2026年北京车展：从高压到低压系统，解析电动车关键走向
整车技术趋势观察 高压系统关键零组件观察 低压系统关键零组件观察 拓墣观点 [...]
印度智慧手机市场：从消费、组装迈向供应链制造核心
印度智慧手机市场在2025～2026年呈现消费降温与产业升级并行的双重样态，需求端受零组件涨价与换机周期拉长拖累，出货规模持续收缩，竞争重心逐步移向中高阶；供给端则在PLI与ECMS政策接力推动下，加速从整机组装向零组件制造纵深发展，Apple、鸿海、Tata Electronics等厂商的布局已使印度确立全球第二大生产基地之地位，但附加价值率偏低的结构性缺 [...]
NEPCON OSAKA 2026观察：AI Server推动日本电子制造链升级
NEPCON OSAKA 2026于2026年5月13～15日在大阪INTEX Osaka举行，展出范围涵盖电子部品・材料、印刷电路板、实装与制造设备、EMS、检测设备与功率元件等。日本电子制造供应链正从传统SMT、PCB、电子元件供应，转向更贴近AI Server与先进封装需求的高阶解决方案。PCB与IC封装测试走向高密度、高频高速与chiplet整合；量 [...]
AI算力与电力的双向赋能，电网、长时储能与新电力系统转型
本篇报告深度剖析2026年AI算力与电力系统的双向赋能关系。随著全球资料中心耗电量预计突破600TWh，CSPs加紧投资SMR与深度地热等基载绿能，以掌握能源主权；同时，长时储能技术(如VRB、CAES)与HVDC架构的普及，解决再生能源的间歇性挑战。AI不仅是电力消费者，更进化为虚拟电厂的核心大脑，协同V2G技术优化负载，重塑全球电网的转型韧性。 一 [...]
Wi-Fi 8生态系成形，商用化时程进入验证阶段
Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)生态系正快速成形，商用化已进入关键验证阶段。以高可靠性、低延迟与多AP协同为核心，Wi-Fi 8不仅大幅提升企业网路与AI应用的稳定性，也带动新一波市场需求，其更是首个在标准制定阶段即原生整合AI/ML的Wi-Fi世代，透过智慧频谱管理、预测性漫游等功能，实现更具确定性的无线连线。 消费端产品預計2026年開 [...]
AI记忆体应用需求不断攀升带动HBM持续进化
本篇报告首先聚焦于HBM何以在LLM与AIGC应用发展过程中扮演关键角色，接著从HBM的升级路径著手，探究其如何透过异质记忆体整合策略扩大容量、升级频宽以应对未来的AIGC应用需求。 一. LLM升级迭代与AIGC应用扩张令HBM需求未见止尽 二. 围绕HBM的异质记忆体整合路径将聚焦容量与频宽升级 三. 拓墣觀點 圖一 文字生成流程與HBM [...]
2026年4月景气观察
2026年3月美国领先指标降至-0.6%，经济成长动能趋缓；2026年4月美国密西根大学消费者信心指数续跌至49.8，创历史新低；2026年4月美国失业率持平于4.3%，非农就业优于预期；2026年3月美国CPI年增升至3.3%，伊朗战事推升汽油价格逾2成；2026年3月欧元区失业率维持6.2%，劳动市场稳健；2026年3月欧元区CPI年增升至2.6%，能源 [...]
2026年IPC大变局：从工控设备迈向边缘推论部署的升级元年
工业电脑产业已逐步走出前一波库存与资本支出调整期，本轮复苏不仅反映景气回升，更叠加边缘AI导入带动的场域升级需求。随著AI投资由训练转向推论部署，IPC角色正由单机设备转向场域运算节点，未来成长动能也将更集中于具平台化能力与高韧性场域切入能力的厂商。 一. Edge AI落地元年：IPC由工控设备走向场域算力节点 二. 推論算力下沉：IPC下一波成長 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有