COMPUTEX 2026：RTX Spark引爆AI PC新局，IPC厂商以Physical AI升级场域角色
COMPUTEX 2026显示AI产业焦点已从GPU、伺服器与硬体规格，转向终端应用与场域落地。RTX Spark推动AI PC进入本机端代理运算阶段，台湾笔记型电脑品牌加速布局创作、商务与高效能场景，IPC厂商则以Physical AI、AI Agent与边缘平台切入制造、医疗、机器人与能源管理，产业竞争核心转向软体生态、场域整合与可复制解决方案能力。 [...]
2026年制造业资安门槛提高：从合规验证走向供应链信任
全球资安支出持续成长，AI、云端、法规与勒索风险推动制造业资安从IT防御转向OT韧性与供应链治理。CYBERSEC 2026显示，台湾资安供给链已形成上游自研品牌、中游整合导入、下游托管服务分工，制造业资安将从选择配备支出，转为合规验证、客户稽核与接单门槛。 一. 全球资安产业发展态势：资安从IT防御走向工业营运韧性 二. CYBERSEC 2026 [...]
2026年晶圆代工产业现况与成熟制程发展趋势
全球晶圆代工市况概览 晶圆代工产能建置与地缘政治影响 全球成熟制程扩产与制程开发进度 拓墣观点 [...]
矽碳负极时代来临：手机电池产业的技术、供应链与厂商动态
在记忆体成本上行与规格竞争白热化的2026年，本篇报告从市场、技术与供应链3个面向，剖析手机电池产业之竞争主轴，并探讨矽碳负极、固态电池与供应链格局的演进趋势。 一. 市场供需与区域竞争格局 二. 技术演进主轴与量产时程现况 三. 供应链与厂商动态 四. 拓墣观点 图一 手機電池三大技術路線量產時程 圖二 全固態電池三大電解質技術路線比較 [...]
COMPUTEX 2026：AI与次世代通讯产业观察
COMPUTEX 2026以「AI Together(AI携手共进)」为主题，标志产业从「AI热潮」迈入「AI成熟期」，从晶片到云端，AI无所不在。 随著AI运算基础设施的重构、次世代网路通讯(Wi-Fi 8、6G、全光化网路)的突破，以及边缘运算与智慧物联网(AIoT)的垂直应用落地，全面展现全球供应链如何协同应对AI时代的高算力、低延遲與高能效需求 [...]
CPO商转元年：共同封装光学的量产进程与关键材料供应风险
CPO背景与市场驱动因子 CPO技术架构与竞争路线 全球CPO主要厂商量产进程 CPO量产落地的三大技术门槛 关键材料缺口与供应风险 拓墣观点 [...]
Wireless Japan 2026：从5G迈向Beyond 5G/6G与AI原生社会
全球通讯产业正处于从5G迈向Beyond 5G/6G的关键转折点，随著2030年次世代通讯技术商用化的目标确立，2026年被视为6G技术国际标准(ITU/3GPP)制定的决定性时期。 Wireless Japan 2026参展主轴从「5G建置」进一步走向「5G变现、6G预研、AI驱动网路、非地面网路整合」，其中6G预计于2030年前后商用，但全球主要設 [...]
2026Q2总经观察报告
全球经济数据 美国经济数据 中国经济数据 日本经济数据 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有