汽车人机介面的未来:可视化、多模态、混合操作

汽车的人机介面(HMI)在数位化与AI浪潮下已出现颠覆性的转变,如今在这些技术间开始进入协作模式,并与传统零组件进行整合或产生交互作用,这项改变进一步增强车辆内外人机介面的互动性、丰富性,同时也提高设计的复杂程度,更重要的是在多项科技进入座舱后,如何针对不同层级的汽车运行环境设计HMI,以及正视过多科技带来的反噬效应,确保便利性和安全性间不是取舍关系。 [...]

2025-09-11 陈虹燕

无人机应用技术革命:智慧显示与自主洞察

无人机产业市场规模持续扩大,应用涉及物流、巡检、安防与农业等产业,为克服传统操作介面与技术瓶颈,无人机正朝自主化、智慧化推进,得益于5G/6G、AI、边缘运算与感测器融合等新兴技术的协同作用。智慧显示技术在无人机应用中扮演关键角色,透过AI分析、即时叠加、AR/VR等技术重塑人机互动模式,国际案例显示,AI赋能下的无人机不仅飞行更安全自主,数据分析也更具深度 [...]

GPU与ASIC双引擎推动,PCB材料升级引领产业新高峰

AI伺服器需求爆发,PCB价值重估 高速传输驱动CCL材料革新 PCB产业供应链的格局 拓墣观点 [...]

2025-09-09 李俊谚

2025年美国再生能源市场展望:大而美法案(OBBBA)冲击下的产业韧性与竞争重塑

2025年美国再生能源市场正面临结构性转折,《大而美法案(OBBBA)》系统性撤回联邦补贴,终结IRA驱动的高速扩张周期,产业进入「市场驱动」的新秩序。太阳能、陆上风电与电池储能凭藉成本优势构筑韧性壁垒,离岸风电、绿氢与供应链制造则暴露政策依赖下的高风险。未来竞争将由需求增量、州级政策与资本效率决定,投资逻辑与产业版图正同步重构。 一. 黃金十年:再生 [...]

资料中心升级潮启动800G光收发模组新纪元

随著美系CSP大厂持续扩展超大规模资料中心(Hyperscale Data Center),进行资料中心互连与长距离资料传输,带动800G高阶光收发模组需求,在Coherent、Marvell等大厂持续量产800G光收发模组下,进而带动台湾厂商在800G光收发模组组装商机。 一. 全球800G光收发模组市场现况 二. 全球光通訊大廠布局與挑戰 三. [...]

2025-09-05 王伟儒

中国著手管制InP为产业中、下游发展带来隐忧

中国商务部于2025年2月4日公布2025年第10号公告,宣布管制磷化铟(InP)、三甲基铟(Trimethylindium,TMI)、三乙基铟(Triethylindium,TEI)及其相关制造技术。中国此举被视为反制美国半导体技术管制的策略之一,由于中国厂商在铟元素上游供应链具有关键地位,该管制措施势必会对InP元件的未来发展投下变数。 一. 三大 [...]

城市交通的未来:自动驾驶与智慧交通系统并行发展

鉴于交通问题的复杂性与多样性,智慧交通系统与自动驾驶以解决交通问题,并强化交通韧性为方向。伴随著自动驾驶法规与技术演进,AI驱动智慧交通系统将朝向主动化,以增强即时感测与决策能力,而数据标准化与平台整合将成挑战。 一. 全球智慧交通现况与挑战 二. 智慧交通系统发展方向 三. 拓墣观点 圖一 現階段主要交通問題與智慧交通解決方案舉要 圖二  [...]

从仓库到最后一哩:Amazon带动电商物流技术与产业升级

全球电商物流市场快速成长,2024年规模已达5,690亿美元,背后驱动力来自消费者对即时配送之需求增加,以及厂商为因应缺工、降低成本、达成永续目标采取的技术投入。Amazon结合自动化硬体与AI软体,在自营与平台服务上建立明显优势,推动全球主要厂商加速投入智慧物流竞争。 一. 产业转型态势:智慧物流的崛起与推进动能 二. 智慧物流技術與應用全景:從硬 [...]

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产业洞察

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]