TWS耳机市场观察:由AI驱动的应用升级与产业链重塑

本篇报告分析TWS耳机产业在市场趋势、技术发展与供应链变化三大面向的最新进展。随著市场进入成熟期,品牌竞争重心已从硬体规格转向智慧体验与场景整合,AI语音、降噪优化、空间音讯等应用加速普及;同时,主控晶片与声学模组正朝向高整合模组化设计发展,带动整体供应链升级。未来市场成长将仰赖创新产品周期与中高阶需求带动,品牌间差异化将更依赖生态协同与演算法优化能力。 [...]

全球政策驱动车联网商用脚步,落实全域连网愿景

V2X标准发展说明 全球主要区域市场V2X政策发展趋势 全球主要国家V2X案例说明 台湾厂商V2X发展动态 拓墣观点 [...]

2025-05-23 王伟儒

关键设备仍待突破,中国先进晶片自主化另辟蹊径

本篇报告一方面追踪中国厂商当前面临的半导体技术限制情况,另一方面则分析中国半导体设备领域的发展动态,最后则聚焦于中国厂商如何另辟蹊径,抗衡美国的半导体技术限制。 一. 中、美对立态势严峻,以自主实力突破困局成中国厂商主旋律 二. IC制造、设计面临重重阻碍,中国厂商获取先进晶片难度高 三. 四大制造设备屡有斬獲,離子植入、曝光設備有待突破 四. [...]

全球卫星应用服务市场与台湾发展现况

全球卫星应用服务市场快速成长转型,呈现小型与多轨道卫星部署、D2D通讯革新、卫星物联网与在轨服务等新兴趋势,同时面临太空碎片、频谱竞争等挑战。商业模式多元,D2D跨业合作关键,多轨卫星于海事领先,卫星物联网应用广泛,遥测影像结合AI强调数据价值。太空永续性成为新竞争力,卫星即服务则降低入门门槛。台湾市场采引进国际服务与发展自主技术并行策略,积极布局多轨卫星與 [...]

预期2025年第二季全球伺服器市场受关税与经济影响而放缓,但全年仍维持双位数成长

全球暨中国伺服器市场动态与分析 云端服务供应商与伺服器厂商动态 2025年伺服器供应链关键动向 拓墣观点 [...]

AI Agent元年,Agentic SaaS大放异彩

2025年被视为AI Agent应用元年,其中以SaaS软体服务为主要载体的「Agentic SaaS」模式,正成为厂商数位转型的新引擎,透过AI Agent的导入,厂商得以从过去依赖人工作业的软体操作,转变为由AI主动理解任务、执行流程并交付结果。 本篇报告将从技术演进路径、Agent系统架构、市场成长潜力,以及后续聚焦在横向型SaaS廠商,例如Sa [...]

智慧制造加速工业转型,聚焦AI、机器人与能源转型

2025年汉诺威工业展(Hannover Messe 2025)主轴围绕工业数位化与永续发展趋势,不仅展示前沿技术成果,更著重实际应用场景与立即部署的可行性,Hannover Messe 2025展内容包括Gen AI、机器人等新兴技术和应用细节,有望优化制造业生产效率。在能源转型方面,氢能源相关解决方案和储能技术成为展会亮点,反映全球工业对永续发展的高度重 [...]

2025年4月景气观察

2025年3月美国领先指标降至-0.7%,厂商与消费者对经济前景转趋悲观;2025年4月美国密西根大学消费者信心指数跌至52.2,民众担忧Trump的关税政策将导致通膨恶化;2025年4月美国失业率维持4.2%,劳动市场表现尚属稳健;2025年3月美国CPI年增降至2.4%,消费者与厂商仍对关税措施严阵以待;2025年3月欧元区失业率升至6.2%,整体劳動市 [...]

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产业洞察

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]