引擎不死，但规则已改：混动纯电化改写关键零组件发展重心
2026年全球汽车产业正经历动力技术的结构性重组，混合动力车(以下简称混动车)在纯电增速放缓、政策红利调整与充电基建不均等因素交织下重返战略核心，预估至2030年混动新车年销售量将达2,500万辆。混动车市场格局从日本「单极主导」走向多元竞争，而中国品牌以热效率突破48%与「电驱优先」架构，挑战日本「油主电辅」的传统优势；AI技术导入则重塑混动车竞争边界。 [...]
Marvell并购Lumentum，「一电一光」的AI互连豪赌
Marvell以全股票并购Lumentum，补足InP雷射光源，建立一电一光光引擎整合能力，与Broadcom形成对峙；交易预期旷日费时，中国监管与美中关系为主要变量。 [...]
中国半导体RISC-V普及：崛起第三极与供应链破局
RISC-V崛起：重塑HPC与AI边缘 RISC-V全球大厂竞合：中国自主突破与大厂防御 RISC-V全球供应链：小晶片突围与软硬生态破局 2026年RISC-V市场规模：三足鼎立与未来展望 拓墣观点 [...]
全球虚拟电厂规模化发展趋势与台湾厂商供应链商机
本篇报告深入剖析全球虚拟电厂的市场规模、三大营运模式与供应链四层分工，并揭示软体平台向能源集团与用户通路集中的大并购趋势。面对全球与台湾调频服务市场趋于饱和的挑战，台湾厂商透过国际认证与表后资源聚合，布局备用供电容量与海外市场的关键契机。 一. 全球市场规模与商业模式 二. 全球供应链分工 三. 台湾市场现況與廠商切入點 四. 拓墣觀點 圖 [...]
面临高通膨、高成本、低需求，解析全球电视面板短中期概况
全球经济冲击，外加补贴效益退散，2026年电视面板需求预估年减3.8% 记忆体涨价、AI排挤效应，面板厂成本与需求呈两样情 重点观察：友达关厂对液晶电视市场供需带来的影响 拓墣观点 [...]
AI Infra市场快讯 - 2026年10月29日
AI 机柜升级由高压直流与液冷散热双轨驱动。高压供电走向双电压并行与电网侧超级电容削峰；专利诉讼推升授权压力。散热方面受惠自研芯片与新架构量产，带动水冷板及均热片规格价量齐扬，供应链扩产因应。 [...]
5G功耗优化：从晶片到网路之系统解方
5G功耗困局：物理极限、营运成本与终端发热 5G节能四大路径：AI调控、晶片微缩与架构瘦身 5G节能全链布局：晶片双面刃与系统性减碳解方 5G功耗优化之未来展望：技术路线、AI风险与各界战略 拓墣观点 [...]
2026年卫星IoT核心应用分析：专有系统走向标准化，卫星加速整合物联网
地面行动网路持续扩大覆盖，但全球仍有大量海洋、偏远地区与分散型资产难以取得稳定连线，使卫星IoT成为补足地面网路覆盖缺口的重要方案。随著低轨卫星部署、终端技术与NTN标准逐步成熟，卫星IoT的应用范围正由传统的海事与偏远通信，延伸至物流、能源、农业与环境监测等领域。本篇研究将从技术、市场与应用面向切入，分析不同场景的导入条件与商业化潜力。 一. 衛星I [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有