Bumpless Bonding：Hybrid Bonding以外的技术解析与市场展望
受惠于台积电SoIC-X封装在AI晶片中的渗透率提升，Hybrid Bonder在先进Foundry厂的订单量提升；然Hybrid Bonding成本高昂，且对无尘室洁净度要求极高，因此K&S也于2025年6月提出Cu-Cu TCB的论文，美国MIT Lincoln Laboratory则在2026年5月发表Bumpless Flip-Chip的論文 [...]
AI Infra市场快讯 - 2026年10月15日
因 AI 服务器群集扩大与带宽需求飙升，AI 网通产值 2027 年将成长至 2,695 亿美元，24 至 27 年的年复合成长率高达 92%。成长重心自后端网络延伸至加速器高速互连与网卡，其中以加速器间互连的成长最为迅速。未来将由芯片平台组合左右市场价值分配，1.6T 光模组、CPO 与新型光学封装架构将持续重塑整体产业样貌。 [...]
从PCIM Asia看功率半导体：电动车到AI资料中心的跨域技术复用
深圳PCIM展会资讯 功率元件/模组观察与分析 封装材料、被动元件与散热 拓墣观点 [...]
从SEMICON Taiwan与CIOE看光通讯市场发展
随著资料中心内部Scale-Up网路传输需求快速成长，VCSEL NPO因兼具低功耗、维护弹性高与供应链相对完善等优点而受到重视，国际指标大厂Lumentum、Furukawa Electric、Coherent、Broadcom、ams OSRAM、海思光电皆投入研发。2027～2028年起市场将出现众多VCSEL NPO方案，叠加短距离光收发模组需求，預 [...]
CSP自研晶片对传统网通IC厂的冲击
AI时代下的CSP晶片自主化 CSP自研版图：从运算晶片走向网路基础设施 自研有界：网通IC市场走向双轨发展 标准化网通IC面临市场替代压力 拓墣观点 [...]
2026年卫星IoT供应链动态：融入既有通讯体系，价值向终端与服务延伸
卫星物联网正由专用卫星通讯服务，逐步走向与地面网路、IoT终端与产业服务体系融合。随著低轨卫星、3GPP NTN与D2D发展，产业竞争也由星座建置延伸至频谱、终端与供应链整合。本篇报告将从大厂动态、供应链、垂直市场与区域市场切入，分析主要厂商布局与价值链变化，掌握卫星IoT未来的产业竞争方向。 一. 卫星商跨入电信体系，产业竞争由星座建設走向資源整合 [...]
Apple进军折叠手机，全球折叠机市场迎新竞局
全球折叠手机市场现况 iPhone Duo产品布局 iPhone Duo供应链布局与台湾厂商切入机会 折叠手机市场展望：Apple进场后的市场竞争格局 拓墣观点 [...]
AI算力浪潮与地缘双轨演进！2027年半导体设备竞格全解析
受益于AI算力骤增与前沿逻辑微缩，前段WFE受埃米级和HBM、DRAM与NAND等记忆体驱动强劲，后段封测亦随著CoWoS、SoIC与Hybrid Bonding迎来测试需求。面对欧美管制，中国则走「成熟制程扩产、后段封装跳板与国产替代深水区」之双轨模式分化发展。 一. 全球半导体设备市场格局 二. ATE暨测试链的技术與地緣卡位 三. 埃米微影路 [...]
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