告别电池军备竞赛，2026年新能源车能源效率挑战与产业契机解析
新能源车电力管理重心转移 2026年新能源车电效率管理关键技术趋势 拓墣观点 [...]
AI晶片结构性跃迁：从2nm GAA到ASIC软硬协同主权的半导体战略
2026年半导体产业迎来结构性跃迁，竞争核心从制程微缩转向「系统级架构」。在技术端，2nm GAA架构凭藉四面环绕闸极的低漏电优势，解决地端AI痛点，CoWoS等先进封装则跃升为定义系统性能的战略中心。在应用端，推论需求驱动ASIC崛起，AWS、Google、Meta与阿里巴巴透过自研架构、软硬协同设计夺回「算力解释权」。此外，AI EDA工具打破生产力瓶頸 [...]
重塑全球车联网格局的下一步：全球卫星V2X发展趋势剖析
全球主要国家发展卫星V2X现况 卫星V2X关键技术与应用场景发展趋势 全球大厂部署卫星V2X案例 台湾厂商在全球V2X市场布局探讨 拓墣观点 [...]
2026年工业物联网关键：数据定义权争夺如何重构产业价值链
2026年工业物联网的核心问题已从「是否完成基础设施建置」，转向「数据是否能被用于决策」。在多数制造场景中，数据规模持续扩张，但整合与应用成本同步攀升，AI落地受阻的关键在于数据进入分析层前，缺乏一致的定义与对应关系。 本篇报告从架构演进、导入阻力与竞争格局3个维度，解析统一命名空间(UNS)如何重塑工业数据运作模式，以及「数据定义权」如何成為2026 [...]
台系面板厂转型回顾与展望
群创在过往发展上，透过弹性灵活的策略布局，曾抢占不少先机，在转型路线上，也看到其在半导体领域积极的发展；友达持续以显示为核心出发点，积极在高阶显示技术耕耘，希望进一步延展至AI与半导体等相关领域。转型朝高附加价值领域发展，例如车用市场或半导体领域已成为台湾厂商转型路线的重要方向，长期目标是逐渐降低受面板市场需求景气波动的影响。 一. 群創轉型之路 二 [...]
跨越AI记忆体墙：储存阶层的重新分配与HBF剖析
在AI推理应用中，MoE架构和长文本处理使模型权重与KV Cache对记忆体容量需求大幅提升，让运算瓶颈从算力不足，转向记忆体容量受限。随著海量温数据快速增加，将驱动储存阶层重构，由HBM处理热数据，HBF承载温数据以优化成本效益；然HBF的商业化仍需克服先进封装制程与NAND Flash固有特性的挑战。 一. LLM的发展瓶颈：模型架構的轉變影響運算 [...]
AI时代下的网路传输革命：CPO光互连技术与台湾供应链机遇
随著生成式AI市场规模以超过35%年复合成长率扩张，单一LLM训练任务的资料量已达EB级数据吞吐。传统铜缆在1.6Tbps演进路径中，面临传输距离缩短至1公尺以下的「物理之墙」与严峻之能耗黑洞。台湾供应链凭藉台积电COUPE先进封装与Micro LED巨量转移等跨界技术，已建构出从晶圆代工、ASIC设计到光电测试的完整生态系，成为全球AI算力基础设施中难以取 [...]
VLA时代下，晶片算力与记忆体军备竞赛
VLA(Vision-Language-Action)模型已成为自动驾驶演进的核心，其优势在能显著提升罕见场景的泛化能力，并透过可解释性的推理过程强化系统合规性，是实现L4级高阶自驾的关键路径；然VLA之实现仰赖高规格的硬体架构，尤以算力密度、记忆体容量与频宽的跳升为核心。本篇报告将解析VLA诱发的硬体变革与其对自动驾驶控制器成本结构和晶片供应链变化的连鎖影 [...]
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