详解黑芝麻智能的战略突围：从地缘政治博弈看中国半导体的双轨路径
车用半导体市场分层脱钩已成定局，中国汽车产业正在形成「双循环」结构，外循环以黑芝麻智能、地平线为代表，依托台积电技术，服务各车厂的中国海内外车型，遵循全球合规标准；内循环以华为、中芯国际为代表，依托中国国产技术，服务于中国政府用车、特殊产业与中国部分市场，承担底线安全功能。黑芝麻智能的选择证明，当下商业确定性优于政治口号，对需要对股价与股东负责的上市企业而言 [...]
2026年1月景气观察
美国经济咨商局数据显示，美国领先经济指标在2025年10、11月持续下滑；2026年1月美国密西根大学消费者信心指数明显回升至56.4，反映大众对整体经济与自身财务状况的看法同步改善；2026年1月美国开年劳动市场交出优于市场预期的成绩单，失业率降至4.3%；2025年12月美国CPI年增2.7%，与11月数据持平，符合预期；2025年12月欧元区失业率意外 [...]
光纤CPE代际革命：50G-PON驱动升级，台湾厂商以SoC重塑战局
光纤CPE产值看涨：XGS稳坐主流，50G-PON驱动晶片代际升级 光纤元件代际革命：EML晶片卡位50G，亚洲供应链主导定价权 光纤CPE全球战局：三足鼎立技术争霸，台湾稳坐非红技术枢纽 拓墣观点 [...]
2026年红外线感测与紫外线固化杀菌市场& Photonics West 2026
2026年红外线感测与紫外线固化杀菌市场分析，红外线感测随品牌策略规划，五大关键议题：(1)消费电子：屏下3D感测、屏下距离感测器、生物感测；(2)智慧座舱/先进驾驶辅助系统：驾驶/乘员监控系统；(3)车用自动化：自动驾驶；(4)工业自动化与人型机器人；(5)光通讯稳定于2026～2030年展开。多样议题推升红外线感测应用市场规模，基于消费电子、驾驶/乘員監 [...]
2026年物联网产业前景：从「连接」迈向「决策」的晶片价值重构
2026年物联网产业正迎来关键转折，由单纯的资料收集，迈向「边缘决策」战略新局。随著硬体算力与经济合理性达成黄金交叉，决策权正由云端下沉至边缘节点，驱使晶片从连接元件升级为系统级价值核心。本篇报告透过智慧工厂、智慧医疗与车用架构三大场域，深度剖析垂直需求如何重新定义晶片价值，使其成为驱动未来产业转型的核心引擎。 一. 物联网结构转变，集中式架構已無法支 [...]
2026年智慧型手机产业展望：中国与印度主导全球市场格局
2026年全球智慧型手机市场在需求趋缓与成本压力影响下，整体出货动能承压，产业发展重心转向产品结构与价值提升。中国市场进入成熟调整阶段，竞争焦点聚焦于高阶与差异化；印度市场则受惠于渗透率提升、5G发展与在地制造推进，维持相对稳定的成长动能，带动全球市场呈现低成长与区域分化并行的发展态势。 一. 全球与中国、印度智慧型手机市场现况 二. 中國和印度智慧 [...]
燃油车2.0－智慧化赋能下的产业红利
2030年预估新车市场中仍有约49%为燃油车，由于燃油车仍在汽车市场中占有举足轻重的角色，因此车厂希冀能透过注入智慧化功能来活化燃油车市场，并提高自身竞争力。燃油车虽因物理限制，使之承载高阶智慧系统遭遇瓶颈，但随著技术进展，已能实现Level 2+等高阶辅助驾驶功能，并提供与电动车相近的智慧座舱体验；同时，无论是何种实现燃油车智慧化的路线，都将带动晶片、演算 [...]
2026年HBM4量产动能下的全球市场格局与产业领导者
AI正在重塑记忆体产业版图 DRAM产能持续转向AI应用 AI热潮带动HBM需求强劲成长 DRAM价格上涨推动HBM价格走升 拓墣观点 [...]
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