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台积电CoWoS封装技术大事记

2020年第二季封测营收表现,凭藉前期中、美关系改善和新冠肺炎疫情缓和趋势带动,整体呈现向上增长态势;然近期又因中国和美国冲突加剧和新冠肺炎疫情卷土重来,2020下半年表现恐将衰退;此外,由于高阶运算晶片需求,因制造能力和封测技术考量,现行台积电一条龙服务将成为相关晶片设计商的首选厂商。 [...]

2020-09-22 王尊民
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中国政策推动半导体产业发展历程

中国半导体政策 中国半导体产业国产化态势 中国晶圆代工产业制程技术与产能状况 中国半导体设备与材料 政策驱动中国半导体厂商快速发展 拓墣观点 [...]

2020-09-21 曾冠玮
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工业4.0发展各阶段效益

德国于2011年提出工业4.0此划时代政策后,由德国科学与工程院(Acatech)提出《工业4.0成熟度指数》为继续推动的指引。该指标包含六阶段成熟度模型,前两阶段是数位化(Digitalization),后面四阶段则是工业4.0主体:视觉化呈现机器样貌、透明化告知发生原委、预测力进一步预告未来情况、适应性则是如何达成自动回应市场、环境的能力,而每个阶段的落 [...]

2020-09-18 曾伯楷
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AI深度合成模型-人脸训练架构

AI深度合成兴起,对各产业、各领域都有一定帮助,甚至得以跳脱旧框架,突破难以克服的障碍,且有助于影音、社群通讯、娱乐、医疗与电子商务等产业创造新的市场机会,亦对电子商务、企业行销暨服务的商业模式再创新有相当大帮助。 [...]

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2019年第四季~2020年第二季台湾厂商封测代工业年增(减)率变化

2020年第二季封测营收表现,凭藉前期中、美关系改善和新冠肺炎疫情缓和趋势带动,整体呈现向上增长态势;然近期又因中国和美国冲突加剧和新冠肺炎疫情卷土重来,2020下半年表现恐将衰退;此外,由于高阶运算晶片需求,因制造能力和封测技术考量,现行台积电一条龙服务将成为相关晶片设计商的首选厂商。 [...]

2020-09-16 王尊民
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台积电海外晶圆厂分布

受惠IC库存回补与新冠肺炎疫情促使远距应用成长,晶圆代工市场似乎没有新冠肺炎疫情刚发生时预期的悲观,反倒在2020上半年迎来不错表现。时序迈入2020年第三季,进入传统电子产业旺季,由于下游客户端除了需要为年底欧美消费旺季提前备货外,中国则有十一国庆长假和双十一促销需求,因此对晶圆代工厂商来说,第三季产能利用率有机会维持满载状态,在全球疫情并未出现第二波大規 [...]

2020-09-15 曾冠玮
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2015~2020年卫星主要应用分布预估(依任务类型区分)

目前全球皆朝向数位经济型态发展,使得厂商开始朝物联网、互联网方向发展,对网路和通讯技术需求增加,因此OneWeb、SpaceX、Telesat、Viasat、Amazon、Facebook、Google、Hiber等科技大厂相继布局低轨道卫星(Low Earth Orbit,LEO),以提供高传输、低延迟、全覆盖特性满足用户需求。 同時,這些廠商也試圖 [...]

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基于镜头DMS的市场驱动力

驾驶人监测系统(Driver Monitoring Systems,DMS)将成为车厂热门搭载的主动安全功能之一,主要驱动力来自法规和自动驾驶车辆(Level 2含以上)比重提高。基于镜头的DMS为车厂发展主流方向,主动性与即时性高,且能够辨识疲劳程度和不当驾车行为,较其他技术监测范围大是其优点。预计2020年搭载率开始增加,2022年因欧洲法规上路而有跳躍 [...]

2020-09-11 陈虹燕

新闻稿

NVIDIA若成功收购Arm,美国将主导全球晶片产业发展

针对NVIDIA拟以400亿美金收购全球矽智财龙头Arm一案,[...]

姚嘉洋 2020-09-14

全球前十大IC设计公司第二季营收排名,博通近40亿挤下高通夺冠

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2020年 [...]

姚嘉洋 2020-08-31

下游客户端拉货动能旺盛,估第三季全球晶圆代工产值年增14%

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示,由于年底为欧美消费旺季, [...]

曾冠玮 2020-08-24

智慧制造成企业在疫情下生存关键,预估 2024年市场规模上看4,000亿美元

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院表示,导入智慧制造将是企业在新冠肺炎疫情期 [...]

曾伯楷 2020-08-17

2020年第二季全球前十大封测排名出炉,日月光以13.79亿美元营收坐稳龙头

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院表示,2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击 [...]

王尊民 2020-08-13