量产在即,人型机器人产业2025年中动态剖析

重点产品规格追踪 主要厂商动态分析 关键零组件剖析 零组件厂商动态追踪 拓墣观点 [...]

2025-07-29 曾伯楷

众声喧哗:2025年智慧眼镜群起问世与其挑战

过去AR眼镜的应用多侷限于特定专业领域,未能为消费者带来明显吸引力,使其在一般消费市场的需求有限。随著大语言模型(LLM)与多模态AI技术快速进展,智慧眼镜的AI能力大幅提升,或将成为AI应用的重要出口。基于智慧眼镜可携带性和潜在的配戴人口规模,将近一步推动AI应用规模化,现阶段智慧眼镜厂商聚焦探索应用场景,可望培养使用者黏著度以作为市场布局。 一. [...]

智慧连结未来:AI赋能5G/6G网路革新

全球行动通讯产业演进与技术发展 全球行动通讯焦点议题与潜在商机 5G产业链全球视野与台湾布局 拓墣观点   [...]

2025-07-25 谢雨珊

资料中心HVDC关键供应链统整

在AI伺服器功耗提升推动下,资料中心正加速从传统400/480V AC配电迈向HVDC新世代,本篇报告首先回顾HVDC发展路径,过渡方案先把市电在PowerRack内一次整流成HVDC直流,再送往机柜,终极蓝图则以固态变压器SST直接把市电「一步到位」变换为HVDC,彻底省掉多级AC/DC转换,完整揭示从电网到晶片端的高效直流链路。 後續介紹HVDC供 [...]

从Lexus中国设厂探讨日系车厂应对电动化挑战的策略

2024年底Toyota宣布与中国上海市政府合作,将在金山区独资设立Lexus新能源车(包含插电式混合动力车(PHEV)、纯电车(BEV)、燃料电池车(FCV))与电池研发制造基地,总投资达50亿元人民币,近日确定开始动工,并预计2026年完工、2027年投产,年产能约10万辆,产品供应中国并出口海外,此为Toyota首度以独资形式推进中国新能源整车专案,亦 [...]

2025-07-24 王昊骏

智慧终端新赛局:生成式AI重塑市场结构与供应链价值

生成式AI正点燃一场从云端到终端的算力革命。以AI SoC为核心的智慧装置不再只是工具,而是延伸人类感知的「第二大脑」,这场典范转移不仅催生价值千亿的庞大市场,更从晶片到应用,彻底重塑全球硬体供应链的竞争规则。本篇报告将从「处理、连接、应用」三大核心支柱切入,带领读者剖析这场新赛局的制胜关键。 一. 从云端到边缘的AI算力革命 二. 處理能力:硬體核 [...]

AI赋能BI引领智慧决策时代,解锁数据价值与企业未来

全球ABI市场快速成长,将AI融入传统BI,大幅提升数据分析深度、自动化与决策效率,并降低使用门槛。ABI应用遍及金融、零售、制造、政务、能源等多元产业,优化风险管理、生产流程、供应链与客户服务,甚至拓展至法律、媒体等知识密集领域。国际厂商专注技术深度与生态整合,中国厂商主打普惠应用与成本效益,而台湾厂商则以在地化客制与跨产业整合见长。尽管ABI面临数据、技 [...]

中国GaN供应链日趋完整,未来将加速扩张

近年GaN元件于快速充电、高压逆变、能源转换、高频通讯等应用领域逐渐崭露头角,从消费端的快速充电器到工业端之储能系统,乃至再生能源电网设备,皆可看见其应用足迹。本篇报告聚焦于中国本土GaN供应链,主要在掌握各环节指标厂商之动态,同时展望2025~2026年发展趋势。 一. 多重因素推动,中国本土GaN供应链已覆盖五大环节 二. 中國GaN供應鏈:基板 [...]

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产业洞察

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]