从连接到场景化体验:Matter、AI重塑智慧家庭竞争态势

智慧家庭的核心在提升便利性与生活品质,连接标准联盟(CSA)持续透过Matter标准更新,加速Matter生态系的兼容性与互通性。随著Matter标准不断拓展连接能力,以及增强终端用户的控制范围,将加剧智慧家庭市场竞争态势。由于场景化提供的价值在创造体验,AI应用、平台价值与场景化体验将成智慧家庭厂商发展重点。 一. Matter标准持續影響智慧家庭發 [...]

AI驱动交换器产业,从核心技术到中国、台湾策略趋势

全球资料中心市场因AI快速发展而呈现增长,特别是AI交换器作为核心基础设施,其市场规模预计将显著扩大,而乙太网路正凭藉其通用性和技术突破逐步超越InfiniBand,成为AI资料中心主流网路技术。交换器技术为适应AI时代高性能需求而升级,包括白牌交换器技术、CPO等。中国和台湾在AI驱动下之交换器产业链发展模式,反映在地缘政治影响下,2种不同产业分工态势。總 [...]

全球电信产业AI应用迈向商用,加速变现脚步

随著大型电信商将AI用于优化内部营运流程外,2025年逐渐开发AI商用服务,提供大型企业用户,为旗下AI业务贡献实际营收,同时台湾厂商亦切入全球电信产业AI利基市场,抢占电信产业AI商机。 一. 全球主要电信商AI商用发展现况 二. 全球设备大厂积极切入电信商AI应用市场,主要推出AI优化网路效能方案 三. 全球電信商AI商用關鍵議題探討 四. [...]

2025-08-19 王伟儒

人型机器人之窗:从视觉模型剖析人型机器人进展

现阶段人型机器人模型发展重点包含视觉-动作学习模型(VLA)的优化,以及结合多元数据、提升指令解读与理解人类意图。在训练数据方面,主要透过世界模型、人类影片与VR远端训练等方式,并更著重「第一人称视角」,以增强其感知能力。尽管人型机器人的最终目标是实现通用性,但现阶段模型发展仍面临诸多挑战,使欧美与中国厂商各自发展出不同的路径。 一. 視覺模型為機器人 [...]

2025年7月景气观察

2025年6月美国领先指标降至-0.3%,符合市场预期但仍显疲弱;2025年7月美国密西根大学消费者信心指数升至61.7,消费者信心逐步回暖;2025年7月美国失业率升至4.2%,劳动市场呈现结构性压力;2025年6月美国CPI年增升至2.7%,受能源价格反弹推升;2025年6月欧元区失业率降至6.2%,政策推动就业成效显著;2025年6月欧元区CPI升至2 [...]

前瞻专利布局驱动下第三代半导体产业新格局与台湾厂商契机

本篇报告分析Wolfspeed于2025年初破产后,全球第三代半导体产业的竞争格局与技术发展。鉴于SiC与GaN专利空缺浮现,Infineon、ROHM、STMicroelectronics等国际大厂如何布局与强化IDM整合优势,以及台湾厂商的机会与发展走向。 一. 第三代半导体的市场变革与专利竞逐 二. Wolfspeed破產後的技術競逐、IDM整 [...]

先进封装持续深化,晶圆减薄、键合工序日趋关键

本篇报告主要在分析Chiplet设计何以成为高效能运算晶片的主流解决方案,同时探讨该设计带动的矽穿孔、混合键合技术与晶背供电设计需求,并分析其如何使晶圆减薄、键合工序日趋关键。 一. Chiplet设计是目前打造高效能运算晶片的唯一解决方案 二. 2.5D/3D封装成主流,矽穿孔、混合键合、晶背供电定胜负 三. 關鍵封裝技術與創新設計將帶動晶圓減薄 [...]

对等关税时代:美国制造业韧性再造,边缘AI开启新格局

美国以对等关税与加码投资牵引供应链重组、加速制造业回流,力挽制造强权,故本篇报告针对美国智慧制造进行深度剖析,包含半导体、汽车、制药与快速消费品(FMCG)产业,探究硬体(晶片、感测器等)、软体与系统整合的重点厂商布局。 一. 美国制造业以边缘AI开启智慧再造 二. 解码美国边缘AI产业生态与发展趋势 三. 產業大廠於邊緣AI的多元布局與垂直應用革 [...]

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产业洞察

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]