AI产业正迈入由「硬体驱动」转向「软体主导」的关键拐点。当晶片效能逼近物理极限、能耗与成本持续上升,竞争焦点正从晶圆制程与架构设计,转移到编译器、框架与开发语言的掌控权。NVIDIA以CUDA筑起高效的算力帝国,Google以XLA推动软硬体垂直整合的运算联邦,而DeepSeek等新势力则以TileLANG开启开放可携的软体革命。这场「软体定义硬体」的三強鼎 [...]
近2年近眼显示装置市场短期表现平淡,其中VR/MR市场热度下降,主要是产品定价与实际可应用功能尚未找到合适的PMF点,产品销售量不如预期。AI崛起也助力产业将目光和资源向AR装置倾斜,产业对AR市场的投资热度和供应链投入之积极性都处于高涨状态,但AR领域无论是目前的显示、光学、整机加工之技术成熟度,或在更丰富、可落地的应用场景确立上都还有待提升,故整体表現平 [...]
全球5G专网市场正经历价值链重塑,预计2028年投资将超过50亿美元,市场趋势已从基础设施建设转向与AI整合之高价值服务。在供给面,电信商以5G SA核心网为基础,将商业模式升级为「服务即切片」与平台营运者,同时内部应用AI降本增效技术,提升营运效率;在需求面,厂商导入5G专网为获得uRLLC与确定性QoS,以支持工业4.0等关键任务应用。5G专网真正价值在 [...]
AI正以前所未有的速度席卷全球,从大型语言模型的训练到无处不在之生成式AI应用,数据已然成为驱动这场技术革命的命脉,这股由AI引发的数据洪流,正以前所未有的力量猛烈冲击全球资料中心之基础设施,特别是在储存领域,一场深刻的变革正悄然上演。传统上作为海量资料储存的Nearline(NL) HDD,正面临前所未有的供应危机;与此同时,长期以来被视为高效能但高成本的 [...]
Tesla为车厂自研晶片的先驱,并凭藉自研晶片效益带动其他车厂投入晶片自主研发;此外,地缘政治风险加剧与成本敏感度增加,使车用晶片的供应链韧性受到关注,自2019年起便不断有车厂投入晶片自研的消息。在众多车用半导体种类中,关乎车辆智慧化体验的辅助驾驶(ADAS)与智慧座舱是各车厂资源投入重点,其中车厂主要选择自研ADAS SoC,为的是能在辅助驾驶效能上做最 [...]
在AI算力革命中,ASIC晶片崛起成为市场主力,凭藉高效能/低功耗特性,逐步取代部分通用GPU,专用于大规模推理系统;其中,Google、AWS、Microsoft、阿里巴巴与腾讯等CSPs,加快自研晶片的部署,强调成本效益与性能优化,形成多元竞争格局。 一. AI晶片产业现况与市场概览 二. AI晶片分化与支配问题发酵,ASIC崛起與能效優勢 三 [...]
2025年AI运算需求、电动车普及与次世代通讯推动磊晶市场进入多引擎成长期。GaN、SiC与InP等材料带动功率、光通讯与射频应用扩展,市场结构自单一驱动转向多元分化。随著新制程与智慧制造导入,供应链竞争逻辑正由制程领先转向系统协同。本篇报告解析磊晶技术演进与主要厂商策略,评估未来竞局关键。 一. 化合物半导体崛起:磊晶成为价值创造核心 二. 市場告 [...]
AI在能源领域扮演双重角色,既是推动能源消耗之挑战者,亦是优化能源系统之关键工具。随著智慧电网市场快速扩张,AI绿色化与能源清洁化已成全球产业策略,双向协同模式确保AI发展与环境永续并行。在AI作为能源系统优化者之角色,其应用从数据预测扩展至电网管理、再生能源整合、故障预测性维护与跨部门整合等领域,具体案例显示,AI能提升预测准确性、优化冷却能耗,并实现VP [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技(集邦咨询顾问(深圳)有限公司) 版权所有