NVIDIA Rubin规格暴力跃升，AI伺服器关键零组件迎来「系统级升级」
NVIDIA Rubin世代规格跨级，颠覆AI关键零组件 AI伺服器功耗飙升，液冷散热成标准配备 机柜功率密度激增，推动供电架构升级 因应讯号完整性要求与空间限制，PCB设计迎来重大改变 铜线传输面临距离与讯号损耗的双重物理瓶颈，驱动「光进铜退」 拓墣觀點 [...]
2026年全球射频产业格局与中系厂商突围路径
射频元件与材料市场现况 射频产业生态与产品技术形势 中国厂商战略与动态分析 拓墣观点 [...]
新能源车AI电驱动技术发展分析
电驱系统导入AI决策动机分析 AI电驱动系统应用案例展示 关键硬体零件与相关技术发展现况 拓墣观点 [...]
2026年全球固网宽频进入新世代－光纤成长动能浮现
全球固网宽频产业发展动态 全球光纤宽频产业发展 全球Cable宽频产业发展 全球xDSL宽频产业发展 拓墣观点 [...]
AI Infra市场快讯 - 2026年3月12日
NVIDIA 透过巨额投资 Lumentum 与 Coherent，锁定 InP 雷射与高功率 CW 光源产能，将供应链风险由模组端上移至核心光学器件。随着台积电硅光平台与台厂封测技术成熟，CPO 在 800G/1.6T 乃至 3.2T 世代中，将成为高功率交换器与高密度 AI 机柜的关键互连选项。预计未来几年 CPO 渗透率将随光源供给稳定度与资本开支节奏 [...]
MWC 2026：Agentic AI兴起，推动智慧穿戴应用扩展
MWC 2026以「The IQ Era」为主轴，显示人工智慧正从Edge AI迈向具备自主决策能力的Agentic AI，并逐步嵌入通讯网路与装置端运算架构。Qualcomm推出Snapdragon Wear Elite平台，大幅提升装置端的运算效能。AI智慧眼镜、智慧手表与智慧戒指正加速整合大型语言模型，使穿戴装置从单纯的数据纪录工具，转型为能提供即時導 [...]
Google TPU或是AI军备竞赛下兼顾算力与成本的最佳解方
AI晶片是算力建设成本的核心，近期陆续传出Google TPU获指标厂商采用，也让市场看见比GPU更具成本效益的解决方案。本篇报告聚焦于TPU，从AI军备竞赛的发展趋势分析其长线需求背景，探讨该产品之竞争优势，并关注有望受惠的相关供应链。 一. AI军备竞赛进入下半场，从晶片端控制成本的需求持续攀升 二. Google TPU為現階段替代NVIDIA [...]
人型机器人模型发展剖析：从模型创新转向数据累积
VLA(Vision-Language-Action，视觉－语言－动作)模型为奠定人型机器人的基础架构，但面临生态碎片化与数据稀缺挑战。在模型架构方面，开源与硬体抽象层将可推动跨平台部署，而触觉感测与多模态时序对齐为多模态融合之关键；在数据方面，机器人即服务(RaaS)租赁模式将成为加速规模化与多样数据收集的重要商业模式，而世界模型提供低成本数据补充，共同解 [...]
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