NEPCON OSAKA 2026观察：AI Server推动日本电子制造链升级
摘要
NEPCON OSAKA 2026于2026年5月13～15日在大阪INTEX Osaka举行，展出范围涵盖电子部品・材料、印刷电路板、实装与制造设备、EMS、检测设备与功率元件等。日本电子制造供应链正从传统SMT、PCB、电子元件供应，转向更贴近AI Server与先进封装需求的高阶解决方案。PCB与IC封装测试走向高密度、高频高速与chiplet整合；量测检测技术则从人工/单机检查进入AI AOI、无治具ICT、EMC验证与自动化追溯；被动元件则不再只是标准BOM料，而是与EMC、高频模组与低介电材料紧密绑定。
一. PCB与先进IC封装
二. 量测检测与返修技术
三. 被动元件
四. 拓墣观点
图一 Connectec Japan于NEPCON OSAKA 2026展示CADN平台概念
图二 TAKAYA于NEPCON OSAKA 2026展示APT-2600FD
图三 MEISHO于NEPCON OSAKA 2026展示MS9000XL
图四 AI需求扩张带动MLCC价格反转
表一 KYODEN于NEPCON OSAKA 2026展示PCB技术重点
表二 Hitachi High-Tech于NEPCON OSAKA 2026展示技术重点
表三 TAKAYA与MEISHO于AI Server板件中的角色比较
