生成式 AI 时代，企业正迎来下一个关键转折！AI 不再只是协助产出内容，而是逐步具备判断、协作与自主执行能力，成为企业里的新型「数位员工」。[...]

AI 正从单一技术与产品应用，逐步成为驱动全球科技产业发展的底层力量。从 Agentic AI、基础建设、Edge AI 到实体 AI 的演进，持续推升算力、记忆体、先进封装、高频传输与绿色能源的强劲需求，也引发全球科技供应链的深度洗牌。迈入 2027 年，解析下一波成长动能并极大化台湾半导体与 ICT 供应链的优势，已是企业掌握竞争先机的重中之重。[...]

随著 AI 资料中心、先进制造与智慧工厂持续向南布局，南台湾正成为台湾下一波产业升级的重要基地。然而，在产业加速发展的同时，企业也面临能源效率、电力韧性与永续转型等挑战。[...]

全球资安正处于技术跃迁与地缘政治波动的交点。当 Agentic AI 漏洞、OT 自动化威胁与后量子密码（PQC）挑战接踵而至，资安已是企业永续营运的核心战略。本次研讨会聚焦软硬体「新双轨防线」，从AI主动治理与硬体信任安全出发，协助企业升级防御、锻造营运韧性，精准布局新世代攻防赛局。[...]

根据 TrendForce  研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）持续加强投资AI 伺服器及相关基础建设，预计2026年八大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年增率约61%。[...]

矽光子与光电共封装（CPO）如何破解 AI 算力瓶颈？从光引擎（Optical Engine）的整合、先进封装的光电协同设计，到 800G 迈向 1.6T 的交换架构升级，光互连技术成为驱动算力进化的核心引擎。[...]