各大Foundry/OSAT FOPLP大尺寸封装布局
在Google、Meta、联发科相继传出考虑采用Intel EMIB封装技术的背景下，Intel在先进封装与玻璃基板领域的技术进展再度引发产业高度关注，特别是Intel于2026年1月22日在NEPCON Japan展示第一个结合Intel EMIB封装与玻璃基板的样品，可提供2x reticle size的晶片，Bump Pitch微缩至45µ [...]
Google网路架构分析
Google正将自研TPU、Ironwood机柜、3D Torus拓朴与Apollo OCS全光骨干整合为一套一体化高速互连架构，丛集规划单位由单机伺服器上移至以Rack/Superpod为核心的设计模组。在此架构下，800G以上高速光模组在资料中心光模组的占比，预期将由2024年约20%提升至2026年逾60%，800G以上高速光模组亦由选配走向新一代叢集 [...]
2023～2028年全球车用半导体市场规模预测
车用半导体市场分层脱钩已成定局，中国汽车产业正在形成「双循环」结构，外循环以黑芝麻智能、地平线为代表，依托台积电技术，服务各车厂的中国海内外车型，遵循全球合规标准；内循环以华为、中芯国际为代表，依托中国国产技术，服务于中国政府用车、特殊产业与中国部分市场，承担底线安全功能。黑芝麻智能的选择证明，当下商业确定性优于政治口号，对需要对股价与股东负责的上市企业而言 [...]
2026年展望：光纤通讯产业三大技术跃进
光纤CPE产值看涨：XGS稳坐主流，50G-PON驱动晶片代际升级 光纤元件代际革命：EML晶片卡位50G，亚洲供应链主导定价权 光纤CPE全球战局：三足鼎立技术争霸，台湾稳坐非红技术枢纽 拓墣观点 [...]
2025～2026年全球智慧型手机季出货量
2026年全球智慧型手机市场在需求趋缓与成本压力影响下，整体出货动能承压，产业发展重心转向产品结构与价值提升。中国市场进入成熟调整阶段，竞争焦点聚焦于高阶与差异化；印度市场则受惠于渗透率提升、5G发展与在地制造推进，维持相对稳定的成长动能，带动全球市场呈现低成长与区域分化并行的发展态势。 [...]
2026年1月景气观察－资讯产业总体面
美国经济咨商局数据显示，美国领先经济指标在2025年10、11月持续下滑；2026年1月美国密西根大学消费者信心指数明显回升至56.4，反映大众对整体经济与自身财务状况的看法同步改善；2026年1月美国开年劳动市场交出优于市场预期的成绩单，失业率降至4.3%；2025年12月美国CPI年增2.7%，与11月数据持平，符合预期；2025年12月欧元区失业率意外 [...]
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