2026年HBM4量产动能下的全球市场格局与产业领导者

AI正在重塑记忆体产业版图 DRAM产能持续转向AI应用 AI热潮带动HBM需求强劲成长 DRAM价格上涨推动HBM价格走升 拓墣观点 [...]

钠离子电池产业进展与储能应用趋势

2025下半年以来,锂价持续触底反弹,以及钠电池领域的技术突破与市场需求升级,推动钠电池储能等应用专案加速落地与验证,同时钠电池技术路线加速收敛,聚阴离子路线逐步确立市场主导地位。展望2026年,在锂电池难挡锂价上行周期带来的成本上涨趋势下,钠电池在技术反覆运算、成本下降、政策支援,以及宁德时代等产业领军厂商计画大规模推广钠电池的预期下,预计钠电池产业将迎來 [...]

2026年AI眼镜启动关键一年,不显示路线与系统竞争浮现

2025下半年AI智慧眼镜在技术成熟与产品路线收敛带动下,正式进入结构性扩张阶段。随著SoC架构与大语言模型策略逐步成形,不显示路线成为品牌推动商业化的优先选择,市场亦开始出现实质出货与放量迹象。然而,门槛下降不等同于全面普及,AI智慧眼镜仍处于「能不能持续卖」的关键验证期,后续发展将取决于系统整合能力与实际使用价值能否建立长期需求。 一. AI智慧眼 [...]

NVIDIA开源Alpamayo 1模型,改变自驾赛局

2025年底~2026年初NVIDIA先后在NeurIPS与CES发布DRIVE Alpamayo 1推理视觉-语言-行动模型(VLA),并宣布Alpamayo全栈开源。本篇报告将从产业研究角度,剖析NVIDIA开源策略对技术路线、产业竞争态势、Tesla等领先者的影响,并解构其背后的商业利益。 一. NVIDIA开源Alpamayo的商業策略 二. [...]

2026-02-03 陈虹燕

释放NPU潜能:SLM与异质整合协同设计下的混合AI架构转型

随著推论从云端转移至边缘端,驱动小型语言模型(SLM)与硬体效能架构同步创新,形成混合AI运算模式。由于边缘装置受限于功耗与散热条件,且推论速度取决于记忆体频宽而非单纯NPU算力,促使硬体朝异质整合架构发展,其中NPU以低功耗、高能效特性成为终端AI关键硬体;然而,目前多数AI模型仍以GPU优化,模型与硬体的协同设计将是发挥NPU效能的关键。 一. 代 [...]

全球IC设计产业动态:AI火爆.消费电子疲软,全球半导体竞局分化

前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧型手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]

AI Infra市场快讯 - 2026年1月29日

Google 透过 TPU v7/v8、Ironwood 机柜及 Apollo OCS 建立一体化架构,将算力单位由单机提升至机柜级。此转向使 800G 以上光模组于 2026 年渗透率逾 60%,成为刚需。供应链核心转向雷射芯片与 MEMS 产能,决策者应同步追踪TPU/GPU与高速光模组渗透率以判读算力景气。 [...]

2026-01-29 集邦科技

全球智慧水务(WaterOps)自主化范式转移与数据价值链重塑

本篇报告深度解析WaterOps核心演进,强调AI多层次模型如何将水务系统转化为具备「自愈能力」的智慧节点。在关键技术上,GaN/SiC的导入彻底强化泵站能效,驱动「碳中和水厂」转型,使水务资源得以资产化并推动WaaS(Water as a Service)模式,重塑全球绿色生态价值链。 一. AI引领全球WaterOps产业大跃进 二. AI構築城 [...]

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]