根据TrendForce最新研究，2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱」的明显分化。美伊战事推升石油与天然气价格，带动能源、运输成本走高，各主要经济体3月消费者物价指数（CPI）普遍上扬，预料通膨将扩大并压抑终端消费信心与企业资本支出意愿。相关连锁效应已逐步传导至电子零组件供应链，随著金属原物料（银、铝、铜）报价攀升，带动磁珠、电感、电阻等被动元件价格自4月1日起调涨，平均涨幅达10～15%。

OEM提前拉货支撑短期需求

记忆体、CPU、HDD/SSD等关键零组件供货吃紧，叠加上游金属与被动元件涨价潮，促使Dell、HP等笔记型电脑品牌厂启动策略性备料，并将部分第三季中低阶机种订单提前至第二季生产与出货，以锁定相对低档的售价预期、刺激买气并冲高营收。这波提前拉货动能已反映在Quanta、Wistron、Compal等ODM 3月的营收与出货表现上，但因OEM并未上修全年产量预估，下半年「旺季不旺」与订单回落风险同步升高，上、下半年需求比恐往55:45方向发展。

供需结构分化，定价氛围酝酿向上

从供给端分析，2026年2～4月MLCC供应商产能稼动率持续回升，由于AI server需求强劲，日韩厂积极将消费规产能转投入高阶MLCC，整体订单出货比（BB Ratio）自3月的0.89升至4月的0.92，Murata、SEMCO、Taiyo Yuden等指标厂商的接单出货比已稳定保持在1以上。

观察定价面，Taiyo Yuden已针对中国区代理商调涨中低容量消费规产品与部分车用MLCC价格约6～13%，YAGEO、Walsin则对少数负毛利品项采个别协商、尚未全面宣布涨价，Murata、SEMCO两大巨头虽尚未公开表态，但产业整体定价氛围正由观望转向试探性上调。

展望后市，TrendForce认为，由于云端服务供应商ASIC专案预计自第三季末起放量，且高阶MLCC供需偏紧、产能配置持续向高附加价值产品倾斜，2026下半年高阶MLCC价格可望由盘整走向温和上行；惟PC/笔记型电脑提前拉货所累积的库存修正压力，以及地缘政治与货币政策变化，仍将是压抑整体消费性MLCC需求与价格表现的主要风险因子。