全球汽车市场规模更新-地缘冲突加剧汽车销售量的不确定性

汽车主要市场重要事件 全球汽车市场销售量更新 2025年BEV、PHEV品牌排名 拓墣观点 [...]

2026-03-31 陈虹燕

2026年智慧制造架构转型:从工厂自动化走向智慧制造全面AI化

GTC 2026显示,智慧制造正由单点设备优化,转向平台、执行与基础设施三层整合。Physical AI开始深入工厂物理执行层,推动设备由预设控制走向即时判断与自适应调整;数位孪生、Omniverse、工业软体平台则使设计、模拟与制造决策加速前移;随著支撑AI运算的基础设施走向高功耗部署,电力、液冷与高密度算力架构也同步成为智慧制造落地的核心条件。 一 [...]

AI原生网路时代来临:2026年美国5G-Advanced如何为6G铺路

5G-A到6G标准演进 5G-A与6G关键应用发展 美国市场5G-A与6G发展现况 美国主要电信商布局案例 全球主要晶片大厂布局 台湾大厂机会与挑战 拓墣观点 [...]

2026-03-27 王伟儒

AI Infra市场快讯 - 2026年3月26日

AI数据中心迎来结构升级,高压直流(HVDC)与独立电力机柜成为主流。随功耗突破临界点,液冷技术与电池备援系统(BBU)需求激增。台厂凭借电源供应、散热与整合能力,由零组件转向系统级供货商,掌握全球云端服务大厂核心订单。 [...]

2026-03-26 集邦科技

中国人型机器人产业日趋蓬勃,2026年关注应用与产能扩张

本篇报告主要追踪中国人型机器人产业发展动态,一方面聚焦于宇树科技、银河通用、魔法原子、松延动力、傅利叶、小鹏汽车、优必选、智元机器人等指标厂商的产品、设计与量产情况,另一方面则分析2026年中国人型机器人产业主要发展趋势。 一. 中国人型机器人百花齐放,指标厂商引领四大关键变化 二. 2026年中国人型机器人产量有望破万,產業聚焦四大趨勢 三. 拓 [...]

从连接迈向认知:布局物理AI与合规韧性,重塑2026年物联网竞争护城河

范式转移 算力突破 底层架构 全球治理 实务应用 拓墣观点 [...]

AI机柜加剧T-glass、Low Dk2供不应求,玻纤布价格、供应链变化解析

2026年3月16日NVIDIA在GTC大会上再次展出2026年底将推出的Rubin系列晶片与rack,除了Rubin GPU载板面积、层数较前代显著提升,rack层板层数提升,更因无电缆(cableless)设计带来中介层板(Midplane)、正交背板(Backplane)等需求,新增的Inference解构式机柜Rubin LPX rack也带来额外高 [...]

2026年全球LED照明市场趋势与资料中心利基照明市场分析

2025年LED照明市场复苏不及预期,特别是美国引发的对等关税与地缘政治冲突加剧市场不确定性,导致厂商投资与商业活动明显收缩,客户端观望情绪浓厚并严格管控库存。从区域市场看,中国房地产市场崩盘的冲击,导致中国市场需求出现大幅下滑,欧洲市场则因照明专案频繁延期表现疲软。 展望2026年,全球经济改善迹象虽仍不明朗,且地区性战争爆发持续抑制整體LED照明市 [...]

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]