从AI PC到Agent PC：硬体架构演进与生态系重布局
随著Microsoft Copilot改版，AI代理走向全天候背景常驻与自主执行，推动AI PC演进至Agent PC，运算瓶颈由NPU算力转向记忆体容量与频宽。「AI代理应用」将使产品线定位从「效能高低」转向「工作型态与架构」，并转变为「以功能需求选择硬体架构」的发展方向。 一. AI PC升级Agent PC，代理应用走入实务阶段 二. 廠商動態 [...]
2026年人型机器人感测技术加速演进，3D视觉、6D力矩与电子皮肤成三大主轴
2026年人型机器人由能力展示逐步进入量产与场域导入，制造与物流率先落地，应用亦向商用服务、照护与家庭延伸。随著任务复杂度提升，感测架构由单点功能朝向全身多节点发展，带动3D视觉、6D力矩、高密度触觉与电子皮肤升级，厂商竞争亦由元件规格进一步延伸至模组整合、量产交付与多感测融合能力。 一. 人型机器人由能力展示走向场域导入，感测需求同步升級 二. 多 [...]
全球AI伺服器市场展望与供应链关键动向
全球AI伺服器市场展望与供应链关键动向 拓墣观点 [...]
Bumpless Bonding：Hybrid Bonding以外的技术解析与市场展望
受惠于台积电SoIC-X封装在AI晶片中的渗透率提升，Hybrid Bonder在先进Foundry厂的订单量提升；然Hybrid Bonding成本高昂，且对无尘室洁净度要求极高，因此K&S也于2025年6月提出Cu-Cu TCB的论文，美国MIT Lincoln Laboratory则在2026年5月发表Bumpless Flip-Chip的論文 [...]
AI Infra市场快讯 - 2026年10月15日
因 AI 服务器群集扩大与带宽需求飙升，AI 网通产值 2027 年将成长至 2,695 亿美元，24 至 27 年的年复合成长率高达 92%。成长重心自后端网络延伸至加速器高速互连与网卡，其中以加速器间互连的成长最为迅速。未来将由芯片平台组合左右市场价值分配，1.6T 光模组、CPO 与新型光学封装架构将持续重塑整体产业样貌。 [...]
从PCIM Asia看功率半导体：电动车到AI资料中心的跨域技术复用
深圳PCIM展会资讯 功率元件/模组观察与分析 封装材料、被动元件与散热 拓墣观点 [...]
从SEMICON Taiwan与CIOE看光通讯市场发展
随著资料中心内部Scale-Up网路传输需求快速成长，VCSEL NPO因兼具低功耗、维护弹性高与供应链相对完善等优点而受到重视，国际指标大厂Lumentum、Furukawa Electric、Coherent、Broadcom、ams OSRAM、海思光电皆投入研发。2027～2028年起市场将出现众多VCSEL NPO方案，叠加短距离光收发模组需求，預 [...]
CSP自研晶片对传统网通IC厂的冲击
AI时代下的CSP晶片自主化 CSP自研版图：从运算晶片走向网路基础设施 自研有界：网通IC市场走向双轨发展 标准化网通IC面临市场替代压力 拓墣观点 [...]
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