记忆体成本影响下的产品布局变化
本篇报告从记忆体涨价的背景下，比较欧洲与拉丁美洲两大市场需求变化，揭示中国手机品牌从冲出货量转为守获利的策略转折。面对入门机型失去利润空间、份额加速向高阶品牌集中的挑战，传音、小米与荣耀分别以备货调价、生态系延伸与中阶产品转型，寻求在两大市场守住营收与品牌定位的空间。 [...]
深海宽频革命，「光」是未来海洋通讯主角
水下光通讯产业发展现况 水下光通讯市场动态 水下光通讯技术与产业挑战 全球水下光通讯供应链 拓墣观点 [...]
2026年机器视觉Edge AI部署架构与应用差异
随著AI持续导入制造现场，机器视觉除了既有的定位、量测与外观检测，也开始处理高变异产品、3D几何与机器人导引等更复杂任务。近期厂商布局除了强化AI辨识能力，也开始著重降低换线与设定负担，并透过边缘运算、高速传输与软硬体整合，提高多相机、3D与机器人视觉的部署效率。随著系统复杂度增加，机器视觉的竞争重点也由单一相机与演算法能力，增加至资料处理、设备整合与可複製 [...]
2026、2030年混动车销售量与渗透率预估
2026年全球汽车产业正经历动力技术的结构性重组，混合动力车(以下简称混动车)在纯电增速放缓、政策红利调整与充电基建不均等因素交织下重返战略核心，预估至2030年混动新车年销售量将达2,500万辆。混动车市场格局从日本「单极主导」走向多元竞争，而中国品牌以热效率突破48%与「电驱优先」架构，挑战日本「油主电辅」的传统优势；AI技术导入则重塑混动车竞争边界。 [...]
Custom HBM发展时间轴
2026年8月27日NVIDIA发表Custom HBM平台NVHBM，纳入NVLink Fusion产品线，预计将使用于AWS的Trainium 4与自研的Feynman GPU。2026年10月15日Marvell更在OCP Global Summit以「Custom HBM as a System: Co-designing the Base Die, [...]
2026年RISC-V全球市场规模与关键指标
RISC-V崛起：重塑HPC与AI边缘 RISC-V全球大厂竞合：中国自主突破与大厂防御 RISC-V全球供应链：小晶片突围与软硬生态破局 2026年RISC-V市场规模：三足鼎立与未来展望 拓墣观点 [...]
3种营运模式的资源型态与收益来源
本篇报告深入剖析全球虚拟电厂的市场规模、三大营运模式与供应链四层分工，并揭示软体平台向能源集团与用户通路集中的大并购趋势。面对全球与台湾调频服务市场趋于饱和的挑战，台湾厂商透过国际认证与表后资源聚合，布局备用供电容量与海外市场的关键契机。 [...]
全球面临通膨压力，消费电子产品需求预估将受影响
全球经济冲击，外加补贴效益退散，2026年电视面板需求预估年减3.8% 记忆体涨价、AI排挤效应，面板厂成本与需求呈两样情 重点观察：友达关厂对液晶电视市场供需带来的影响 拓墣观点 [...]
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