OCS与传统EPS比较

OCS与传统EPS比较

2025年Lumentum、Coherent皆不约而同宣布在2025年第一季开始供应第一笔OCS订单,并预计在2026年加速量产,显示OCS已从概念验证到商用化。OCP也在2025年7月成立OCS subproject,由iPronics、Lumentum共同领导,希望开发OCS的开放标准。在中国方面,华为自研的OptiXtrans DC808也采用与Goo [...]

能源转型过程中的挑战与限制

能源转型过程中的挑战与限制

随著政策与市场机制转变,能源供应链正朝系统整合与资料服务重组,形成新的产业格局与商机。本篇报告将分析全球能源转型趋势与智慧化发展方向,探讨AI、电网数位化与储能系统对产业结构的影响。 [...]

2025-11-25 叶子豪
云端与电信商整合示意图

云端与电信商整合示意图

生成式AI的兴起带动全球算力与资料中心需求急速成长,光网技术成为支撑高频宽、低延迟传输的关键,各国积极制定AI基础设施与光互连标准,推动算力、能效与安全协同发展。随著CPO与云网融合技术成熟,产业正迈向高效能、绿能化与跨域互联的新阶段。 [...]

碳排放管理三大策略主轴

碳排放管理三大策略主轴

本篇报告聚焦全球碳排放管理的最新发展,结合碳定价趋势、供给端减碳策略与产业实务案例进行分析。全球碳定价收入虽持续创新高,覆盖率却仍不足以全面推动减排;此外,产业转型亦需在淘汰高碳产能、改造既有设施与投资近零排放技术间取得平衡。 [...]

2021~2030年全球LCD显示器/AIO出货预估

2021~2030年全球LCD显示器/AIO出货预估

展望未来,预估2026年仍可能是显示器面板出货量下滑的一年,主要是因短期内显示器面板的盈利能力难以显著改善,这将促使面板制造商继续缩紧显示器面板产能。 [...]

矽光子优势

矽光子优势

全球矽光子半导体市场发展 矽光子技术之主要应用领域 矽光子技术之市场前景 矽光子技术之挑战与未来发展 拓墣观点 [...]

2025-11-20 谢雨珊
2023~2030年全球网路通讯晶片市场规模预估

2023~2030年全球网路通讯晶片市场规模预估

全球通讯晶片产业已进入由AI需求为驱动的「架构与生态协同」竞争时代,为本篇报告首要探究与分析之关键,其次根据技术与市场结构重新分配进行剖析,涵盖NVIDIA、Broadcom与Cisco等厂商策略布局,以及台湾和韩国在晶圆代工(台积电)与高频封装(日月光)领域等供应链。 [...]

传统运算模式与神经形态运算模式比较

传统运算模式与神经形态运算模式比较

AI发展对运算性能提出更高要求,让传统运算架构的重复运算与高耗能问题浮现。神经形态运算藉由模拟大脑运作,透过事件驱动的非同步和稀疏运算,具低功耗与即时反应优势,因而适合边缘运算环境,并可补充既有架构的不足。然而,神经形态运算受限于神经科学研究进展,面临商用化、标准化与生态系未成熟等挑战,使其发展仍有很大空间。 [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]