2026年RISC-V全球市场规模与关键指标
RISC-V崛起：重塑HPC与AI边缘 RISC-V全球大厂竞合：中国自主突破与大厂防御 RISC-V全球供应链：小晶片突围与软硬生态破局 2026年RISC-V市场规模：三足鼎立与未来展望 拓墣观点 [...]
3种营运模式的资源型态与收益来源
本篇报告深入剖析全球虚拟电厂的市场规模、三大营运模式与供应链四层分工，并揭示软体平台向能源集团与用户通路集中的大并购趋势。面对全球与台湾调频服务市场趋于饱和的挑战，台湾厂商透过国际认证与表后资源聚合，布局备用供电容量与海外市场的关键契机。 [...]
全球面临通膨压力，消费电子产品需求预估将受影响
全球经济冲击，外加补贴效益退散，2026年电视面板需求预估年减3.8% 记忆体涨价、AI排挤效应，面板厂成本与需求呈两样情 重点观察：友达关厂对液晶电视市场供需带来的影响 拓墣观点 [...]
2024～2029年卫星IoT市场规模预估
地面行动网路持续扩大覆盖，但全球仍有大量海洋、偏远地区与分散型资产难以取得稳定连线，使卫星IoT成为补足地面网路覆盖缺口的重要方案。随著低轨卫星部署、终端技术与NTN标准逐步成熟，卫星IoT的应用范围正由传统的海事与偏远通信，延伸至物流、能源、农业与环境监测等领域。本篇研究将从技术、市场与应用面向切入，分析不同场景的导入条件与商业化潜力。 [...]
5G功耗优化四大关键技术路径
5G功耗困局：物理极限、营运成本与终端发热 5G节能四大路径：AI调控、晶片微缩与架构瘦身 5G节能全链布局：晶片双面刃与系统性减碳解方 5G功耗优化之未来展望：技术路线、AI风险与各界战略 拓墣观点 [...]
PCB产业台湾主要供应链整理
全球暨中国伺服器市场动态与分析 云端服务供应商与伺服器厂商动态 2027年伺服器供应链关键动向 拓墣观点 [...]
From Processor-centric to Memory-centric
2026 OCP Global Summit于2026年10月12～15日举行。在论坛期间，SK hynix、Metrum AI与Solidigm、Nallasway等厂商皆发表重要的记忆体架构变革，不论是使用HBF、Shared SSD Pool或外接DRAM模组，共同方向都是将AI记忆体由HBM单一层级向外扩展，以突破AI时代的Memory Wall瓶頸 [...]
商用车智慧化六大方向
商用车智慧化发展 IAA 2026：智慧化不再是配角 台湾厂商在商用车智慧化下的供应链机会 拓墣观点 [...]
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