算力驱动，光网赋能：AI时代下之产业探索
生成式AI的兴起带动全球算力与资料中心需求急速成长，光网技术成为支撑高频宽、低延迟传输的关键，各国积极制定AI基础设施与光互连标准，推动算力、能效与安全协同发展。随著CPO与云网融合技术成熟，产业正迈向高效能、绿能化与跨域互联的新阶段。 一. AI应用持续扩张，光网满足其庞大资料传输需求 二. 政策标准与产业应用 三. 光網與算力的架構整合和產業重 [...]
记忆体价格攀升冲击消费市场，2026年Smartphone与Notebook产业展望下修
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，2026年宏观经济维持疲软，地缘政治与通膨持续干扰消费市场表现；更关键的是，记忆体步入强劲上行周期，拉涨整机成本，并迫使终端定价上调，进而冲击消费市场。基于此，TrendForce下调2026年全球Smartphone与Notebook的生产出货预测，新版分别为年减2%、2.4%。若记忆体供需失衡加劇 [...]
全球碳排放管理现况、挑战与产业转型路径
本篇报告聚焦全球碳排放管理的最新发展，结合碳定价趋势、供给端减碳策略与产业实务案例进行分析。全球碳定价收入虽持续创新高，覆盖率却仍不足以全面推动减排；此外，产业转型亦需在淘汰高碳产能、改造既有设施与投资近零排放技术间取得平衡。 一. 全球碳定价覆盖有限，能源需求增长凸显系统性碳管理的重要性 二. 供给端减碳3项路径并重，技術創新與政策支持共同推動淨零 [...]
矽光子技术之市场前景与应用分析
全球矽光子半导体市场发展 矽光子技术之主要应用领域 矽光子技术之市场前景 矽光子技术之挑战与未来发展 拓墣观点 [...]
机遇与挑战并存：台湾IPC产业2025年回顾与2026年展望
边缘AI规模化持续推动IPC产业发展，多元分散化的应用场景与客制化需求，让IPC厂商转为解决方案设计商，让软硬整合成为发展重心，而软体更是差异化竞争的关键。随著地缘政治与关税不稳定性让厂商更重视多角化经营与供应链分散风险，而美国制造则进一步驱动智慧制造与机器人技术的需求，进而强化IPC的战略地位。 一. 台湾IPC产业2025年回顾与廠商布局分析 二 [...]
超连结时代的核心：网路通讯晶片产业变革与策略布局
全球通讯晶片产业已进入由AI需求为驱动的「架构与生态协同」竞争时代，为本篇报告首要探究与分析之关键，其次根据技术与市场结构重新分配进行剖析，涵盖NVIDIA、Broadcom与Cisco等厂商策略布局，以及台湾和韩国在晶圆代工(台积电)与高频封装(日月光)领域等供应链。 一. 全球通讯晶片产业现况与技术演进路径 二. 产業競爭格局與廠商最新動態分析 [...]
重新定义运算的可能：神经形态运算探索
AI发展对运算性能提出更高要求，让传统运算架构的重复运算与高耗能问题浮现。神经形态运算藉由模拟大脑运作，透过事件驱动的非同步和稀疏运算，具低功耗与即时反应优势，因而适合边缘运算环境，并可补充既有架构的不足。然而，神经形态运算受限于神经科学研究进展，面临商用化、标准化与生态系未成熟等挑战，使其发展仍有很大空间。 一. AI发展持续为运算架構帶來挑戰 二 [...]
VLA自动驾驶模型迈入市场化分析
VLA(Vision-Language-Action)是一种整合视觉、语言与行动的多模态AI架构；VLA模型一开始是在机器人领域受到广泛讨论，但由于该架构的泛化性与平台可迁移性高，自动驾驶领域也有许多厂商投入开发。2025下半年VLA模型已被用于量产车上，证明其在自动驾驶领域的价值。本篇报告主要探讨VLA模型用于自动驾驶的优势、遭遇到的挑战，以及讨论主要開發 [...]
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