2026年AI眼镜启动关键一年,不显示路线与系统竞争浮现

2025下半年AI智慧眼镜在技术成熟与产品路线收敛带动下,正式进入结构性扩张阶段。随著SoC架构与大语言模型策略逐步成形,不显示路线成为品牌推动商业化的优先选择,市场亦开始出现实质出货与放量迹象。然而,门槛下降不等同于全面普及,AI智慧眼镜仍处于「能不能持续卖」的关键验证期,后续发展将取决于系统整合能力与实际使用价值能否建立长期需求。 一. AI智慧眼 [...]

NVIDIA开源Alpamayo 1模型,改变自驾赛局

2025年底~2026年初NVIDIA先后在NeurIPS与CES发布DRIVE Alpamayo 1推理视觉-语言-行动模型(VLA),并宣布Alpamayo全栈开源。本篇报告将从产业研究角度,剖析NVIDIA开源策略对技术路线、产业竞争态势、Tesla等领先者的影响,并解构其背后的商业利益。 一. NVIDIA开源Alpamayo的商業策略 二. [...]

2026-02-03 陈虹燕

释放NPU潜能:SLM与异质整合协同设计下的混合AI架构转型

随著推论从云端转移至边缘端,驱动小型语言模型(SLM)与硬体效能架构同步创新,形成混合AI运算模式。由于边缘装置受限于功耗与散热条件,且推论速度取决于记忆体频宽而非单纯NPU算力,促使硬体朝异质整合架构发展,其中NPU以低功耗、高能效特性成为终端AI关键硬体;然而,目前多数AI模型仍以GPU优化,模型与硬体的协同设计将是发挥NPU效能的关键。 一. 代 [...]

全球IC设计产业动态:AI火爆.消费电子疲软,全球半导体竞局分化

前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧型手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]

AI Infra市场快讯 - 2026年1月29日

Google 透过 TPU v7/v8、Ironwood 机柜及 Apollo OCS 建立一体化架构,将算力单位由单机提升至机柜级。此转向使 800G 以上光模组于 2026 年渗透率逾 60%,成为刚需。供应链核心转向雷射芯片与 MEMS 产能,决策者应同步追踪TPU/GPU与高速光模组渗透率以判读算力景气。 [...]

2026-01-29 集邦科技

全球智慧水务(WaterOps)自主化范式转移与数据价值链重塑

本篇报告深度解析WaterOps核心演进,强调AI多层次模型如何将水务系统转化为具备「自愈能力」的智慧节点。在关键技术上,GaN/SiC的导入彻底强化泵站能效,驱动「碳中和水厂」转型,使水务资源得以资产化并推动WaaS(Water as a Service)模式,重塑全球绿色生态价值链。 一. AI引领全球WaterOps产业大跃进 二. AI構築城 [...]

BlueField-4将助力开展高效AI Inference/Agent应用并带动SSD建置需求

本篇报告主要分析AIGC应用市场之发展趋势,同时聚焦于有望加速扩展的AI Inference与AI Agent,并在此基础下探索NVIDIA BlueField-4平台扮演之角色,以及其可能带动之SSD、DRAM等关键硬体需求。 一. AIGC展开大规模商用,运算资源聚焦AI Inference/Agent 二. NVIDIA針對AI Inferen [...]

CPO检测设备:从实验室到量产的关键瓶颈与供应链竞争格局分析

随著共同封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)从实验室走向商业化,检测成为CPO实现可量产性、长期系统稳定性的关键。然而,CPO检测目前仍面临对位精度要求提升、自动化程度不足、PIC检测标准尚未确立等挑战。为了解决这些挑战,近年传统EIC测试设备厂商Advantest、Teradyne纷纷与PIC探针技术厂商FormFactor、ficon [...]

宣传推广

产业洞察

日本加速全固态电池研发、供应链建立,国家补助金额已达6.6亿美元

根据TrendForce最新《全球固态电池产业发展动态季报_2Q26》,日本政府近年扩大支 [...]

1Q26全球电动车牵引逆变器装机量淡季具韧性,高压化成发展主轴

根据TrendForce最新电动车牵引逆变器研究,2026年第一季为车市传统淡季,全球牵引 [...]

华星光电IJP OLED将于2026下半年导入品牌监视器及笔电产品,韩系主导格局迎来挑战

根据TrendForce表示,华星光电力推IJP OLED技术,希望以此切入监视器以及笔电 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中,2H26高阶特规品恐面临结构性短缺

根据TrendForce最新MLCC产业研究,随著全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台湾面板厂及相关材料、设备商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先机

AI半导体需求爆发驱动先进封装技术快速演进,面板级封装(FOPLP)成为各方角力的新战场。 [...]