资安先机,韧性决胜 | AI资安新防线

资安先机,韧性决胜 | AI资安新防线

随著 AI 与云端技术推动数位化加速,企业面临更复杂的资安挑战,从多云架构风险、零信任落实,到 DDoS 与 APT 等进阶攻击,皆需即时侦测与快速防御。资安已成为营运韧性与合规永续的核心,本论坛将聚焦最新攻防技术、云端与零信任实践,以及 AI 驱动的防护应用,协助企业打造前瞻且稳固的数位安全体系。[...]

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LEDforum 2025|光显未来.视界革新

LEDforum 2025|光显未来.视界革新

Micro LED 技术正处于商用化的关键时刻,各大科技巨头如三星、Sony、Apple 等都加速布局,应用领域从电视、穿戴装置到车用显示、AR 近眼装置、智慧头灯等,正全面爆发。[...]

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算力新纪元‒AI 晶片设计到封装的全域革新

算力新纪元‒AI 晶片设计到封装的全域革新

生成式AI、边缘运算与高效能运算(HPC)浪潮正席卷全球,也带动 AI 晶片市场迎来前所未有的成长!本次研讨会将从 AI 运算架构的最新发展、云端到边缘的应用趋势,到 AI 晶片供应链的整合,解析市场走向、晶片设计创新、EDA 工具应用、封装技术、专用晶片发展与产业合作策略等,全面剖析 AI 晶片设计与整合的最新解方与挑战。[...]

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绿色科技智造落地|ESG 永续峰会

绿色科技智造落地|ESG 永续峰会

面对 ESG 浪潮与净零转型目标,制造业正处于升级与永续并进的关键时期。如何导入智慧科技打造智慧工厂,结合自动化、数据应用与能源管理,有效推动制程优化与减碳行动,已成为企业转型核心。

本次[...]

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产业洞察

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

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1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

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