算力跃进 ✕ 净零科技 | AI 驱动智慧能源新版图

算力跃进 ✕ 净零科技 | AI 驱动智慧能源新版图

2050 净零转型已从技术竞争演变为 AI 与绿色科技的系统整合,但随 AI 应用全面落地,企业正面临用电暴增与减碳合规的双重夹击,转型核心在于如何将 AI 从「耗能者」转化为「节能者」。本次论坛将聚焦 AI 与能源转型的实务交点,深度解析电力韧性、表后储能及 再生能源与储能等低碳布局策略,协助企业在绿色供应链竞局中,运用 AI 优化能源决策,打造可落地的永续转型路径。[...]

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AI 核心驱动 全球半导体竞局

AI 核心驱动 全球半导体竞局

面对运算需求的加速成长,产业底层逻辑正发生结构性转变,半导体已不再只是硬体效能的堆叠,而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D/3D 封装与光电共封装等关键技术的跨域协同,成为定义全球数位转型速度与产业竞争力的核心基石。[...]

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AI Infra 解锁未来算力|线上研讨会

AI Infra 解锁未来算力|线上研讨会

面对 AI 算力需求的爆发性增长,次世代 GPU 单晶片功耗急剧攀升,AI 基础设施逼近物理热极限,架构正处于从传统气冷迈向液冷、从电传输转向光传输的『革新关键期』![...]

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2026 科技布局 • 决胜未来

2026 科技布局 • 决胜未来

展望 2026 年,产业战局的决胜点将不再是单一零组件的周期性起伏。真正的竞争核心,已全面转移至 AI 运算基础设施的战略布局。[...]

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资安先机,韧性决胜 | AI资安新防线

资安先机,韧性决胜 | AI资安新防线

随著 AI 与云端技术推动数位化加速,企业面临更复杂的资安挑战,从多云架构风险、零信任落实,到 DDoS 与 APT 等进阶攻击,皆需即时侦测与快速防御。资安已成为营运韧性与合规永续的核心,本论坛将聚焦最新攻防技术、云端与零信任实践,以及 AI 驱动的防护应用,协助企业打造前瞻且稳固的数位安全体系。[...]

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产业洞察

高世代产线压境,8.6代线产能爬坡加剧竞争,小世代LCD产线面临加速收敛压力

根据TrendForce最新面板产业研究,由于技术世代更替、生产成本竞争压力提升,以及8. [...]

AI需求推升4Q25全球前十大晶圆代工产值季增2.6%,Samsung市占提高、Tower排名上升

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2025年第四季先进制程持续受惠于AI se [...]

NVIDIA算力架构为Scale-Up光互连发展铺路,预估CPO于AI资料中心渗透率将逐年提升

根据TrendForce最新高速互连市场研究,NVIDIA下世代的AI算力柜架构显示,未来 [...]

记忆体与CPU价格双涨,主流笔电售价恐将上调40%

以建议售价900美元的主流笔电为例,记忆体价格飙涨可能导致笔电价格上涨逾30%;若加 [...]

2025年全球智慧手机产量达12.5亿支,Apple、Samsung并列第一

根据TrendForce最新智慧手机研究,2025年第四季得益于Apple新机冲量,全球智 [...]