2025年被视为AI Agent应用元年,其中以SaaS软体服务为主要载体的「Agentic SaaS」模式,正成为厂商数位转型的新引擎,透过AI Agent的导入,厂商得以从过去依赖人工作业的软体操作,转变为由AI主动理解任务、执行流程并交付结果。 本篇报告将从技术演进路径、Agent系统架构、市场成长潜力,以及后续聚焦在横向型SaaS廠商,例如Sa [...]
本篇报告探讨中美贸易与双边关税调降对中国半导体供应链的影响,重点分析中国现阶段采取的多项策略,包含供应链多元化、自主技术研发与国际合作,以及全面评估政策变化带来的挑战与机遇。 [...]
在超大规模资料中心(Hyperscale Data Center)渗透率逐年增加趋势下,带动传统光通讯大厂与电信商、CSP大厂共同部署资料中心互连(Data Center Interconnect)场景,提升跨区域间大型资料中心资源配置效能,另外在资料中心内部传输需求日益增长,让全球主要晶片大厂提供CPO相关解决方案,减少资料中心内传输电力损耗。 [...]
2025年3月美国领先指标降至-0.7%,厂商与消费者对经济前景转趋悲观;2025年4月美国密西根大学消费者信心指数跌至52.2,民众担忧Trump的关税政策将导致通膨恶化;2025年4月美国失业率维持4.2%,劳动市场表现尚属稳健;2025年3月美国CPI年增降至2.4%,消费者与厂商仍对关税措施严阵以待;2025年3月欧元区失业率升至6.2%,整体劳動市 [...]
2025年汉诺威工业展(Hannover Messe 2025)主轴围绕工业数位化与永续发展趋势,不仅展示前沿技术成果,更著重实际应用场景与立即部署的可行性,Hannover Messe 2025展内容包括Gen AI、机器人等新兴技术和应用细节,有望优化制造业生产效率。在能源转型方面,氢能源相关解决方案和储能技术成为展会亮点,反映全球工业对永续发展的高度重 [...]
全球医疗AI市场正迎来爆发性增长,作为此浪潮中的关键力量,中国凭藉庞大的人口数据库、强力政策支持与高数位健康素养,正快速建立医疗AI生态系统。本篇报告剖析中国医疗AI的政策布局、产业应用与市场前景,深入探索未来产业的发展路径与机遇。 [...]
全球半导体产业正迎来以GaN功率元件为核心的供应链整合与创新浪潮。从晶圆制造、磊晶技术到封测服务,GaN厂商正加速推动SiP与SoC架构的系统级整合,以提升功率密度与能效,满足多元应用需求,同时全球地缘因素与供应链重组加剧对核心材料和高阶设备的自主可控要求,刺激中国和亚洲其他地区加速技术追赶与产业布局。 [...]
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