面临高通膨、高成本、低需求，解析全球电视面板短中期概况
全球经济冲击，外加补贴效益退散，2026年电视面板需求预估年减3.8% 记忆体涨价、AI排挤效应，面板厂成本与需求呈两样情 重点观察：友达关厂对液晶电视市场供需带来的影响 拓墣观点 [...]
2026年卫星IoT核心应用分析：专有系统走向标准化，卫星加速整合物联网
地面行动网路持续扩大覆盖，但全球仍有大量海洋、偏远地区与分散型资产难以取得稳定连线，使卫星IoT成为补足地面网路覆盖缺口的重要方案。随著低轨卫星部署、终端技术与NTN标准逐步成熟，卫星IoT的应用范围正由传统的海事与偏远通信，延伸至物流、能源、农业与环境监测等领域。本篇研究将从技术、市场与应用面向切入，分析不同场景的导入条件与商业化潜力。 一. 衛星I [...]
AI Infra市场快讯 - 2026年10月29日
AI 机柜升级由高压直流与液冷散热双轨驱动。高压供电走向双电压并行与电网侧超级电容削峰；专利诉讼推升授权压力。散热方面受惠自研芯片与新架构量产，带动水冷板及均热片规格价量齐扬，供应链扩产因应。 [...]
5G功耗优化：从晶片到网路之系统解方
5G功耗困局：物理极限、营运成本与终端发热 5G节能四大路径：AI调控、晶片微缩与架构瘦身 5G节能全链布局：晶片双面刃与系统性减碳解方 5G功耗优化之未来展望：技术路线、AI风险与各界战略 拓墣观点 [...]
2026年第四季全球伺服器市场动态与2027年展望
全球暨中国伺服器市场动态与分析 云端服务供应商与伺服器厂商动态 2027年伺服器供应链关键动向 拓墣观点 [...]
2026 OCP Global Summit：突破Memory Wall的新方案解析
2026 OCP Global Summit于2026年10月12～15日举行。在论坛期间，SK hynix、Metrum AI与Solidigm、Nallasway等厂商皆发表重要的记忆体架构变革，不论是使用HBF、Shared SSD Pool或外接DRAM模组，共同方向都是将AI记忆体由HBM单一层级向外扩展，以突破AI时代的Memory Wall瓶頸 [...]
商用车智慧化趋势与IAA TRANSPORTATION 2026观察
商用车智慧化发展 IAA 2026：智慧化不再是配角 台湾厂商在商用车智慧化下的供应链机会 拓墣观点 [...]
从AI PC到Agent PC：硬体架构演进与生态系重布局
随著Microsoft Copilot改版，AI代理走向全天候背景常驻与自主执行，推动AI PC演进至Agent PC，运算瓶颈由NPU算力转向记忆体容量与频宽。「AI代理应用」将使产品线定位从「效能高低」转向「工作型态与架构」，并转变为「以功能需求选择硬体架构」的发展方向。 一. AI PC升级Agent PC，代理应用走入实务阶段 二. 廠商動態 [...]
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