IC封装载板材质的五大性能差异
随著TGV技术突破，玻璃载板在先进半导体封装领域展现巨大潜力，有望引领CoWoS、CPO与FOPLP技术的革新。玻璃载板凭藉卓越的高频性能、低CTE与出色的尺寸稳定性，有效提升封装的I/O密度和讯号完整性，特别适合大尺寸中介层、多层堆叠与高频射频应用。随著Intel、Samsung等大厂积极布局玻璃载板，TGV技术的应用将大幅推动先进封装技术发展。 [...]
2023年第一季～2025年第一季NVIDIA每季营收分布
前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧型手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]
Meta ORv3 HPR V4机柜系统架构示意图
在AI算力浪潮推升下，GPU功耗与机柜密度正把资料中心从48V汇流排推向高压直流发展，OCP阵营以±400V的双极方案在相容性与线损间折衷，NVIDIA则以单极800V锁定最高效率，本篇报告将深入介绍2种路线的设计理念与差异。 为配合高压主干，机柜侧预计将导入BBU与超级电容托盘构成毫秒级到分钟级的双层备援，中压端则以固態變壓器一次整流下 [...]
量子技术在各产业领域的采用分布
全球科技强权积极推进AI与量子运算的融合发展，开启下一波算力革命。量子运算具备处理高维优化、多体模拟与随机组合问题的先天优势，成为HPC、AI运算架构的关键补充，尤其在模型压缩、推论加速、频宽最佳化方面均展现实用潜力。 [...]
中国自主晶片应用领域占比
本篇报告主要分析现阶段中国本土半导体产业的发展动态，聚焦于IDM、制造、材料、封测、设备、设计、EDA软体等七大领域，以探索「十五五」期间中国半导体产业可能的重点发展方向。 [...]
下肢复健机器人产品比较
台湾于2025年正式跨入超高龄社会门槛，传统医疗体系已无法负担持续增长的照护需求，因此各国布局智慧医疗发展，呈现三大核心趋势：AI技术从预防医学、临床诊疗到复健照护的全面渗透；医疗机器人从传统被动辅助设备演进至主动助力系统，以及医疗资料统一管理与标准化的IT基础建设推进；其中，复健机器人正朝智慧化和轻量化升级，有望从医学中心延伸至居家医疗和个人领域，降低病患 [...]
手机直连卫星成为全球卫星商角逐市场
全球低轨卫星标准发展 卫星关键技术发展趋势 全球主要低轨卫星商布局剖析 台湾卫星零组件厂现况与布局 2025年全球低轨卫星产业展望 拓墣观点 [...]
稀土元素应用于AI伺服器内部各系统整理
当AI技术掀起全球产业革命，AI伺服器与资料中心成为核心推手，其高效运算与稳定运行背后，稀土元素扮演关键角色，这些元素广泛应用于GPU、散热系统、光纤通讯与电源模组，对AI基础设施至关重要。中国长期主导全球稀土供应链，近期更祭出出口限制，作为对美国科技制裁的反制工具，对美国与全球AI产业链恐带来深远冲击。 [...]
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有