机遇与挑战并存：台湾IPC产业2025年回顾与2026年展望
边缘AI规模化持续推动IPC产业发展，多元分散化的应用场景与客制化需求，让IPC厂商转为解决方案设计商，让软硬整合成为发展重心，而软体更是差异化竞争的关键。随著地缘政治与关税不稳定性让厂商更重视多角化经营与供应链分散风险，而美国制造则进一步驱动智慧制造与机器人技术的需求，进而强化IPC的战略地位。 一. 台湾IPC产业2025年回顾与廠商布局分析 二 [...]
超连结时代的核心：网路通讯晶片产业变革与策略布局
全球通讯晶片产业已进入由AI需求为驱动的「架构与生态协同」竞争时代，为本篇报告首要探究与分析之关键，其次根据技术与市场结构重新分配进行剖析，涵盖NVIDIA、Broadcom与Cisco等厂商策略布局，以及台湾和韩国在晶圆代工(台积电)与高频封装(日月光)领域等供应链。 一. 全球通讯晶片产业现况与技术演进路径 二. 产業競爭格局與廠商最新動態分析 [...]
重新定义运算的可能：神经形态运算探索
AI发展对运算性能提出更高要求，让传统运算架构的重复运算与高耗能问题浮现。神经形态运算藉由模拟大脑运作，透过事件驱动的非同步和稀疏运算，具低功耗与即时反应优势，因而适合边缘运算环境，并可补充既有架构的不足。然而，神经形态运算受限于神经科学研究进展，面临商用化、标准化与生态系未成熟等挑战，使其发展仍有很大空间。 一. AI发展持续为运算架構帶來挑戰 二 [...]
VLA自动驾驶模型迈入市场化分析
VLA(Vision-Language-Action)是一种整合视觉、语言与行动的多模态AI架构；VLA模型一开始是在机器人领域受到广泛讨论，但由于该架构的泛化性与平台可迁移性高，自动驾驶领域也有许多厂商投入开发。2025下半年VLA模型已被用于量产车上，证明其在自动驾驶领域的价值。本篇报告主要探讨VLA模型用于自动驾驶的优势、遭遇到的挑战，以及讨论主要開發 [...]
AI推理时代来临：从GPU到ASIC的晶片技术与生态竞逐
2025年随著AI Inference需求大幅扩展，各大GPU供应商接连推出针对Inference Prefill阶段设计的AI晶片，例如NVIDIA Rubin CPX、Intel Crescent Island、Qualcomm AI200；此外，中国华为也推出Prefill专用ASIC Ascend 950PR。然而，即使Google、AWS、Meta [...]
从频谱战略到商转实现全球6G频谱发展与商用可行性探讨
6G频谱发展说明 全球主要国家6G发展政策 全球主要电信商6G发展案例与商用可行性探讨 设备大厂6G发展案例与商用可行性探讨 台湾6G发展现况 拓墣观点 [...]
TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025：迈向AIoT融合时代，三大场域推动智慧制造新格局
TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025以「AInnovation Now」为主轴，展示AI于能源、感测与显示三大场域的应用成果，聚焦AI晶片、电动化与智慧能源治理等技术，厂商以AI为核心重构供应链运作模式，台湾电子业正迈向从制造导向到系统整合与智慧决策的新阶段。 一. TAITRONICS & AIoT Taiwan [...]
2025年储能产业变局：从单一路线走向多元分工的技术生态
全球净零转型正推动储能产业进入关键时刻，从电网辅助工具，跃升为能源系统的核心基础设施。随著电池技术生态快速分化，磷酸铁锂电池(LFP)、镍锰锂(NMC)、钠离子、固态电池与非电化学方案各展优势，市场由单一路线转向多元分工。在此格局下，台湾若能聚焦高附加价值零组件与系统整合，将在这股供应链去风险化趋势下，强化其全球储能产业链中的战略角色。 一. 能源轉型 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有