伺服器光模组遇瓶颈,LPO、OBO、CPO接力上阵

光模组是实现光通讯不可或缺的零组件,惟随著使用量持续攀升,传输性能不断成长,其衍伸之问题乃日趋显著。本篇报告除了探讨固有光模组解决方案的发展瓶颈之外,亦聚焦于LPO、OBO、CPO等三大解决方案及其供应链之动态。   [...]

2024年全球Top10 IC设计厂商动态

整体表现 厂商研发支出情况 厂商库存情况 其他综合表现 拓墣观点 [...]

2024-06-13 李庭宇

GeoAI于智慧城市之应用与发展趋势

在物联网应用快速成长下,智慧城市逐步成为下一个热门领域,AI技术的导入则进一步加强GIS系统的辨识、数据处理与预测功能,提高整体管理成效。   [...]

氢能应用前瞻发展趋势

氢能为洁净能源之一,不论做为燃料或能源载体都有零碳排的理想特性,然要大量而稳定的制备氢,目前方法仍是依赖化石原料生产高碳排的灰氢,违背推动氢能达到净零碳排之目的,因此在氢产制上势必走向以电解水技术生产真正净零的绿氢,而电解水耗能与成本高昂的问题就是首要解决之门槛;其次,氢能被看好发展燃料电池做为运输工具动力来源,以减少运输工具在耗能耗油过程中产生的二氧化碳, [...]

AI PC成产业活水,关键软硬体革新与供应链全解析(增加Computex内容)

Microsoft在2024年5月20日正式宣布推出「Copilot+ PC」,采用Qualcomm Snapdragon X Elite或Snapdragon X Plus处理器,其NPU(神经网路处理器)算力高达40TOPS以上,能在不连接网路的情况下直接在本机执行AI运算,内建Copilot AI助理也为使用者带来全新的使用情境与使用经验,并催生硬體的 [...]

医疗侦测应用朝AI、微型化加速发展,推动远距医疗场景拓宽

智慧医材相关产品服务直接影响高龄医疗量能是否齐全,当中与高龄化社会相关的医材包括健康照顾、慢性病、牙科、眼科与骨科的设备;同时AI/ML医材有望提升医疗产业水准,持续为产业发展重点,惟认证流程待供应商克服。医疗电子受益于生物感测技术提升、电池效率提高和整合AI技术等软硬体升级,已有许多具成本和微型化优势的产品核准上市,供应商重点推广远距医疗、健康风险预防與醫 [...]

全球储能锂电池供应链价格趋势与展望

2021年以来,由于储能市场的火爆和高增速预期,储能产业进入过热期,大批厂商涌入储能赛道,导致储能产业链出现急剧扩张。2022下半年~2023上半年,相对储能电池产能的快速扩张和集中释放,全球储能市场需求趋于饱和,产业发展进入滞涨期。2023下半年储能产业则进入主动去库阶段,电芯和储能系统价格腰斩,低价竞争越演越烈。2024年随著储能周期继续调整,2024上 [...]

从2.5D到3D:Hybrid Bonding的关键制程与设备商的布局

在AI需求的驱动与摩尔定律放缓的情况下,要在单晶片提供更小能耗、更多电晶体,3D堆叠架构成为关键。台积电预期未来几年内,将实现单晶片上超过2,000亿个电晶体,同时透过3D封装达到超过1兆个电晶体的技术里程碑。当AI晶片架构朝记忆体与逻辑整合方向从2.5D往3D架构移动,Hybrid Bonding(混合键合)的发展与突破将成关键。此篇报告探讨面相包含混合鍵 [...]

产业洞察

2024年第一季新能源车销量年增16.9%,PHEV突围年增近五成

根据TrendForce全球汽车研究报告显示,2024年第一季全球新能源车(NEV; [...]

陈虹燕 2024-05-30

即使美国调高中国电池进口关税至25%,中国仍掌握电池发展的市场优势

美国白宫于5月14日宣布针对对中国电动车及电池调高关税,电动车的关税从25%调升至1 [...]

王昊骏 2024-05-23

震后调查更新,台湾晶圆代工、DRAM产能均无严重影响

TrendForce针对403震后台湾各半导体厂地震后的动态更新,由于本次台湾403 [...]