Wireless Japan 2026：从5G迈向Beyond 5G/6G与AI原生社会
全球通讯产业正处于从5G迈向Beyond 5G/6G的关键转折点，随著2030年次世代通讯技术商用化的目标确立，2026年被视为6G技术国际标准(ITU/3GPP)制定的决定性时期。 Wireless Japan 2026参展主轴从「5G建置」进一步走向「5G变现、6G预研、AI驱动网路、非地面网路整合」，其中6G预计于2030年前后商用，但全球主要設 [...]
2026Q2总经观察报告
全球经济数据 美国经济数据 中国经济数据 日本经济数据 [...]
2026年地缘政治与供应链重组对全球IC设计产业之影响剖析
全球半导体供应链竞合格局 主要国家与区域政策分析 供应链重组对全球IC设计产业影响 拓墣观点 [...]
商用在即，2026年人型机器人产业发展动态剖析
产业背景暨重点整机规格追踪 主要厂商动态暨产品发展分析 关键零组件暨中国供应链剖析 拓墣观点 [...]
开放网路与解耦革命：光通讯架构重构，引爆台湾厂商白盒红利
告别黑盒时代：光网路解耦引爆架构革命，重塑供应链开放红利 光网路解耦三大支柱：开放标准与IPoDWDM领航，重构白盒电信生态 光网路解耦实证：TCO下降35%引商机，台湾厂商白盒、矽光子夺红利 拓墣观点 [...]
太空资料中心崛起：AI运算下一个10年主战场
全球AI在轨运算发展趋势 AI在轨运算关键应用 全球主要大厂布局趋势 台湾厂商供应链机会 拓墣观点 [...]
ASIC设计服务商从Chip Scale到Rack/POD Scale竞争
2026年2月16日联发科CEO蔡力行在ISSCC 2026主题演讲中表示未来衡量AI运算效率的基本单位不再只是AI晶片，而是涵盖互连架构、电源与散热的AI系统。2026年5月4日创意也不约而同宣布与纬颖展开策略性技术合作，共同打造Rack/POD Scale的解决方案，显示AI晶片设计厂商的竞争将从Chip Scale扩展到Rack/POD Scale。 [...]
AI Infra市场快讯 - 2026年5月28日
随着AI服务器平台推进，电源架构演进为多轨并存，散热亦加速全液冷化。台达电与光宝科凭借多元与高功率架构抢攻美系云端服务商与新平台商机，并大幅上修资本支出扩建在地化产线；奇鋐与建准则加速切入系统级液冷整合与水冷板供应，台厂供应链于算力升级浪潮中放量成长。 [...]
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