从效率到韧性：全球半导体供应链重组与各国政策解析
2026年半导体重组：生产分散化 半导体供应链韧性成新显学 全球以多维策略重组半导体材料版图 拓墣观点 [...]
2026年欧洲Level 4 Robotaxi商用化元年：产业发展蓝图与规模预测
欧洲市场开放性分析 主要参与厂商布局与策略 供应链组成与衍生商机 拓墣观点 [...]
取消机械零件：线控转向与制动技术量产，创造全球千亿新台币新赛道
线控转向与制动的发展背景 线控转向与制动的价值分析 线控转向与制动的电子化趋势预测 拓墣观点 [...]
COMPUTEX 2026：以AI工厂为核心的生态系成形
COMPUTEX 2026以「AI Together」为核心，聚焦「实体AI」与「代理AI」，揭示AI发展转向系统整合与产业落地，展会呈现整机柜整合的「AI工厂」硬体蓝图，而CPU的重要性再次重现，散热更成为关键基础设施。在应用上，透过软硬整合将加速边缘AI拓展，涵盖制造、医疗、交通等领域。 一. AI伺服器依旧是全场焦点 二. 全面性的軟硬整合AI [...]
AI Inference时代的新记忆体需求
2026年1月NVIDIA发表由BlueField-4 DPU管理的CMX情境记忆储存平台(CMX Context Memory Storage Platform)，扩展Local SSD、Share Storage之间的记忆体阶层，以因应在AI Inference时代庞大的KV Cache储存需求。此外，NVIDIA、Arm接连推出CPU机柜以因应Agen [...]
AI Infra市场快讯 - 2026年6月11日
2026年是AI数据中心光互连由导入转量产的分水岭。真正放量不在Scale Out的CPO交换机，而在GPU scale-up；竞争也从PIC代工，升级为PIC、EIC、封装、雷射与耦光整合的光引擎平台之争。量产胜负取决于良率、可维修连接器、InP/CW雷射供应与生态卡位。 [...]
AI伺服器电源完整性升级，推动矽电容与MLCC走向互补分工
AI伺服器电源完整性需求正从板端延伸至封装内部，推动电容技术从传统MLCC走向矽电容与MLCC的分层互补。MLCC仍是PCB、VRM、Power Shelf与电源模组中的主力元件，负责系统级去耦、滤波与稳压；矽电容则因具备薄型化、低ESL、高频特性佳，以及在DC bias与温度变化下电容量较稳定等优势，适合用于GPU、ASIC、HBM周边与先进封装内部的近d [...]
COMPUTEX 2026：RTX Spark引爆AI PC新局，IPC厂商以Physical AI升级场域角色
COMPUTEX 2026显示AI产业焦点已从GPU、伺服器与硬体规格，转向终端应用与场域落地。RTX Spark推动AI PC进入本机端代理运算阶段，台湾笔记型电脑品牌加速布局创作、商务与高效能场景，IPC厂商则以Physical AI、AI Agent与边缘平台切入制造、医疗、机器人与能源管理，产业竞争核心转向软体生态、场域整合与可复制解决方案能力。 [...]
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