SEMICON Taiwan 2026观察：AI驱动制程、封装与感知技术加速整合
AI带动的半导体技术竞争正加速进入量产整合阶段。从SEMICON Taiwan 2026观察，先进封装、材料与Physical AI相关技术皆面临更高的制造与系统复杂度，厂商竞争也开始集中于良率学习、共同验证、资料回馈与系统协同。新技术形成稳定量产与可复制部署能力的速度，将直接影响供应商的客户导入与产业位置。 一. 半导体技术发展与厂商布局 二. A [...]
全球智慧手机供应链重组：市场趋势、供应链布局与品牌策略
本篇报告聚焦全球智慧手机产业重组现况，受到记忆体成本推升与关税政策转变影响，全球出货规模面临显著衰退。面对低阶市场收缩，品牌大厂采取压缩毛利率与聚焦高阶机种的应对策略，而供应链正朝印度与越南深化布局，晶片自研与在地化替代加速，驱动整体产业链价值核心向先进制造与技术支援转型。 一. 全球智慧手机市场发展趋势 二. 全球智慧手機供應鏈動態 三. 大廠品 [...]
从供需失衡到高压规格战，解析全球PMIC市场新格局
受惠于AI、车载电气化与资料中心需求爆发，2026年全球PMIC市场规模预计达447亿美元(年增8.4%)。随著AI晶片功耗冲破1kW，PMIC已由传统电压转换升级为「智慧能源调度核心」，并聚焦在IVR/PIVR、800VDC高压直流与数位遥测技术发展。市场呈现「应用分化、供应分层」格局，晶圆制造向55/40nm BCD与次20奈米推进；以MPS、TI、Re [...]
5G-A基地台电力需求：GaN与电源链迎商转
5G-A与边缘AI能耗：引领基地台储能升级潮 5G-A硬体降耗：GaN射频与液冷技术落地 基地台EaaS商转：铁塔与网通厂开辟新蓝海 5G-A基建安全战：台湾厂商高能效电力链变现 电信绿色前瞻：智慧基地台迎EaaS新局 拓墣观点 [...]
AI Infra市场快讯 - 2026年9月10日
CPO已跨越可行性验证，量产瓶颈转向测试效率与成本控制。关键在于缩短测试时间、提升昂贵光学设备利用率，并解决晶圆级动态光学老化与高功率测试座等缺口。未来数年将是测试架构收敛与量产良率证实的关键期。 [...]
推理时代下的中国AI基础设施：系统化整合与Token商业化趋势
在政策引导与产业配合的双重作用下，中国AI基础设施持续朝向软硬体系统化整合的发展方向，透过标准化解决异构晶片相容性与稳定性问题，并加速推动从国产AI晶片到「万卡集群」的完整技术自主化进程。随著推理需求崛起，当Token进入大规模商业化阶段后，AI基础设施的发展方向将从单纯追求算力规模(FLOPS)，转向提升Token产出效率。 一. 政策協同產業推動全 [...]
SEMICON Taiwan 2026：矽光子引领AI算力解方
半导体年度盛会「SEMICON Taiwan 2026」于9月2～4日在台北南港举行，本届以「Transform Tomorrow共构未来」为核心主题，吸引来自全球65国、超过1,300家厂商参展，展出达4,300个摊位，参观人数可望突破10万大关；其中，备受瞩目的「矽光子论坛」由台积电等大厂领军，因应AI带动的光互连高速传输需求，矽光子加速迈入大规模部署， [...]
2026 TAIROS加速Physical AI落地，台湾自动化能力向机器人高整合层延伸
2026 TAIROS显示台湾自动化产业正加速向Physical AI延伸，关键零组件由分立元件走向致动与关节模组，AI视觉则由辨识进一步整合感知、规划与控制；Edge AI、数位孪生与多机协作同步推进智慧工厂落地，带动供应链附加价值向高整合模组与场域部署延伸。 一. 2026年台湾机器人与自动化展概览暨产业发展重点 二. AI機器人發展重點與台灣廠 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有