能者」。本次论坛将聚焦 AI 与能源转型的实务交点，深度解析电力韧性、表后储能及 再生能源与储能等低碳布局策略，协助企业在绿色供应链竞局中，运用 AI 优化能源决策，打造可落地的永续转型路径。[...]

面对运算需求的加速成长，产业底层逻辑正发生结构性转变，半导体已不再只是硬体效能的堆叠，而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D／3D 封装与光电共封装等关键技术的跨域协同，成为定义全球数位转型速度与产业竞争力的核心基石。[...]

面对 AI 算力需求的爆发性增长，次世代 GPU 单晶片功耗急剧攀升，AI 基础设施逼近物理热极限，架构正处于从传统气冷迈向液冷、从电传输转向光传输的『革新关键期』！[...]

展望 2026 年，产业战局的决胜点将不再是单一零组件的周期性起伏。真正的竞争核心，已全面转移至 AI 运算基础设施的战略布局。[...]