Apple进军折叠手机,全球折叠机市场迎新竞局

全球折叠手机市场现况 iPhone Duo产品布局 iPhone Duo供应链布局与台湾厂商切入机会 折叠手机市场展望:Apple进场后的市场竞争格局 拓墣观点 [...]

2026-10-08 杨韵蓉

Meta Connect 2026产品多元,头戴设备成AI Agent关键载体

Meta于Connect 2026持续扩大VR、AR与AI智慧眼镜布局,除了推出多元产品之外,也宣布自家AI Agent Muse未来将导入相关设备。全球VR与AR市场规模至今仍有限,Meta旗下负责头戴设备之Reality Labs亦持续承受高额亏损,然生成式AI快速发展后,眼镜具备的第一人称视角、环境感知与即时互动能力或将重新获得重视。观察Meta、Go [...]

2026-10-06 曾伯楷

下一代储能大电芯量产进展与趋势

近年随著280Ah、314Ah规格电芯在大型电化学储能(大储)市场迅速完成普及,中国电池厂商正加快下一代储能大电芯技术反覆运算节奏,率先将竞争焦点推升至500Ah+甚至1000Ah+级别的超大容量维度,全球储能产业正经历一场由储能单体电芯容量跨越式提升驱动的系统性重构。2026年是500Ah+储能大电芯「量产元年」,随著技术成熟度提升与产能加速爬坡,预计20 [...]

2026年资料中心交换器趋势:1.6T与CPO掀台湾厂商质变

AI算力撞上互连墙:催化资料中心交换器千亿升级 800G/1.6T硬体换代:乙太网路与SONiC崛起 AI交换器版图态势:晶片大厂、品牌与白牌角力 1.6T与CPO供应链:台湾厂商枢纽崛起与地缘迁徙 1.6T/CPO 2026下半年放量:液冷、SONiC帶動台灣廠商質變 拓墣觀點 [...]

北美50GW资料中心供电荒与电网制度分析

北美资料中心的瓶颈已从机柜移到送电端,未来限制产业的不再是机房兴建,而是电网把电送进来的速度。预估到2030年美国约有48.6GW已承诺的资料中心用电无法照原时程通电,PJM、ERCOT与MISO三区合计约占8成;同时还可观察到,各州与各电网目前看似各自为政,实际上收敛到同一个趋势,即用电户承诺在供电吃紧时把用电降下来,就能较早接上电网;通电顺序正从申请較早 [...]

全球IC设计产业动态:持续两极化的营收走势

前十大IC设计商表现 伺服器 网通应用 智慧手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]

IFA 2026智慧家庭新格局:品牌高阶化、AI Home与Physical AI并进

IFA 2026反映智慧家庭由单品竞争转向生态整合。欧洲家电产业进入重整,中国品牌加快高阶化与品牌经营,永续规范同步提高产品门槛;在技术端,TV朝Mini LED与RGB背光演进,AI Home走向情境理解与主动服务,家用服务型机器人则持续扩大Physical AI应用场景。 一. IFA 2026智慧家庭产业发展与品牌布局变化 二. AI導入下TV [...]

AI Infra市场快讯 - 2026年9月24日

AI服务器需求强劲,带动功率半导体与散热零组件需求升级。市场交期拉长且价格上扬,供应端主导地位确立。主要厂商透过调涨价格、优化架构与扩充产能应对成长;同时水冷模组、高针数插槽等高阶机构件需求随新平台放量将持续走扬。 [...]

2026-09-24 集邦科技

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产业洞察

成本压力转向需求端,2027年笔电市场恐面临出货、价格双重冲击

根据TrendForce最新笔电产业研究,2027年笔电市场的主要风险将由供应限制转向成本 [...]

六大领导厂商押注VCSEL NPO,2031年VCSEL市场上看6.5亿颗

根据TrendForce最新《2027红外线感测与光通讯市场趋势》指出,随著资料中心内部S [...]

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]