全球D2C卫星通讯市场发展现况与晶片供应链竞争格局
全球手机直连卫星市场现况 手机直连卫星应用发展 全球主要电信商在手机直连卫星布局 全球晶片与手机大厂发展手机直连卫星现况 台湾零组件大厂机会 拓墣观点 [...]
FWA晶片双轨商机：5G-A挑战光纤，RedCap引爆普及型换机潮
FWA年增16%：Qualcomm守高阶，联发科、紫光展锐强攻RedCap商机 FWA晶片四大变革：5G-A、AI与卫星整合，重构智慧通讯中枢 FWA晶片极致分众：告别通用时代，确立双轨战略新局 拓墣观点 [...]
2025年智慧型手机面板出货统计分析与2026年出货展望
全球智慧型手机面板出货，台系面板厂下滑，2025年衰退至7.7%；韩系面板厂维持在20.9%；日系面板厂已全然退出手机面板市场，转而进入车用市场；陆系面板厂则站稳在手机领域的供货龙头角色且持续成长，在a-Si LCD与AMOLED皆快速成长下，2024年即拥有超过6成比重，而2025年整体占比达71.4%。 AMOLED面板出货排名，韓系面板廠在Sam [...]
《122条款》全球关税新变革
2026年2月20日美国最高法院以6-3投票结果认定美国总统Trump援引《国际紧急经济权力法》对各国课征对等关税的行为违宪，自2025年4月2日以来谈判的对等关税应属无效；然Trump并未放弃关税手段，随即宣布改以《122条款》对全球商品统一征收15%关税。 本篇报告主要深度解析：(1) Trump关税政策时间轴；(2)《122条款》與其他法源可行性 [...]
Intel玻璃基板实现No SeWaRe：TGV制程技术挑战与关键供应链角色
在Google、Meta、联发科相继传出考虑采用Intel EMIB封装技术的背景下，Intel在先进封装与玻璃基板领域的技术进展再度引发产业高度关注，特别是Intel于2026年1月22日在NEPCON Japan展示第一个结合Intel EMIB封装与玻璃基板的样品，可提供2x reticle size的晶片，Bump Pitch微缩至45µ [...]
从法规监管到算力主权：区块链金融的技术演进与挑战
随著加密货币法规加速落地，零知识证明(ZKPs)成为兼顾隐私与合规的关键，标准化可望加速公有链商业应用。在技术面上，权益证明与L2扩容有效突破效能瓶颈，AI代理则推动交易自动化与风险管理。然而，稳定币与传统金融整合深化，除了面临硬体制造与节点运行的中心化风险，相关基础设施的控制权也将上升至国安层级。 一. 稳定币与法定金融体系整合，加速擴大區塊鏈技術應 [...]
详解黑芝麻智能的战略突围：从地缘政治博弈看中国半导体的双轨路径
车用半导体市场分层脱钩已成定局，中国汽车产业正在形成「双循环」结构，外循环以黑芝麻智能、地平线为代表，依托台积电技术，服务各车厂的中国海内外车型，遵循全球合规标准；内循环以华为、中芯国际为代表，依托中国国产技术，服务于中国政府用车、特殊产业与中国部分市场，承担底线安全功能。黑芝麻智能的选择证明，当下商业确定性优于政治口号，对需要对股价与股东负责的上市企业而言 [...]
2026年1月景气观察
美国经济咨商局数据显示，美国领先经济指标在2025年10、11月持续下滑；2026年1月美国密西根大学消费者信心指数明显回升至56.4，反映大众对整体经济与自身财务状况的看法同步改善；2026年1月美国开年劳动市场交出优于市场预期的成绩单，失业率降至4.3%；2025年12月美国CPI年增2.7%，与11月数据持平，符合预期；2025年12月欧元区失业率意外 [...]
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