Scale-Up大战开打：各厂技术路线、中国厂商发展与产业价值链解析
近期NVIDIA宣布推出可供客户在自有ASIC使用NVLink的NVLink Fusion，以及与Intel合作x86 CPU，大幅增加NVLink使用情境，又针对Inference的Prefill阶段推出Rubin CPX/VR200 NVL144 CPX新机架概念，在Rubin CPX晶片间改采用PCIe 6互连。此外，UALink、SUE等开放标准也逐 [...]
中美半导体产业竞赛，自动化解决方案发展工业5.0
美国半导体制造回流政策刺激制造商提高在美国的投资额与加速设厂计画，因美国市场存在人力成本偏高与技术人才稀缺的问题，厂商设法导入半导体生产自动化解决方案，AI与数位孪生技术成为智慧制造核心，有利于提升生产效率与良率。此外，随著智慧物流设备覆盖率与部署弹性升级，有望从单一设备发展为多设备协作的生态圈，台湾厂商如达明、广运等凭藉技术实力与系统整合经验，积极抢攻美國 [...]
2025年全球Monitor市场趋势与产业剖析
2025上半年中国有以旧换新补贴政策与信创专案等创造额外需求支撑，然第三季后中国国补补贴力道减弱，加上美国市场需求受关税带来的通膨影响，消费者购买力将较往年下降。 展望2026年，中国是否持续补贴策略还未明，2026年中国整体需求预计较2025年减少，而多数代工厂的非中国区厂陆续布置完成且产能持续提升，因此2026年初北美的Monitor多數將回到零關 [...]
Wi-Fi通讯全新变革：全球Wi-Fi 8发展趋势剖析
IEEE预期在2028年推出802.11bn(Wi-Fi 8)标准，Wi-Fi 8在原有 Wi-Fi 7基础上，新增多项极高传输可靠性(Ultra High Reliability)技术，包含协调空间复用(Co-SR)、非主要通道存取(NPCA)等，目前联发科、Qualcomm等大厂亦积极制定802.11bn标准。 一. Wi-Fi 8技術說明 二. [...]
从2025年Apple Watch策略布局看智慧手表软硬体发展趋势
Apple于2025年9月上旬发表全新Apple Watch三系列产品，虽升级幅度有限，然从其全年动态布局仍可观察2025年智慧手表之产业发展概况。软体端以AI驱动为核心，透过长期行为数据分析与多感测器融合，逐步从单纯记录转向健康预测与个人化建议；硬体发展则聚焦于显示与感测创新，包括折叠萤幕、血压监测专利与高效显示技术，期望开拓视讯、游戏与医疗级应用；但整體 [...]
AI资料中心转向HVDC，为SiC、GaN元件再启新局
本篇报告首先分析云端AI运算资源的长期耗能趋势，以及降低耗能的主要途径，接著聚焦次世代供电架构HVDC，并探讨新架构如何为SiC、GaN元件创造更大发挥空间。 一. 云端AI运算资源算力飙升，用电量一路狂奔 二. AI用电对策：外部扩大供电来源、内部优化用电效率 三. HVDC革新供电架构，助力资料中心能源使用效率突破90% 四. HVDC擴大部 [...]
东协碳市场崛起：全球减碳趋势下的企业挑战与布局
随著全球碳交易市场快速发展，东协国家逐渐成为国际资本、跨国企业与供应链策略的重要关注焦点，在制造业供应链、能源转型与国际ESG规范的影响下，未来与东协碳市场的连动将越加紧密。对企业决策者而言，如何因应全球碳定价体系趋势，并在东协市场寻求机会与降低风险，将是未来3～5年关键课题。 一. 全球碳市场发展趋势与企业竞争格局 二. 東協碳市場加速布局，跨境合 [...]
智慧医疗区域化趋势浮现下的台湾厂商机遇与挑战
现阶段医疗AI聚焦于行政与结构化数据处理，以持续改善医疗人员的工作效率。在高龄整合照护的需求下，资料整合与共享的重要性随之提升，伴随医疗资讯互通性增强，智慧医疗的在地化特性逐渐浮现。台湾厂商可望以健保制度下的慢性病管理为优势，采取分散布局不同科别的策略，并透过累积临床规模使用数据，加速拓展国际市场。 一. 慢性病患者增加与缺工为全球医療系統的共同挑戰 [...]
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