告别电池军备竞赛，2026年新能源车能源效率挑战与产业契机解析
新能源车电力管理重心转移 2026年新能源车电效率管理关键技术趋势 拓墣观点 [...]
美国出口管制延伸下，光互连供应链的重组与商机
随美国出口管制从芯片延伸至 AI 基础设施，传统光通讯产业正面临供应链重组。虽然光模组未遭全面禁运，但已纳入系统级连带管制。台湾若能整合半导体生态系，并布局硅光子、CPO 、先进封装与测试技术，将可承接北美的供应链去风险化商机，转型为 AI 关键伙伴。 [...]
重塑全球车联网格局的下一步：全球卫星V2X发展趋势剖析
全球主要国家发展卫星V2X现况 卫星V2X关键技术与应用场景发展趋势 全球大厂部署卫星V2X案例 台湾厂商在全球V2X市场布局探讨 拓墣观点 [...]
AI晶片结构性跃迁：从2nm GAA到ASIC软硬协同主权的半导体战略
2026年半导体产业迎来结构性跃迁，竞争核心从制程微缩转向「系统级架构」。在技术端，2nm GAA架构凭藉四面环绕闸极的低漏电优势，解决地端AI痛点，CoWoS等先进封装则跃升为定义系统性能的战略中心。在应用端，推论需求驱动ASIC崛起，AWS、Google、Meta与阿里巴巴透过自研架构、软硬协同设计夺回「算力解释权」。此外，AI EDA工具打破生产力瓶頸 [...]
2026年工业物联网关键：数据定义权争夺如何重构产业价值链
2026年工业物联网的核心问题已从「是否完成基础设施建置」，转向「数据是否能被用于决策」。在多数制造场景中，数据规模持续扩张，但整合与应用成本同步攀升，AI落地受阻的关键在于数据进入分析层前，缺乏一致的定义与对应关系。 本篇报告从架构演进、导入阻力与竞争格局3个维度，解析统一命名空间(UNS)如何重塑工业数据运作模式，以及「数据定义权」如何成為2026 [...]
台系面板厂转型回顾与展望
群创在过往发展上，透过弹性灵活的策略布局，曾抢占不少先机，在转型路线上，也看到其在半导体领域积极的发展；友达持续以显示为核心出发点，积极在高阶显示技术耕耘，希望进一步延展至AI与半导体等相关领域。转型朝高附加价值领域发展，例如车用市场或半导体领域已成为台湾厂商转型路线的重要方向，长期目标是逐渐降低受面板市场需求景气波动的影响。 一. 群創轉型之路 二 [...]
跨越AI记忆体墙：储存阶层的重新分配与HBF剖析
在AI推理应用中，MoE架构和长文本处理使模型权重与KV Cache对记忆体容量需求大幅提升，让运算瓶颈从算力不足，转向记忆体容量受限。随著海量温数据快速增加，将驱动储存阶层重构，由HBM处理热数据，HBF承载温数据以优化成本效益；然HBF的商业化仍需克服先进封装制程与NAND Flash固有特性的挑战。 一. LLM的发展瓶颈：模型架構的轉變影響運算 [...]
AI时代下的网路传输革命：CPO光互连技术与台湾供应链机遇
随著生成式AI市场规模以超过35%年复合成长率扩张，单一LLM训练任务的资料量已达EB级数据吞吐。传统铜缆在1.6Tbps演进路径中，面临传输距离缩短至1公尺以下的「物理之墙」与严峻之能耗黑洞。台湾供应链凭藉台积电COUPE先进封装与Micro LED巨量转移等跨界技术，已建构出从晶圆代工、ASIC设计到光电测试的完整生态系，成为全球AI算力基础设施中难以取 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有