AIGC应用、大型语言模型百花齐放,HBM需求持续攀升

在AIGC应用加速实现规模商用前夕,AI晶片需求陡升,并将牵动全球HBM市场走向。本篇报告一方面分析AIGC应用与大型语言模型之发展趋势,另一方面则聚焦AI云端运算资源所需之ASIC、GPU元件与HBM的发展动态。   [...]

万物互联赋能,MWC 2024物联网暨智慧制造发展剖析

MWC 2024以Future First为年度主轴,热门议题包括5/6G等通讯技术为主的5G and Beyond、聚焦物联网相关应用的Connecting Everything、探究5G,以及数据如何赋能制造业的Manufacturing DX等。此外,每年MWC皆会强调与特定产业连动性,挑选出能透过通讯技术赋能具代表性的互联产业(Connected I [...]

2024-03-12 曾伯楷

5G Advanced关键应用与大厂动态

随著3GPP Release 18开始探讨5G Advanced应用发展,预期关键应用涵盖网路节能、非地面网路与5G Redcap,本篇报告亦会从国际电信商、设备大厂角度观察5G Advanced趋势,并进一步从台湾大厂视角阐述现阶段在5G Advanced的发展动态。   [...]

2024-03-11 王伟儒

氢燃料电池车发展分析

氢燃料电池车市场预测 氢燃料电池车燃料电池分析 台湾FCV发展现况 拓墣观点 [...]

2024-03-08 王昊骏

2024年全球低轨卫星营运商动态发展

2024年卫星营运商加速发展与终端装置直连卫星通讯服务,积极与各区域市场电信巨擘合作,亦有望带动台湾厂商供应链关键零组件出货量,本篇报告说明2024年营运商动态外,同时探讨台湾主要低轨卫星零组件大厂发展现况。   [...]

2024-03-07 王伟儒

AI赋能智慧家庭与能源管理

透过AI将深入理解、掌握与回应使用者需求,不仅促进家电之间的协作,也为智慧家庭的能源管理提供基础,进而推动HEMS发展,辅助实现各家庭理想的生活样貌。随著能源成本提升将推动HEMS成长,并以欧美地区为主要市场。无论对智慧家庭的便利性抑或能源管理,HEMS在控制上仍受到智慧家庭的整合影响,故对设备的整合形成必要性,也因此HEMS相关产品以简化部署难度为发展方向 [...]

Gen AI时代下的AI晶片市场趋势与竞争格局

AI晶片无疑是2023年科技产业浮木,在产业低谷中开创全新活水,2024年此浪潮无疑将在Gen AI开创出更多服务下持续席卷产业,而2023年称霸AI晶片市场的NVIDIA 2024年将面临哪些挑战,包含Microsoft、Google、Amazon在内的六大厂商自研晶片是否威胁NVIDIA。 目前只能买到降规版NVIDIA晶片的中国廠商,也轉而向中國 [...]

矽光子、CPO技术崛起,有望革新光通讯解决方案

在全球网路数据传输量持续创下新高之际,光通讯解决方案的性能瓶颈乃日趋显著。本篇报告一方面探讨固有光通讯解决方案之不足,另一方面则聚焦矽光子、CPO技术,分析其在光通讯领域的竞争优势,并掌握指标厂商之发展动态。   [...]

产业洞察

震后调查更新,台湾晶圆代工、DRAM产能均无严重影响

TrendForce针对403震后台湾各半导体厂地震后的动态更新,由于本次台湾403 [...]

台厂产能受地震冲击,预估面板价格将获得支撑

台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,加上余震不断,造成友 [...]

台湾3日强震后DRAM、Foundry产线初步未发现重大机台损害,然灾害损失细节仍待统计中

台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,根据全球市场研究机构 [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI应用聚焦赋能医疗及制造业

据TrendForce观察NVIDIA GTC趋势,硬体方面,今年亮点产品为Blac [...]

曾伯楷 2024-03-21