Google近年推出之TPU性能与规格举要
AI晶片是算力建设成本的核心，近期陆续传出Google TPU获指标厂商采用，也让市场看见比GPU更具成本效益的解决方案。本篇报告聚焦于TPU，从AI军备竞赛的发展趋势分析其长线需求背景，探讨该产品之竞争优势，并关注有望受惠的相关供应链。 [...]
2026年机器人VLA模型厂商更新动态举要
VLA(Vision-Language-Action，视觉－语言－动作)模型为奠定人型机器人的基础架构，但面临生态碎片化与数据稀缺挑战。在模型架构方面，开源与硬体抽象层将可推动跨平台部署，而触觉感测与多模态时序对齐为多模态融合之关键；在数据方面，机器人即服务(RaaS)租赁模式将成为加速规模化与多样数据收集的重要商业模式，而世界模型提供低成本数据补充，共同解 [...]
2020～2026年中国感测器市场规模与感测器细分市场结构
智慧手表产业竞争核心已由功能与硬体规格，转向是否能支撑长时间、低干扰的健康使用前提。人口结构高龄化推动健康需求由短期纪录走向长期管理，使感测、运算与系统协同成为关键限制条件。在此基础上，中国市场呈现明确产品分线，不同品牌分别透过系统整合、通讯优化或避开医疗门槛的方式回应需求，显示产业已由单一路线扩张，进入结构性分化阶段。 [...]
2026年低轨卫星产业十大热门议题
MWC 2026将太空科技纳入核心主题 全球低轨卫星产业发展从基建部署转向商用应用 各国建置主权卫星，掌握自有卫星系统 大厂专注提高发射效率、缩减终端成本 全球低轨卫星发展呈现美系大厂领跑 拓墣观点 [...]
Apple以旧换新策略布局
在高阶旗舰机价格持续上涨与消费需求转变的背景下，二手与翻新手机市场快速崛起，品牌、平台与政策三方驱动下，二手市场已从补充角色开始转向主流战场，并逐步迈向制度化与规模化发展。 [...]
台积电CoWoS-S+SoIC封装架构示意图
随著2.5D封装日趋复杂，其制造瓶颈也逐一浮现，透过2.5D搭配3D封装技术打造3D IC的解决方案正持续受到关注。本篇报告主要分析3D封装技术优势与3D IC发展动态，并论及可能带动的技术相关需求。 [...]
Taalas HC1主要设计特色
AI产业重心正由训练转向推理，关键不再是模型规模，而是单位Token成本与能效表现。随推理流量结构性成长，通用GPU面临记忆体频宽与功耗瓶颈，促使硬式编码推理晶片兴起，透过将模型权重固化于晶片并结合片上记忆体设计，此类架构大幅降低资料搬移成本与延迟，重塑推理经济边界。未来在即时翻译、医疗、法律与金融等高频且低延迟场景，专用化晶片将加速落地，产业格局亦将走向通 [...]
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