AI算力下放：驱动Edge AI终端爆发的四大动力
AI推论需求超车：客制IC打破垄断 GPU双雄争霸：FP4与HBM4决战推论 非冯架构革命：新创四强挑战算力霸权 Edge AI能效战：手机与车用SoC争霸 2026年算力展望：推论主导千亿市场，矽光子与PIM破局 拓墣观点 [...]
2026年6月景气观察－资讯产业总体面
2026年5月美国领先指标持平于0.1%，连续2个月正成长显示经济具韧性；2026年6月美国密西根大学消费者信心指数回升至49.5，惟通膨忧虑仍高；2026年6月美国失业率降至4.2%，但劳参率创5年新低，非农仅增5.7万人，就业市场呈保守态势；2026年5月美国CPI年增4.2%为近3年高点，能源大涨为主因，核心通膨略缓；2026年5月欧元区失业率为6.2 [...]
储能补助机制的三阶段演变
本篇报告聚焦全球储能的政策、法规与标准化，比较主要市场的政策路径，梳理认证与并网的标准格局，并分析供应链审查下的竞争态势，呈现2026年监管环境的主要轮廓。 [...]
供应链决策转变：韧性取代成本导向
AI基础设施升级下的市场新需求 光互连技术演进重塑产业竞争格局 供应链重组下台湾产业新定位 台湾厂商五大执行风险与布局挑战 拓墣观点 [...]
NIST人型机器人安全性测试重点
全球人型机器人产业正同时在中国、北美与亚洲供应链3个核心场域加速演进，并于2026年前后进入由技术验证走向商业化试行的关键转折点。从EAI SHOW的生态系整合、Robotics Summit的商业部署压力，到COMPUTEX展现的供应链与运算平台能力升级，可观察到产业重心已由单点技术突破，转向AI模型、关键零组件与标准体系的系统性竞争。在此背景下，人型機器 [...]
2025～2030年全球EDA市场规模预估
2026年EDA市场受Agentic AI、车载晶片高密度异质整合，以及次世代高频通讯物理层瓶颈等「技术共振」的强劲驱动。 本篇报告立足于2026年全球半导体产业的宏观演进脉络，主要在全景剖析EDA市场的结构性机遇，并深度解构Synopsys、Cadence与Siemens EDA等Tier 1巨擘，如何全面推进「智慧软硬体协同」与具備高階自主規劃能力 [...]
收敛压力图：电网结构转型与负载压力
电网能耗墙：边缘AI与政策重构 电网「云－边－端」：智慧读表与晶片卡位 智慧电网：IT与OT跨界重构 未来电网：主权AI与平台变现 拓墣观点 [...]
OpenClaw运行流程图
OpenClaw在2026年快速窜红，表面上看似是另一个热门开源AI专案，但真正的意义在于其让AI从「回答问题」进一步走向「承接任务」，相较传统聊天型AI主要提供文字生成、摘要与问答，OpenClaw代表的代理型(Agent)架构，开始把模型、记忆、工具、通讯入口与外部服务串成一套可执行任务的系统，使AI开始进入数位工作流，这也让产业开始重新理解AI Age [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有