矽碳负极时代来临:手机电池产业的技术、供应链与厂商动态

在记忆体成本上行与规格竞争白热化的2026年,本篇报告从市场、技术与供应链3个面向,剖析手机电池产业之竞争主轴,并探讨矽碳负极、固态电池与供应链格局的演进趋势。 一. 市场供需与区域竞争格局 二. 技术演进主轴与量产时程现况 三. 供应链与厂商动态 四. 拓墣观点 图一 手機電池三大技術路線量產時程 圖二 全固態電池三大電解質技術路線比較 [...]

COMPUTEX 2026:AI与次世代通讯产业观察

COMPUTEX 2026以「AI Together(AI携手共进)」为主题,标志产业从「AI热潮」迈入「AI成熟期」,从晶片到云端,AI无所不在。 随著AI运算基础设施的重构、次世代网路通讯(Wi-Fi 8、6G、全光化网路)的突破,以及边缘运算与智慧物联网(AIoT)的垂直应用落地,全面展现全球供应链如何协同应对AI时代的高算力、低延遲與高能效需求 [...]

2026-06-05 谢雨珊

CPO商转元年:共同封装光学的量产进程与关键材料供应风险

CPO背景与市场驱动因子 CPO技术架构与竞争路线 全球CPO主要厂商量产进程 CPO量产落地的三大技术门槛 关键材料缺口与供应风险 拓墣观点 [...]

2026-06-05 杨韵蓉

Wireless Japan 2026:从5G迈向Beyond 5G/6G与AI原生社会

全球通讯产业正处于从5G迈向Beyond 5G/6G的关键转折点,随著2030年次世代通讯技术商用化的目标确立,2026年被视为6G技术国际标准(ITU/3GPP)制定的决定性时期。 Wireless Japan 2026参展主轴从「5G建置」进一步走向「5G变现、6G预研、AI驱动网路、非地面网路整合」,其中6G预计于2030年前后商用,但全球主要設 [...]

2026-06-04 谢雨珊

2026Q2总经观察报告

全球经济数据 美国经济数据 中国经济数据 日本经济数据 [...]

2026年地缘政治与供应链重组对全球IC设计产业之影响剖析

全球半导体供应链竞合格局 主要国家与区域政策分析 供应链重组对全球IC设计产业影响 拓墣观点 [...]

2026-06-03 谢雨珊

商用在即,2026年人型机器人产业发展动态剖析

产业背景暨重点整机规格追踪 主要厂商动态暨产品发展分析 关键零组件暨中国供应链剖析 拓墣观点 [...]

2026-06-02 曾伯楷

开放网路与解耦革命:光通讯架构重构,引爆台湾厂商白盒红利

告别黑盒时代:光网路解耦引爆架构革命,重塑供应链开放红利 光网路解耦三大支柱:开放标准与IPoDWDM领航,重构白盒电信生态 光网路解耦实证:TCO下降35%引商机,台湾厂商白盒、矽光子夺红利 拓墣观点   [...]

2026-06-01 王品予

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产业洞察

第一季全球智慧手机生产总数年减1.7%,记忆体成本压力将使第二季出现较明显衰退

根据TrendForce最新研究显示,2026年第一季全球智慧手机生产总数约2.84亿支, [...]

SpaceX IPO带动全球卫星产值2027年达4,470亿美元,台厂抢攻卫星通讯与AI太空运算商机

随著全球卫星宽频、手机直连卫星及AI运算需求快速成长,SpaceX未来IPO动向备受市场关 [...]

NVIDIA加入Windows on Arm阵营,推升Arm架构AI笔电2029年渗透率达34.2%

根据TrendForce最新研究指出,目前AI笔电主要由Intel、AMD、Apple与Q [...]

受惠于AI资料中心规模扩张,预估2026年EML与CW-DFB LD总体月产能达5070万颗

根据 TrendForce 最新研究指出,随著AI资料中心规模扩张与算力军备竞赛,传输速率 [...]

DRAM持续供不应求使供应商握HBM定价主导权,预估2027年HBM合约价将倍数上涨

根据TrendForce最新研究指出,2H25以来在一般型DRAM(conventiona [...]