台湾长照3.0政策变现：AI驱动智慧医疗，高价值输出
亚太地区因人口高龄化和庞大慢性病负担，对智慧医疗需求急迫，AI的价值转型主要在透过改善营运、加速诊断、数位疗法等方式提升效率。亚太地区发展驱动力聚焦于解决接取、能力与信任三大关键因素，各国正积极透过法规与区域联盟建立数据互通性和隐私保护的基础。台湾在此波转型中，以「长照3.0」为核心，将医疗体系与科技深度整合，回应三大支柱，而台湾产业实践亮点在软体系统的高市 [...]
AI赋能之资安前瞻：策略、挑战与全球趋势
全球资安现况：威胁升级下发展 数位转型时代之资安核心议题 关键产业资安发展：挑战与对策 资安产业迈向新局：全球发展趋势 拓墣观点 [...]
AI SoC与折叠新格局：智慧型手机市场2025年回顾与2026年技术转折
2024年全球智慧型手机市场回到温和复苏轨道，2025年维持约1.6%小幅成长，整体量能虽有限，但产品结构正明显转向高阶化。各品牌厂透过推出新一代旗舰机，强化电池、散热、折叠与AI运算等技术，以提升产品价值并支撑营收成长。展望2026年，记忆体进入上行周期，将推升整机成本，使全球生产量略为下修，但高阶化走势不变，AI手机与折叠机种将成为推动第二波成长的核心動 [...]
2025年11月景气观察
2025年9月美国领先指标回升至-0.3%，经济略有改善但仍偏疲弱；2025年11月美国密西根大学消费者信心指数降至51.0，高物价与收入疲弱使消费者对经济前景更趋保守；2025年9月美国失业率升至4.4%，劳动市场持续转弱；2025年10月欧元区失业率升至6.4%，青年失业率居高且劳动市场分化加剧；2025年10月欧元区CPI微降至2.1%，能源价格回落為 [...]
中国AI晶片之发展动态与挑战分析
本篇报告一方面分析中国AI晶片设计商及其关键产品之近期发展与动态，另一方面则探讨中国AI晶片设计商在2026年将面临的三大挑战；报告将聚焦于AI ASIC设计商如华为海思、平头哥半导体、昆仑芯科技、寒武纪科技，以及AI GPU设计商如壁仞科技、沐曦科技与摩尔线程。 一. AI ASIC：华为海思持续领先，CSP聚焦AI性能优化 二. AI GPU：新 [...]
AI生态大地震：Gemini 3.0引爆TPU狂潮，GPU统治地位首次松动
Gemini 3.0名震一时，TPU引起市场关注 AI模型中训练和推论差异与未来走向 Google TPU与NVIDIA GPU比较 Google TPU迎来爆发式成长 Google TPU主要供应链 拓墣观点 [...]
6G世代之ISAC发展：AI驱动软体定义，台湾抢占先机
ISAC是6G网路关键战略，主要在将通讯网路转为具实时态势感知能力之智慧节点，其发展历程从5G通讯基础，经过5G-A的可行性验证等，最终迈向6G规范性架构设计，目标是实现terabit/秒速率和公分级定位精度；然ISAC面临通讯性能与感知精度间冲突之挑战，需透过通感波形共同设计、高频段利用、CPO等硬体升级，以及AI/ML驱动等资源自适应管理解决。ISAC商 [...]
应用成形，人型机器人产业2025年回顾与2026年展望
2025年重点产品暨新品规格追踪 2026年关键零组件技术发展剖析 2026年关键零组件厂商动态追踪 2026年人型机器人产业趋势展望 拓墣观点 [...]
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