SEMICON Taiwan 2026：矽光子引领AI算力解方
半导体年度盛会「SEMICON Taiwan 2026」于9月2～4日在台北南港举行，本届以「Transform Tomorrow共构未来」为核心主题，吸引来自全球65国、超过1,300家厂商参展，展出达4,300个摊位，参观人数可望突破10万大关；其中，备受瞩目的「矽光子论坛」由台积电等大厂领军，因应AI带动的光互连高速传输需求，矽光子加速迈入大规模部署， [...]
2026 TAIROS加速Physical AI落地，台湾自动化能力向机器人高整合层延伸
2026 TAIROS显示台湾自动化产业正加速向Physical AI延伸，关键零组件由分立元件走向致动与关节模组，AI视觉则由辨识进一步整合感知、规划与控制；Edge AI、数位孪生与多机协作同步推进智慧工厂落地，带动供应链附加价值向高整合模组与场域部署延伸。 一. 2026年台湾机器人与自动化展概览暨产业发展重点 二. AI機器人發展重點與台灣廠 [...]
新能源车镍资源博弈白热化与台湾企业的南进策略再定位
在全球能源转型与地缘政治博弈深度交织的背景下，镍作为三元动力锂电池的核心金属材料，其供应链安全已成为各国关注的战略焦点。作为全球最大镍资源拥有国和生产国，印尼于2026年实施一系列主要提升本土产业价值的紧缩性政策，包括削减镍矿配额、抬高计价基准等，此举不仅引发中资企业在当地的罕见公开抗议，推高镍价也间接加速全球动力电池技术路线的「去镍化」趋势，面对「挟天子以 [...]
3D IC：Hybrid Bonding产业上行起源与3D IC未来技术挑战
2026年8月OCP APAC展会，台积电、日月光、AMAT等厂商皆不约而同提到3D IC未来趋势；在9月Semicon中，台积电、日月光发起的3DIC先进封装制造联盟(3DICAMA)进一步举办3DIC Global Summit，将讨论重心推向AI时代的量产准备、系统整合与生态系合作，反映3D IC正进入大规模量产与系统级优化的新阶段。 本篇報告主 [...]
近眼显示光波导与整机厂商发展动态
2025年近眼显示装置市场表现平淡，全球预估出货量为6.2百万台，AR装置短期表现较为稳健，受AI+AR装置新品与OLEDoS产品价格下探推动，预期到2030年全球近眼显示装置出货量有望推升至46.5百万台。 目前AR眼镜依应用分为两大阵营：(1)采用OLEDoS搭配BirdBath方案的观影类产品；(2)采用LEDoS或LCoS光源搭配光波導的訊息提 [...]
2026年能源管理趋势：能源即服务兴起，价值重心由设备转向服务
随著能源系统朝向数位化与分散化发展，企业能源需求已由设备采购逐步延伸至长期营运、供电韧性与碳管理等整合服务，推动Energy as a Service(EaaS)快速发展。EaaS透过长期契约整合能源设备、数位平台与营运管理，将设备投资转为成果导向的商业模式，市场竞争亦由设备能力逐步转向平台整合与持续营运能力。本篇研究将解析EaaS商业模式、主要厂商布局與全 [...]
光进铜退下的光纤荒：2026年光纤供需结构解析
光纤需求新格局 全球供给格局与价格走势 需求延续：光纤缺口由急单转向结构性 台湾厂商切入点与受惠版图 多空情境与追踪指标 拓墣观点 [...]
2026年电脑萤幕的市场研究与分析
2026年全球电脑萤幕市场出货动能面临修正，估计2026年出货量将下滑至1.284亿台，年减幅约0.6%。回顾2026年，整体电子产业环境严峻，首先是记忆体价格迎来连续几波剧烈飙涨，不仅大幅垫高各类电子整机的生产成本，更一度引发严重的供给瓶颈；其次，2026年3月国际原油价格在短时间内急遽上涨，这波原油涨势随即传导至下游，致使各类与原油紧密相关的塑料、零組件 [...]
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