PCB产业台湾主要供应链整理
全球暨中国伺服器市场动态与分析 云端服务供应商与伺服器厂商动态 2027年伺服器供应链关键动向 拓墣观点 [...]
From Processor-centric to Memory-centric
2026 OCP Global Summit于2026年10月12～15日举行。在论坛期间，SK hynix、Metrum AI与Solidigm、Nallasway等厂商皆发表重要的记忆体架构变革，不论是使用HBF、Shared SSD Pool或外接DRAM模组，共同方向都是将AI记忆体由HBM单一层级向外扩展，以突破AI时代的Memory Wall瓶頸 [...]
商用车智慧化六大方向
商用车智慧化发展 IAA 2026：智慧化不再是配角 台湾厂商在商用车智慧化下的供应链机会 拓墣观点 [...]
AI PC与Agent PC差异
随著Microsoft Copilot改版，AI代理走向全天候背景常驻与自主执行，推动AI PC演进至Agent PC，运算瓶颈由NPU算力转向记忆体容量与频宽。「AI代理应用」将使产品线定位从「效能高低」转向「工作型态与架构」，并转变为「以功能需求选择硬体架构」的发展方向。 [...]
Energy Taiwan 2026之五大核心展区
全球与台湾能源趋势与政策 电力与能源技术展出重点 储能技术发展与应用 智慧能源管理与AI资料中心(AIDC)电力基础设施发展 拓墣观点 [...]
人型机器人三大感知技术发展重点
2026年人型机器人由能力展示逐步进入量产与场域导入，制造与物流率先落地，应用亦向商用服务、照护与家庭延伸。随著任务复杂度提升，感测架构由单点功能朝向全身多节点发展，带动3D视觉、6D力矩、高密度触觉与电子皮肤升级，厂商竞争亦由元件规格进一步延伸至模组整合、量产交付与多感测融合能力。 [...]
3种Bumpless Bonding技术比较
受惠于台积电SoIC-X封装在AI晶片中的渗透率提升，Hybrid Bonder在先进Foundry厂的订单量提升；然Hybrid Bonding成本高昂，且对无尘室洁净度要求极高，因此K&S也于2025年6月提出Cu-Cu TCB的论文，美国MIT Lincoln Laboratory则在2026年5月发表Bumpless Flip-Chip的論文 [...]
2026年9月景气观察－资讯产业总体面
2026年8月美国领先指标回落至-0.1%，逊于预期的0.1%；2026年9月美国密西根大学消费者信心指数降至48.1，油价通膨双压使消费信心转弱；2026年9月美国失业率升至4.2%，劳动市场明显降温；2026年8月美国CPI年增持平于3.4%，油价推升物价，通膨压力未解；2026年8月欧元区失业率持稳6.4%，劳动市场维持稳定；2026年8月欧元区CPI [...]
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