AI工厂时代来临：ODM战场从L6延伸到L11&L12
随著AI伺服器从单机销售走向整柜、甚至整个丛集交付，ODM之间的竞争焦点也正快速上移。未来决胜关键不再只是整机组装与板级良率，而是谁能更快整合电力、液冷、网路与机柜工程，将原本属于资料中心现场的复杂问题前移到工厂端一次解决。当美系CSP持续扩大资本支出、加速建置AI工厂，L11与L12不仅成为供应链升级的分水岭，也将重新改写全球ODM的技术门槛、议价能力與產 [...]
手机成本遽增与先进制程推进：全球行动SoC的战局重塑
2nm世代的先进制程竞赛 自研SoC的垂直整合能力成为品牌差异化关键 传统SoC供应商的转型之路 拓墣观点 [...]
2026年全球LED显示屏产业发展与ISLE展场报告
2025年全球LED显示屏市场规模受价格持续下跌影响，增长速度不及预期。以区域来看，中国市场继续呈现下行态势，主要受价格下滑与高阶产品比重缩减影响，亚非拉地区继续保持成长，LED显示屏渗透率持续上升。 展望2026年，由于运动赛事(2026年世界棒球经典赛(WBC)/2026年国际足总世界杯)、LED一体机、电影LED显示屏等细分市场的推動，預估202 [...]
全球IC设计产业动态：「算力霸权下的失衡成长：算力如潮，消费似水」
前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]
中国光通讯2026：模组霸权抗技术封锁，产能与架构双重构
本篇报告分析2026年光通讯产业在AI算力与数位基建驱动下的变革，其核心动能来自NVIDIA GPU算力竞赛，引爆高速光互连需求，推动市场迈向800G与1.6T时代，促使技术从传统电传输转向光进电退之临界点。在供应链格局方面，呈现中国模组霸权与晶片软肋并存之沙漏型结构，中国厂商如中际旭创、新易盛凭藉其极致成本与产能占据中游制造优势；然上游核心晶片与设备仍由歐 [...]
从Agentic AI驱动与新CPU：GPU比例，解析CPU再传紧缺背后的结构性转变
2026年3月16日NVIDIA在GTC大会上首次推出单独贩售的Vera CPU Rack；2026年3月25日Arm也宣布推出自研的Arm AGI CPU，并推出气冷、水冷2种CPU Rack，正式进入自研CPU市场，显示CPU在AI资料中心的角色越趋关键，整体需求亦出现结构性转变。近期CPU供应紧缺，以及Intel、AMD在2026年第一季底纷纷调涨售價 [...]
实体AI元年，NVIDIA GTC 2026关键技术剖析
NVIDIA GTC 2026以Physical AI为核心主轴，透过Cosmos世界模型、Isaac开发框架与GR00T机器人基础模型，建构从虚拟模拟到真实部署的完整开发平台，标志著AI正式从数位世界向实体世界全面渗透。在硬体层面，Vera Rubin平台正式亮相，并首度将Groq 3 LPX低延迟推论机柜纳入AI工厂架构，确立异质推论路径的主流地位。在軟 [...]
MWC 2026关键发展趋势 : 代理式AI与卫星通讯的交会点
MWC 2026聚焦主题与趋势 主要大厂展出重点 MWC 2026趋势剖析 拓墣观点 [...]
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