全球IC设计产业动态：AI仍是2025年半导体产业主旋律
前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧型手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]
AI时代的光子革命：台湾半导体赋能下的CPO产业生态与发展策略
AI算力需求正驱动一场「光进铜退」的硬体革命，以共同封装光学(CPO)为代表的光子技术，是突破传统电子瓶颈的关键。在此浪潮下，台湾凭藉其全球顶尖的半导体制造与先进封装实力，扮演不可或缺的核心角色。本篇报告主要剖析此趋势下的市场机遇、技术挑战与台湾策略布局。 一. 光子技术：AI时代的关键解答 二. 光互连革命：从PICs到矽光子，AI資料傳輸戰略核心 [...]
第三代半导体产业竞争深化：SiC震荡促GaN垂直整合加速布局
本篇报告针对SiC市场波动带动GaN厂商加快垂直整合步伐，从材料、设计到制造一体化逐一剖析，探究暨深化产品竞争力与通讯、资料中心、高效电源等市场机会，并洞悉Infineon、Navitas、EPC与Transphorm等关键厂商布局和产品路线。 一. 产业格局转变，SiC优势动摇与GaN契机浮现 二. 创造不对称优势，解構關鍵廠商共振策略 三. 拓 [...]
全球AI算力演进与中国自主化发展解析
本篇报告聚焦于生成式AI浪潮下的全球算力发展趋势，探讨AI伺服器与云端架构的技术演进和应用转变，并深入分析中国市场在晶片国产化与智算中心建设方面的布局策略。 一. AI应用扩张，算力需求持续增长 二. AI伺服器与云端运算发展动态 三. 中国AI晶片自主化与中国国产替代进程 四. 中国智算中心建設與區域算力布局策略 五. 拓墣觀點 表一 [...]
TGV技术突破，玻璃载板引领CoWoS、CPO与FOPLP革新
随著TGV技术突破，玻璃载板在先进半导体封装领域展现巨大潜力，有望引领CoWoS、CPO与FOPLP技术的革新。玻璃载板凭藉卓越的高频性能、低CTE与出色的尺寸稳定性，有效提升封装的I/O密度和讯号完整性，特别适合大尺寸中介层、多层堆叠与高频射频应用。随著Intel、Samsung等大厂积极布局玻璃载板，TGV技术的应用将大幅推动先进封装技术发展。 一 [...]
资料中心的供电架构转变与未来趋势
在AI算力浪潮推升下，GPU功耗与机柜密度正把资料中心从48V汇流排推向高压直流发展，OCP阵营以±400V的双极方案在相容性与线损间折衷，NVIDIA则以单极800V锁定最高效率，本篇报告将深入介绍2种路线的设计理念与差异。 为配合高压主干，机柜侧预计将导入BBU与超级电容托盘构成毫秒级到分钟级的双层备援，中压端则以固态变压器一次整流下变至8 [...]
2025Q2总经观察报告
全球经济数据 美国经济数据 中国经济数据 日本经济数据 [...]
AI与量子运算融合启动全球算力新纪元
全球科技强权积极推进AI与量子运算的融合发展，开启下一波算力革命。量子运算具备处理高维优化、多体模拟与随机组合问题的先天优势，成为HPC、AI运算架构的关键补充，尤其在模型压缩、推论加速、频宽最佳化方面均展现实用潜力。 一. 全球量子运算发展现况 二. 量子运算市场趋势与厂商布局 三. 拓墣观点 圖一 量子技術在各產業領域的採用分布 圖二 [...]
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