3D IC：Hybrid Bonding产业上行起源与3D IC未来技术挑战
2026年8月OCP APAC展会，台积电、日月光、AMAT等厂商皆不约而同提到3D IC未来趋势；在9月Semicon中，台积电、日月光发起的3DIC先进封装制造联盟(3DICAMA)进一步举办3DIC Global Summit，将讨论重心推向AI时代的量产准备、系统整合与生态系合作，反映3D IC正进入大规模量产与系统级优化的新阶段。 本篇報告主 [...]
近眼显示光波导与整机厂商发展动态
2025年近眼显示装置市场表现平淡，全球预估出货量为6.2百万台，AR装置短期表现较为稳健，受AI+AR装置新品与OLEDoS产品价格下探推动，预期到2030年全球近眼显示装置出货量有望推升至46.5百万台。 目前AR眼镜依应用分为两大阵营：(1)采用OLEDoS搭配BirdBath方案的观影类产品；(2)采用LEDoS或LCoS光源搭配光波導的訊息提 [...]
2026年能源管理趋势：能源即服务兴起，价值重心由设备转向服务
随著能源系统朝向数位化与分散化发展，企业能源需求已由设备采购逐步延伸至长期营运、供电韧性与碳管理等整合服务，推动Energy as a Service(EaaS)快速发展。EaaS透过长期契约整合能源设备、数位平台与营运管理，将设备投资转为成果导向的商业模式，市场竞争亦由设备能力逐步转向平台整合与持续营运能力。本篇研究将解析EaaS商业模式、主要厂商布局與全 [...]
光进铜退下的光纤荒：2026年光纤供需结构解析
光纤需求新格局 全球供给格局与价格走势 需求延续：光纤缺口由急单转向结构性 台湾厂商切入点与受惠版图 多空情境与追踪指标 拓墣观点 [...]
2026年电脑萤幕的市场研究与分析
2026年全球电脑萤幕市场出货动能面临修正，估计2026年出货量将下滑至1.284亿台，年减幅约0.6%。回顾2026年，整体电子产业环境严峻，首先是记忆体价格迎来连续几波剧烈飙涨，不仅大幅垫高各类电子整机的生产成本，更一度引发严重的供给瓶颈；其次，2026年3月国际原油价格在短时间内急遽上涨，这波原油涨势随即传导至下游，致使各类与原油紧密相关的塑料、零組件 [...]
区域架构(Zonal E/EA)驱动软硬解耦与供应链商机
软体定义汽车(SDV)以「软硬解耦」为核心诉求，同时车用智慧化功能暴增，导致车内ECU与线束数量急遽攀升成为车厂痛点，两大因素交织下，车厂纷纷导入区域架构(Zonal Architecture)以破局。区域架构的实施路径多样，且因车厂策略与区域市场而异，不仅催生多项技术革新，更将全面重塑汽车供应链生态，零组件供应商须提早布局，以迎接大规模量产潮。本篇报告將解 [...]
从WRC 2026到美国进口禁令，看中国人型机器人商用现况与挑战
2026年世界机器人大会(WRC)上，厂商展示内容从跑跳等本体性能，逐步转向搬运、装配等实际工作能力，并透过不同商业模式拓展应用。宇树、智元与优必选分别从产品、模型平台、消费市场切入，持续寻找规模化商用路径，但从订单增加、持续出货到形成稳定获利仍需时间验证；同时，美国进口限制将加速全球人型机器人供应链分流，增加中国厂商海外拓展的不确定性。后续产业竞争将从單純 [...]
AI Infra市场快讯 - 2026年8月27日
AI数据中心推动电源与散热架构升级。台达电与光宝科云端营收过半、资本支出创新高，因应缺料并锁定高压直流供电；英飞凌掌握材料与产能扩充；BOYD与奇鋐则拓展液冷与水冷布局。高压直流与液冷解决方案已成为供应链卡位与长期成长的下一个关键战场。 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有