AI Inference带动的记忆体需求动能汇整
2026年1月NVIDIA发表由BlueField-4 DPU管理的CMX情境记忆储存平台(CMX Context Memory Storage Platform)，扩展Local SSD、Share Storage之间的记忆体阶层，以因应在AI Inference时代庞大的KV Cache储存需求。此外，NVIDIA、Arm接连推出CPU机柜以因应Agen [...]
MLCC与矽电容比较
AI伺服器电源完整性需求正从板端延伸至封装内部，推动电容技术从传统MLCC走向矽电容与MLCC的分层互补。MLCC仍是PCB、VRM、Power Shelf与电源模组中的主力元件，负责系统级去耦、滤波与稳压；矽电容则因具备薄型化、低ESL、高频特性佳，以及在DC bias与温度变化下电容量较稳定等优势，适合用于GPU、ASIC、HBM周边与先进封装内部的近d [...]
NVIDIA AI Factory MGX Ecosystem合作伙伴墙
COMPUTEX 2026以「AI Together」为核心，聚焦「实体AI」与「代理AI」，揭示AI发展转向系统整合与产业落地，展会呈现整机柜整合的「AI工厂」硬体蓝图，而CPU的重要性再次重现，散热更成为关键基础设施。在应用上，透过软硬整合将加速边缘AI拓展，涵盖制造、医疗、交通等领域。 [...]
CYBERSEC 2026四大主轴：资安从IT防御走向制造业韧性治理
全球资安支出持续成长，AI、云端、法规与勒索风险推动制造业资安从IT防御转向OT韧性与供应链治理。CYBERSEC 2026显示，台湾资安供给链已形成上游自研品牌、中游整合导入、下游托管服务分工，制造业资安将从选择配备支出，转为合规验证、客户稽核与接单门槛。 [...]
手机电池三大技术路线量产时程
在记忆体成本上行与规格竞争白热化的2026年，本篇报告从市场、技术与供应链3个面向，剖析手机电池产业之竞争主轴，并探讨矽碳负极、固态电池与供应链格局的演进趋势。 [...]
LPO、CPO、OCS三大光互连路线比较
CPO背景与市场驱动因子 CPO技术架构与竞争路线 全球CPO主要厂商量产进程 CPO量产落地的三大技术门槛 关键材料缺口与供应风险 拓墣观点 [...]
NVIDIA与Microsoft携手重新定义PC：RTX Spark平台规格与生态系全览
COMPUTEX 2026显示AI产业焦点已从GPU、伺服器与硬体规格，转向终端应用与场域落地。RTX Spark推动AI PC进入本机端代理运算阶段，台湾笔记型电脑品牌加速布局创作、商务与高效能场景，IPC厂商则以Physical AI、AI Agent与边缘平台切入制造、医疗、机器人与能源管理，产业竞争核心转向软体生态、场域整合与可复制解决方案能力。 [...]
Wireless Japan 2026展出主题
全球通讯产业正处于从5G迈向Beyond 5G/6G的关键转折点，随著2030年次世代通讯技术商用化的目标确立，2026年被视为6G技术国际标准(ITU/3GPP)制定的决定性时期。 Wireless Japan 2026参展主轴从「5G建置」进一步走向「5G变现、6G预研、AI驱动网路、非地面网路整合」，其中6G预计于2030年前后商用，但全球主要設 [...]
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