AI Infra市场快讯 - 2026年10月29日

AI 机柜升级由高压直流与液冷散热双轨驱动。高压供电走向双电压并行与电网侧超级电容削峰;专利诉讼推升授权压力。散热方面受惠自研芯片与新架构量产,带动水冷板及均热片规格价量齐扬,供应链扩产因应。 [...]

2026-10-29 集邦科技

5G功耗优化:从晶片到网路之系统解方

5G功耗困局:物理极限、营运成本与终端发热 5G节能四大路径:AI调控、晶片微缩与架构瘦身 5G节能全链布局:晶片双面刃与系统性减碳解方 5G功耗优化之未来展望:技术路线、AI风险与各界战略 拓墣观点   [...]

2026年第四季全球伺服器市场动态与2027年展望

全球暨中国伺服器市场动态与分析 云端服务供应商与伺服器厂商动态 2027年伺服器供应链关键动向 拓墣观点 [...]

2026-10-28 曾伯楷

2026 OCP Global Summit:突破Memory Wall的新方案解析

2026 OCP Global Summit于2026年10月12~15日举行。在论坛期间,SK hynix、Metrum AI与Solidigm、Nallasway等厂商皆发表重要的记忆体架构变革,不论是使用HBF、Shared SSD Pool或外接DRAM模组,共同方向都是将AI记忆体由HBM单一层级向外扩展,以突破AI时代的Memory Wall瓶頸 [...]

商用车智慧化趋势与IAA TRANSPORTATION 2026观察

商用车智慧化发展 IAA 2026:智慧化不再是配角 台湾厂商在商用车智慧化下的供应链机会 拓墣观点 [...]

2026-10-22 陈虹燕

从AI PC到Agent PC:硬体架构演进与生态系重布局

随著Microsoft Copilot改版,AI代理走向全天候背景常驻与自主执行,推动AI PC演进至Agent PC,运算瓶颈由NPU算力转向记忆体容量与频宽。「AI代理应用」将使产品线定位从「效能高低」转向「工作型态与架构」,并转变为「以功能需求选择硬体架构」的发展方向。 一. AI PC升级Agent PC,代理应用走入实务阶段 二. 廠商動態 [...]

Energy Taiwan 2026:净零转型、智慧电力与AIDC算力浪潮

全球与台湾能源趋势与政策 电力与能源技术展出重点 储能技术发展与应用 智慧能源管理与AI资料中心(AIDC)电力基础设施发展 拓墣观点 [...]

2026-10-21 谢雨珊

2026年9月景气观察

2026年8月美国领先指标回落至-0.1%,逊于预期的0.1%;2026年9月美国密西根大学消费者信心指数降至48.1,油价通膨双压使消费信心转弱;2026年9月美国失业率升至4.2%,劳动市场明显降温;2026年8月美国CPI年增持平于3.4%,油价推升物价,通膨压力未解;2026年8月欧元区失业率持稳6.4%,劳动市场维持稳定;2026年8月欧元区CPI [...]

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产业洞察

MacBook Pro新机入局,预估2027年全球OLED笔电出货年增逾40%

根据TrendForce最新显示器产业研究,Apple甫发表的MacBook Pro wi [...]

AI推论带动CPU、DDR5需求,高容MLCC缺口延续至2027上半年

根据TrendForce最新MLCC产业研究,随著AI应用由模型训练走向推论与AI代理,对 [...]

iPhone Duo上市引热潮,折叠区结构可靠性、软硬体适配度仍有挑战

Apple首款折叠机iPhone Duo开放预购不到一周,官网已显示部分订单的交期将推迟至 [...]

预估2027年Server CPU出货年增破40%,Arm-Based产品市占持续扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,随著各AI服务业者积极推出AI A [...]

2026年光纤现货报价倍数攀升,资料中心需求短缺恐延续至2028年

根据TrendForce最新通讯产业研究,随著AI资料中心、跨资料中心互连及高容量骨干网路 [...]