手机成本遽增与先进制程推进：全球行动SoC的战局重塑
2nm世代的先进制程竞赛 自研SoC的垂直整合能力成为品牌差异化关键 传统SoC供应商的转型之路 拓墣观点 [...]
2026年全球LED显示屏产业发展与ISLE展场报告
2025年全球LED显示屏市场规模受价格持续下跌影响，增长速度不及预期。以区域来看，中国市场继续呈现下行态势，主要受价格下滑与高阶产品比重缩减影响，亚非拉地区继续保持成长，LED显示屏渗透率持续上升。 展望2026年，由于运动赛事(2026年世界棒球经典赛(WBC)/2026年国际足总世界杯)、LED一体机、电影LED显示屏等细分市场的推動，預估202 [...]
全球IC设计产业动态：「算力霸权下的失衡成长：算力如潮，消费似水」
前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]
中国光通讯2026：模组霸权抗技术封锁，产能与架构双重构
本篇报告分析2026年光通讯产业在AI算力与数位基建驱动下的变革，其核心动能来自NVIDIA GPU算力竞赛，引爆高速光互连需求，推动市场迈向800G与1.6T时代，促使技术从传统电传输转向光进电退之临界点。在供应链格局方面，呈现中国模组霸权与晶片软肋并存之沙漏型结构，中国厂商如中际旭创、新易盛凭藉其极致成本与产能占据中游制造优势；然上游核心晶片与设备仍由歐 [...]
从Agentic AI驱动与新CPU：GPU比例，解析CPU再传紧缺背后的结构性转变
2026年3月16日NVIDIA在GTC大会上首次推出单独贩售的Vera CPU Rack；2026年3月25日Arm也宣布推出自研的Arm AGI CPU，并推出气冷、水冷2种CPU Rack，正式进入自研CPU市场，显示CPU在AI资料中心的角色越趋关键，整体需求亦出现结构性转变。近期CPU供应紧缺，以及Intel、AMD在2026年第一季底纷纷调涨售價 [...]
实体AI元年，NVIDIA GTC 2026关键技术剖析
NVIDIA GTC 2026以Physical AI为核心主轴，透过Cosmos世界模型、Isaac开发框架与GR00T机器人基础模型，建构从虚拟模拟到真实部署的完整开发平台，标志著AI正式从数位世界向实体世界全面渗透。在硬体层面，Vera Rubin平台正式亮相，并首度将Groq 3 LPX低延迟推论机柜纳入AI工厂架构，确立异质推论路径的主流地位。在軟 [...]
MWC 2026关键发展趋势 : 代理式AI与卫星通讯的交会点
MWC 2026聚焦主题与趋势 主要大厂展出重点 MWC 2026趋势剖析 拓墣观点 [...]
算力与电力的巅峰对决：SiC/GaN突破AI电力墙并定义高压交通新标准
2026年功率半导体已由电子组件跃升为重塑全球能源路径的战略标准配备，特别是在AI资料中心跨越「电力墙」瓶颈与电动车800V高压平台普及的趋势下，SiC与GaN技术正跨入全球基建放量期。 一. SiC/GaN从技术前瞻跨越至全球基建绿能与AI生态标准配备 二. 世界先进扩大GaN-on-Si产品线，开拓功率半导体新战场 三. 英諾賽科躋身全球Tie [...]
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