群雄环伺：智慧音箱的发展限制与挑战
近年智慧音箱的硬体创新有限，产品发展已转向语音助理与软体服务升级。语音辨识、自然语言理解与语音合成技术的进步，持续提升语音助理的智慧化程度，使助理具备更自然的回应表现与应用弹性。然而，随著智慧家庭设备竞争加剧，结合付费语音助理与软体服务整合，将成厂商增加用户黏著度与稳定营收的重要路径。 一. AI模型持续推动语音助理升级 二. 2025年音箱產業現況 [...]
氮化镓功率半导体车用化发展趋势分析
新能源车(包含插电式混合动力车、纯电车、燃料电池车、增程式电动车)产业持续往高效化与轻量化推进，核心零件功率半导体技术正由Si-IGBT向宽能隙材料加速演进。氮化镓(GaN)凭藉高开关频率、低损耗与高功率密度等特性，成为OBC(车载充电器)、DC-DC与部分主驱应用的新兴选项。2025年上海车展汇川动力、联合电子推出采用GaN技术的OBC，吉利与Renaul [...]
AI重塑赛局：生态、场景与标准重构消费电子战略版图
本篇报告针对2025年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA)呈现的创新技术应用与产业趋势，进行深度分析与解读，研究范畴聚焦于人工智慧(AI)技术如何驱动全球消费电子市场的战略分化，涵盖智慧家庭、清洁家电与新兴穿戴装置等关键领域，透过对比分析不同市场地位的领导者与挑战者采取之创新策略，为读者掌握未来市场格局演变、辨识潜在机会与威胁，提供具参考价值的策略洞察。 [...]
2025年面板用驱动IC供需状况分析
2025年大尺寸面板驱动IC需求将维持平稳，市场缺乏明显成长动能，产能持续往中国移动，中国晶圆代工厂陆续有新产能开出，整体供应无虞，惟终端需求对长期的预估仍不明朗，使得供应链备货态度偏向保守，长期依赖急单与短单的模式，依旧非健康的产业发展结构。2025～2026年手机TDDI市场需求虽稳定，但价格压力持续加大，FHD TDDI产品需求逐渐下降，主要由于高階與 [...]
美国AI用电激增，储能成新电网基石
自2024年起，企业加速建设AI资料中心，AI伺服器出货量飙升，美国资料中心用电量亦迈入高速成长阶段。本篇报告主要掌握美国资料中心用电需求成长趋势，并分析美国新世代电网发展方向，以及阐述储能在电网中扮演角色，最后聚焦有望受惠的储能供应链。 一. AI用电狂飙，美国既有电力建设与规划难满足未来需求 二. 美国积极打造新世代電網，削峰填谷的儲能設備將成基 [...]
2025年9月景气观察
2025年8月美国领先指标降至-0.5%，显示经济活动持续放缓，受制造业新订单、消费者预期与高关税等因素影响；2025年9月美国密西根大学消费者信心指数降至55.1，反映对劳动市场与物价上涨的疑虑已对美国经济前景造成压力；2025年8月美国CPI年增升至2.9%，较7月加速上升，也是2025年1月以来最大升幅；2025年8月欧元区失业率略升至6.3%，劳動市 [...]
Scale-Out到Scale-Across：AI基础设施的下一场规模革命
2025年6月由Broadcom、Cisco等9家大厂创立的UEC发布UEC 1.0，透过重新设计每个网路层级，加入PDS、CBFC等功能，期望达到InfiniBand极低延迟、无丢包风险的效能。此外，Broadcom也在2025年6月推出全球首款102.4 Tbps Switch晶片，支援UEC 1.0，并同时推出其CPO版本，为Ethernet发展推進一 [...]
从硬体极限到软体革命：AI产业进入三强鼎立的权力再分配时代
AI产业正迈入由「硬体驱动」转向「软体主导」的关键拐点。当晶片效能逼近物理极限、能耗与成本持续上升，竞争焦点正从晶圆制程与架构设计，转移到编译器、框架与开发语言的掌控权。NVIDIA以CUDA筑起高效的算力帝国，Google以XLA推动软硬体垂直整合的运算联邦，而DeepSeek等新势力则以TileLANG开启开放可携的软体革命。这场「软体定义硬体」的三強鼎 [...]
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