AI Infra市场快讯 - 2026年3月12日
NVIDIA 透过巨额投资 Lumentum 与 Coherent，锁定 InP 雷射与高功率 CW 光源产能，将供应链风险由模组端上移至核心光学器件。随着台积电硅光平台与台厂封测技术成熟，CPO 在 800G/1.6T 乃至 3.2T 世代中，将成为高功率交换器与高密度 AI 机柜的关键互连选项。预计未来几年 CPO 渗透率将随光源供给稳定度与资本开支节奏 [...]
MWC 2026：Agentic AI兴起，推动智慧穿戴应用扩展
MWC 2026以「The IQ Era」为主轴，显示人工智慧正从Edge AI迈向具备自主决策能力的Agentic AI，并逐步嵌入通讯网路与装置端运算架构。Qualcomm推出Snapdragon Wear Elite平台，大幅提升装置端的运算效能。AI智慧眼镜、智慧手表与智慧戒指正加速整合大型语言模型，使穿戴装置从单纯的数据纪录工具，转型为能提供即時導 [...]
Google TPU或是AI军备竞赛下兼顾算力与成本的最佳解方
AI晶片是算力建设成本的核心，近期陆续传出Google TPU获指标厂商采用，也让市场看见比GPU更具成本效益的解决方案。本篇报告聚焦于TPU，从AI军备竞赛的发展趋势分析其长线需求背景，探讨该产品之竞争优势，并关注有望受惠的相关供应链。 一. AI军备竞赛进入下半场，从晶片端控制成本的需求持续攀升 二. Google TPU為現階段替代NVIDIA [...]
人型机器人模型发展剖析：从模型创新转向数据累积
VLA(Vision-Language-Action，视觉－语言－动作)模型为奠定人型机器人的基础架构，但面临生态碎片化与数据稀缺挑战。在模型架构方面，开源与硬体抽象层将可推动跨平台部署，而触觉感测与多模态时序对齐为多模态融合之关键；在数据方面，机器人即服务(RaaS)租赁模式将成为加速规模化与多样数据收集的重要商业模式，而世界模型提供低成本数据补充，共同解 [...]
2026Q1总经观察报告
全球经济数据 美国经济数据 中国经济数据 日本经济数据 [...]
从通用算力到极致专用：Hard-coded Inference重塑AI推理的经济边界
AI产业重心正由训练转向推理，关键不再是模型规模，而是单位Token成本与能效表现。随推理流量结构性成长，通用GPU面临记忆体频宽与功耗瓶颈，促使硬式编码推理晶片兴起，透过将模型权重固化于晶片并结合片上记忆体设计，此类架构大幅降低资料搬移成本与延迟，重塑推理经济边界。未来在即时翻译、医疗、法律与金融等高频且低延迟场景，专用化晶片将加速落地，产业格局亦将走向通 [...]
Taalas HC1关键技术与未来Inference晶片架构解析
Taalas HC1关键技术与未来Inference晶片架构解析 2026年2月20日加拿大AI晶片新创厂商Taalas发布可在Llama 3.1 8B模型实现16,960Tokens/s/user速率的AI晶片Taalas HC1，且不需使用HBM、CoWoS，单一晶片TDP仅约250W；不仅如此，其他Inference晶片新创厂商也在2026年积极推出新 [...]
2026年智慧手表产业结构变化：从即时健康量测走向24小时健康路径摘要
智慧手表产业竞争核心已由功能与硬体规格，转向是否能支撑长时间、低干扰的健康使用前提。人口结构高龄化推动健康需求由短期纪录走向长期管理，使感测、运算与系统协同成为关键限制条件。在此基础上，中国市场呈现明确产品分线，不同品牌分别透过系统整合、通讯优化或避开医疗门槛的方式回应需求，显示产业已由单一路线扩张，进入结构性分化阶段。 一. 2025～2026年全球 [...]
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