AI伺服器关键硬体技术主要朝4个方向升级
NVIDIA Rubin世代规格跨级，颠覆AI关键零组件 AI伺服器功耗飙升，液冷散热成标准配备 机柜功率密度激增，推动供电架构升级 因应讯号完整性要求与空间限制，PCB设计迎来重大改变 铜线传输面临距离与讯号损耗的双重物理瓶颈，驱动「光进铜退」 拓墣觀點 [...]
依功率、频率需求分化，GaAs与GaN各据一方
射频元件与材料市场现况 射频产业生态与产品技术形势 中国厂商战略与动态分析 拓墣观点 [...]
2026年2月景气观察－资讯产业总体面
2026年1月美国领先指标升至-0.1%，跌幅缩小但仍偏弱；2026年2月美国密西根大学消费者信心指数升至56.6，但整体仍偏低、复苏温和且族群分化；2026年2月美国失业率升至4.4%，且非农就业减少，显示劳动市场走弱、景气压力增大；2026年1月欧元区失业率降至6.1%，就业维持稳健，对内需与服务业景气具支撑效果；2026年1月欧元区CPI年增降至1.7 [...]
2026年后待推出的AI电驱新能源车或平台
电驱系统导入AI决策动机分析 AI电驱动系统应用案例展示 关键硬体零件与相关技术发展现况 拓墣观点 [...]
2026年全球固网市场发展趋势
全球固网宽频产业发展动态 全球光纤宽频产业发展 全球Cable宽频产业发展 全球xDSL宽频产业发展 拓墣观点 [...]
智慧穿戴应用的黄金三角矩阵
MWC 2026以「The IQ Era」为主轴，显示人工智慧正从Edge AI迈向具备自主决策能力的Agentic AI，并逐步嵌入通讯网路与装置端运算架构。Qualcomm推出Snapdragon Wear Elite平台，大幅提升装置端的运算效能。AI智慧眼镜、智慧手表与智慧戒指正加速整合大型语言模型，使穿戴装置从单纯的数据纪录工具，转型为能提供即時導 [...]
Google近年推出之TPU性能与规格举要
AI晶片是算力建设成本的核心，近期陆续传出Google TPU获指标厂商采用，也让市场看见比GPU更具成本效益的解决方案。本篇报告聚焦于TPU，从AI军备竞赛的发展趋势分析其长线需求背景，探讨该产品之竞争优势，并关注有望受惠的相关供应链。 [...]
2026年机器人VLA模型厂商更新动态举要
VLA(Vision-Language-Action，视觉－语言－动作)模型为奠定人型机器人的基础架构，但面临生态碎片化与数据稀缺挑战。在模型架构方面，开源与硬体抽象层将可推动跨平台部署，而触觉感测与多模态时序对齐为多模态融合之关键；在数据方面，机器人即服务(RaaS)租赁模式将成为加速规模化与多样数据收集的重要商业模式，而世界模型提供低成本数据补充，共同解 [...]
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