3种Bumpless Bonding技术比较
受惠于台积电SoIC-X封装在AI晶片中的渗透率提升，Hybrid Bonder在先进Foundry厂的订单量提升；然Hybrid Bonding成本高昂，且对无尘室洁净度要求极高，因此K&S也于2025年6月提出Cu-Cu TCB的论文，美国MIT Lincoln Laboratory则在2026年5月发表Bumpless Flip-Chip的論文 [...]
2026年9月景气观察－资讯产业总体面
2026年8月美国领先指标回落至-0.1%，逊于预期的0.1%；2026年9月美国密西根大学消费者信心指数降至48.1，油价通膨双压使消费信心转弱；2026年9月美国失业率升至4.2%，劳动市场明显降温；2026年8月美国CPI年增持平于3.4%，油价推升物价，通膨压力未解；2026年8月欧元区失业率持稳6.4%，劳动市场维持稳定；2026年8月欧元区CPI [...]
影响全球AI伺服器出货量之关键因素分析
全球AI伺服器市场展望与供应链关键动向 拓墣观点 [...]
全球电动车市场对功率元件的共同诉求
深圳PCIM展会资讯 功率元件/模组观察与分析 封装材料、被动元件与散热 拓墣观点 [...]
CSP自研晶片的3项驱动因素
AI时代下的CSP晶片自主化 CSP自研版图：从运算晶片走向网路基础设施 自研有界：网通IC市场走向双轨发展 标准化网通IC面临市场替代压力 拓墣观点 [...]
2025～2031年VCSEL市场数量
随著资料中心内部Scale-Up网路传输需求快速成长，VCSEL NPO因兼具低功耗、维护弹性高与供应链相对完善等优点而受到重视，国际指标大厂Lumentum、Furukawa Electric、Coherent、Broadcom、ams OSRAM、海思光电皆投入研发。2027～2028年起市场将出现众多VCSEL NPO方案，叠加短距离光收发模组需求，預 [...]
四大产业垂直应用市场
卫星物联网正由专用卫星通讯服务，逐步走向与地面网路、IoT终端与产业服务体系融合。随著低轨卫星、3GPP NTN与D2D发展，产业竞争也由星座建置延伸至频谱、终端与供应链整合。本篇报告将从大厂动态、供应链、垂直市场与区域市场切入，分析主要厂商布局与价值链变化，掌握卫星IoT未来的产业竞争方向。 [...]
2026～2027年全球折叠机市场与产品趋势
全球折叠手机市场现况 iPhone Duo产品布局 iPhone Duo供应链布局与台湾厂商切入机会 折叠手机市场展望：Apple进场后的市场竞争格局 拓墣观点 [...]
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