MWC 2026关键发展趋势 : 代理式AI与卫星通讯的交会点
MWC 2026聚焦主题与趋势 主要大厂展出重点 MWC 2026趋势剖析 拓墣观点 [...]
算力与电力的巅峰对决：SiC/GaN突破AI电力墙并定义高压交通新标准
2026年功率半导体已由电子组件跃升为重塑全球能源路径的战略标准配备，特别是在AI资料中心跨越「电力墙」瓶颈与电动车800V高压平台普及的趋势下，SiC与GaN技术正跨入全球基建放量期。 一. SiC/GaN从技术前瞻跨越至全球基建绿能与AI生态标准配备 二. 世界先进扩大GaN-on-Si产品线，开拓功率半导体新战场 三. 英諾賽科躋身全球Tie [...]
全球汽车市场规模更新－地缘冲突加剧汽车销售量的不确定性
汽车主要市场重要事件 全球汽车市场销售量更新 2025年BEV、PHEV品牌排名 拓墣观点 [...]
2026年智慧制造架构转型：从工厂自动化走向智慧制造全面AI化
GTC 2026显示，智慧制造正由单点设备优化，转向平台、执行与基础设施三层整合。Physical AI开始深入工厂物理执行层，推动设备由预设控制走向即时判断与自适应调整；数位孪生、Omniverse、工业软体平台则使设计、模拟与制造决策加速前移；随著支撑AI运算的基础设施走向高功耗部署，电力、液冷与高密度算力架构也同步成为智慧制造落地的核心条件。 一 [...]
AI原生网路时代来临：2026年美国5G-Advanced如何为6G铺路
5G-A到6G标准演进 5G-A与6G关键应用发展 美国市场5G-A与6G发展现况 美国主要电信商布局案例 全球主要晶片大厂布局 台湾大厂机会与挑战 拓墣观点 [...]
中国人型机器人产业日趋蓬勃，2026年关注应用与产能扩张
本篇报告主要追踪中国人型机器人产业发展动态，一方面聚焦于宇树科技、银河通用、魔法原子、松延动力、傅利叶、小鹏汽车、优必选、智元机器人等指标厂商的产品、设计与量产情况，另一方面则分析2026年中国人型机器人产业主要发展趋势。 一. 中国人型机器人百花齐放，指标厂商引领四大关键变化 二. 2026年中国人型机器人产量有望破万，產業聚焦四大趨勢 三. 拓 [...]
从连接迈向认知：布局物理AI与合规韧性，重塑2026年物联网竞争护城河
范式转移 算力突破 底层架构 全球治理 实务应用 拓墣观点 [...]
AI机柜加剧T-glass、Low Dk2供不应求，玻纤布价格、供应链变化解析
2026年3月16日NVIDIA在GTC大会上再次展出2026年底将推出的Rubin系列晶片与rack，除了Rubin GPU载板面积、层数较前代显著提升，rack层板层数提升，更因无电缆(cableless)设计带来中介层板(Midplane)、正交背板(Backplane)等需求，新增的Inference解构式机柜Rubin LPX rack也带来额外高 [...]
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