BlueField-4将助力开展高效AI Inference/Agent应用并带动SSD建置需求

本篇报告主要分析AIGC应用市场之发展趋势,同时聚焦于有望加速扩展的AI Inference与AI Agent,并在此基础下探索NVIDIA BlueField-4平台扮演之角色,以及其可能带动之SSD、DRAM等关键硬体需求。 一. AIGC展开大规模商用,运算资源聚焦AI Inference/Agent 二. NVIDIA針對AI Inferen [...]

CPO检测设备:从实验室到量产的关键瓶颈与供应链竞争格局分析

随著共同封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)从实验室走向商业化,检测成为CPO实现可量产性、长期系统稳定性的关键。然而,CPO检测目前仍面临对位精度要求提升、自动化程度不足、PIC检测标准尚未确立等挑战。为了解决这些挑战,近年传统EIC测试设备厂商Advantest、Teradyne纷纷与PIC探针技术厂商FormFactor、ficon [...]

2026年第一季全球伺服器市场动态与展望

全球暨中国伺服器市场动态与分析 云端服务供应商与伺服器厂商动态 2026年伺服器供应链关键动向 拓墣观点 [...]

2026年智慧型手机产业:记忆体成本跃升下的降规与出货下修

全球记忆体市场自2025年起进入新一轮上行周期,DRAM与NAND价格大幅攀升,使记忆体在智慧型手机BOM中的成本比重明显提高,导致中低阶机种出现降规与售价上调现象。品牌端承受最大压力,需求动能受抑,因此下修2026年全球手机生产量至年减2%;上游记忆体厂受惠最深,而品牌竞争将加速转向AI架构效率与记忆体调度能力。 一. 全球记忆体市場進入新一輪漲價週 [...]

AI互连关键变革:物理层重构下的技术生态与价值升维

生成式AI的指数级增长正驱动资料中心基础设施经历一场前所未有的架构重组。运算瓶颈从处理器转移至「I/O高墙」,迫使物理层从铜向光加速迁移。本篇报告深入剖析Broadcom与Marvell在演进与革命之间的战略分歧,探讨在224G与UEC标准驱动的产业变局中,台湾供应链如何突破传统制造框架,跃升为定义下一代系统架构的关键赋能者。 一. 流量型態重塑網路架 [...]

增程式电动车2025年回顾与未来展望

增程式电动车市场现况 增程式电动车关键零件市场现况 增程式电动车的挑战与发展预测 拓墣观点 [...]

2026-01-23 王昊骏

AI代理人2026年转捩点:台湾硬体强攻AaaS,解锁兆元商机

2025年为AI从被动工具跃升为主动代理人之整合元年,驱动云端服务模式从IaaS/PaaS转向AaaS。在应用端,AI代理人已在AIOps 2.0中将MTTR缩短至分钟级,并在FinTech、医疗等领域实现深度自动化,展现商业效益。展望2026年,发展将被三大趋势主导,使商业模式改变,例如推动Agent Marketplace和API变现、多代理协作生态系統 [...]

Wi-Fi世代更迭下的产业动能:从Wi-Fi 8看架构演进与供应链变革

本篇报告聚焦Wi-Fi 8标准的技术发展方向与产业影响,从Wi-Fi 7的广泛导入为起点,剖析Wi-Fi 8在低延迟、多装置协同与AI-assisted PHY/MAC等面向的关键创新;此外,内容涵盖全球和台湾市场动态、供应链升级挑战、零组件对应策略与主要厂商的技术布局。 一. 全球无线连网演进:Wi-Fi 7普及后的市场走向与Wi-Fi 8之形成背景 [...]

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]