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ARM 64位元CPU在现阶段市场的排列配置与制程采用状况

2019年中、低阶市场呈现不一样的发展风貌,华为持续以最新CPU与先进制程导入中阶手机nova 5,试图抢攻市场大饼,综观现今处理器供应商提供的产品规格,难有产品能出其右,尤其智慧型手机市场已进入稳定期,难有明显成长动能挹注,加上中国半导体自有化目标持续发展,华为可能投入中低阶甚至是低阶处理器的开发,对联发科等独立手机晶片厂商而言,将是自然非乐观的发展走向。 [...]

2019-08-21 姚嘉洋
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2019年第二季全球封测前十大排名

2019年第二季半导体封测产业营收表现,依旧受到中美贸易阴霾笼罩与终端需求下滑等因素拖累,整体营收较以往持续走低;然而凭藉大数据运算和伺服器应用带领下,相对引领AI的HPC晶片相关封装需求,预估短期内对封装大厂2019年第三季营收,将有一定程度上的帮助。 [...]

2019-08-20 王尊民
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车用MCU分类占比与终端应用

车用MCU市场规模 车用MCU主要需求动能 供应链厂商分布与策略走向 拓墣观点 [...]

2019-08-19 徐韶甫
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2019年7月景气观察-资讯产业总体面

2019年6月美国领先指标下跌0.3%,指标下跌;2019年6月北美半导体设备制造商出货金额年减19%,半导体产业景气趋缓;2019年7月美国密西根大学消费者信心指数上升至98.4,维持平稳;2019年7月美国失业率为3.7%,与6月持平;2019年6月英国失业率为3.2%;2019年6月欧元区失业率为7.5%;2019年6月台湾失业率为3.73%;2019 [...]

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HPC晶片基本架构

2019年第二季半导体封测产业营收表现,依旧受到中美贸易阴霾笼罩与终端需求下滑等因素拖累,整体营收较以往持续走低;然而凭藉大数据运算和伺服器应用带领下,相对引领AI的HPC晶片相关封装需求,预估短期内对封装大厂2019年第三季营收,将有一定程度上的帮助。 [...]

2019-08-15 王尊民
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2017~2021年全球车用MCU市场规模

车用MCU市场规模 车用MCU主要需求动能 供应链厂商分布与策略走向 拓墣观点 [...]

2019-08-14 徐韶甫
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2015~2021年全球车市规模

中美贸易战下的全球车市 中、美两国的车市变化 拓墣观点 [...]

2019-08-13 陈虹燕
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2017~2019年每支智慧型手机搭载后置镜头数量占比

手机镜头模组市场现况 主要手机镜头模组厂动态 手机镜头模组技术与发展趋势 拓墣观点 [...]

2019-08-12 陈欣仪

新闻稿

Edge AI助力智慧制造发展,2022年市场规模逼近3,700亿美元

随著消费端走向客制自主消费、制造端面临缺工问题日甚,促使制造业须具备能适应快速多变且 [...]

5G通讯推升需求,GaAs射频元件2020年新一波成长动能显现

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院报告指出,由于现行射频前端元件制造商依手机 [...]

美中贸易谈判不确定性,将成为2019年全球前十大IC设计业者营收成长的最大阻力

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计,2019年第一季全球前十大IC设 [...]

姚嘉洋 2019-06-27

受到需求下滑及库存偏高影响,2019年第二季全球前十大晶圆代工营收表现不如预期

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新报告统计,由于全球政经局势动荡,致使第 [...]

陈彦尹 2019-06-13

电动车发展带动IGBT产值2021年突破52亿美元

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院报告指出,电动车已成为汽车产业未来的主要成 [...]

徐韶甫 2019-06-12