2026年中国半导体国产替代：深水区资本与技术破局
中国半导体国产替代：攻坚深水区与双轨策略 中国半导体关键进展：黄光材料自主与平台并购 中国半导体国产支撑：资本赋能与生态协同 中国半导体深水挑战：贸易反差与2026年指标 拓墣观点 [...]
AI Infra市场快讯 - 2026年9月24日
AI服务器需求强劲，带动功率半导体与散热零组件需求升级。市场交期拉长且价格上扬，供应端主导地位确立。主要厂商透过调涨价格、优化架构与扩充产能应对成长；同时水冷模组、高针数插槽等高阶机构件需求随新平台放量将持续走扬。 [...]
跨界与重构：智驾晶片在车载AI时代的角力赛
新车市场成长放缓，加剧车企间的竞争，以提升安全与驾驶体验为核心的智慧驾驶系统已成为市场竞争主轴，带动高阶辅助驾驶渗透率显著成长。随著多模态大模型与多感测器融合的导入，算力需求大幅飙升，智驾晶片占域控制器(中阶)的成本比重已超过50%。智驾晶片不仅掌握技术关键，更主导系统成本，吸引晶片厂、车企与演算法厂商争相投入。本篇报告将针对新车智驾化进程与智驾晶片市场的整 [...]
AI高密度运算推升散热复杂度：热管理由机柜延伸至3DIC封装
AI运算平台由GPU扩展至客制ASIC，高密度机柜与3DIC封装同步提高功耗与热密度，使散热问题由单一冷板逐步延伸至机柜流体管理、系统验证与封装内热阻。产业布局可观察到晶片端的散热设计持续客制，机柜端则透过共同介面与验证提高共用程度；当HBM与逻辑晶片进一步堆叠，热管理也需要更早纳入晶片与封装设计。 一. 液冷规模部署后，竞争单位由冷卻元件擴大至機櫃級 [...]
自主工厂竞争转向执行权，工业控制与治理能力成为落地关键
AI逐步取得更多制造决策与执行能力，自主工厂的应用也开始由局部流程延伸至工程控制、跨流程协同与现场设备执行。当AI运算、Agent、工业控制系统与实体设备需要形成稳定闭环，制造自主化的核心将转向跨系统与跨场域的整合能力。未来能否进一步扩大至长期量产，将取决于系统串接、控制权限、营运稳定，以及资安与责任边界能否同步建立。 一. 自主工厂由決策走向執行，多 [...]
2026Q3总经观察报告
全球经济数据 美国经济数据 中国经济数据 日本经济数据 [...]
高空网速革命：低轨卫星引爆机上连网商机与台湾厂商关键策略布局
全球机上卫星连网发展趋势 全球主要卫星商布局 全球主要航空厂商策略 台湾厂商布局机会 拓墣观点 [...]
2026年8月景气观察
2026年7月美国领先指标增加至0.2%，超过经济专家原预期的0.1%；2026年8月美国密西根大学消费者信心指数降至51.7，大众对商业环境恶化和通膨上升会感到担忧；2026年8月美国失业率维持在4.1%，与7月持平，符合市场预期；2026年7月美国CPI年增下滑至3.4%，能源价格下跌1.5%，特别是汽油价格走弱；2026年7月欧元区失业率略升至6.4% [...]
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