2026年全球AI晶片战略转型，透视NVIDIA、AMD与CSP自研ASIC的关键布局
全球AI晶片市场现况与趋势 NVIDIA、AMD与Intel关键布局 CSP ASIC新技术研发与动态 拓墣观点 [...]
手机直连卫星通讯：双技术路线并行发展，行动通讯产业价值链加速重组
随著低轨卫星星座快速部署与终端技术成熟，卫星通讯正逐步由紧急备援功能走向行动通讯的重要补充网路，并带动卫星营运商、电信厂商与手机品牌之间的合作和竞合关系重塑。本篇报告进一步探讨不同技术路线的发展前景，以及产业参与者在未来市场的策略定位。 一. 市场概况与发展趋势 二. 供应链结构与关键技术节点 三. 主要厂商動態與競合態勢 四. 拓墣觀點 [...]
折叠最后一哩路：从机械结构到材料科学的折痕革命
随著折叠手机市场成长动能放缓，2025年整体渗透率仅维持约1.6%，显示产业正逐步迈入高阶成熟期，然各大品牌仍持续推出新一代机种，反映其深化产品布局、巩固市场地位的策略方向。市场普遍预期，2026年随著Apple加入竞争行列，将为产业重新注入成长动能，预估将带动出货量由约2,500万支，提升至2027年3,080万支，推升渗透率再度上行。 在此發展脈絡 [...]
CPO测试挑战与台湾供应链解析
2026年4月23日台积电在2026年北美技术论坛中揭示采用共同封装光学(Co-Packaged Optics，CPO)技术的COUPE平台，并预计于2026下半年实现量产；然CPO测试为COUPE量产前必须掌握的关键技术，因此不仅有FormFactor、ficonTEC、Keysight等国际大厂，台湾的旺矽、致茂、鸿劲、光焱科技、汎铨等厂商也纷纷推出相應 [...]
告别电池军备竞赛，2026年新能源车能源效率挑战与产业契机解析
新能源车电力管理重心转移 2026年新能源车电效率管理关键技术趋势 拓墣观点 [...]
美国出口管制延伸下，光互连供应链的重组与商机
随美国出口管制从芯片延伸至 AI 基础设施，传统光通讯产业正面临供应链重组。虽然光模组未遭全面禁运，但已纳入系统级连带管制。台湾若能整合半导体生态系，并布局硅光子、CPO 、先进封装与测试技术，将可承接北美的供应链去风险化商机，转型为 AI 关键伙伴。 [...]
重塑全球车联网格局的下一步：全球卫星V2X发展趋势剖析
全球主要国家发展卫星V2X现况 卫星V2X关键技术与应用场景发展趋势 全球大厂部署卫星V2X案例 台湾厂商在全球V2X市场布局探讨 拓墣观点 [...]
AI晶片结构性跃迁：从2nm GAA到ASIC软硬协同主权的半导体战略
2026年半导体产业迎来结构性跃迁，竞争核心从制程微缩转向「系统级架构」。在技术端，2nm GAA架构凭藉四面环绕闸极的低漏电优势，解决地端AI痛点，CoWoS等先进封装则跃升为定义系统性能的战略中心。在应用端，推论需求驱动ASIC崛起，AWS、Google、Meta与阿里巴巴透过自研架构、软硬协同设计夺回「算力解释权」。此外，AI EDA工具打破生产力瓶頸 [...]
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