2023～2028年全球资料中心算力需求激增
2026年全球储能产业正迎来关键转折期，人工智慧资料中心(AIDC)的爆发式增长，为深陷「价格战」的储能产业开辟出一片高增长、高价值的新蓝海。AIDC高功率、高波动、高能耗等特性，对电网稳定性、供电连续性与绿电消纳提出严苛要求，正推动AIDC配储从「可选配置」升级为「刚性基础设施」，全球储能市场进入「算力驱动+能源转型」双轮共振的新增长周期。 [...]
NEPCON OSAKA日本供应链大厂展示产品
NEPCON OSAKA 2026于2026年5月13～15日在大阪INTEX Osaka举行，展出范围涵盖电子部品・材料、印刷电路板、实装与制造设备、EMS、检测设备与功率元件等。日本电子制造供应链正从传统SMT、PCB、电子元件供应，转向更贴近AI Server与先进封装需求的高阶解决方案。PCB与IC封装测试走向高密度、高频高速与chiplet整合；量 [...]
SMR/MMR于超大型AI资料中心的应用优势
本篇报告深度剖析2026年AI算力与电力系统的双向赋能关系。随著全球资料中心耗电量预计突破600TWh，CSPs加紧投资SMR与深度地热等基载绿能，以掌握能源主权；同时，长时储能技术(如VRB、CAES)与HVDC架构的普及，解决再生能源的间歇性挑战。AI不仅是电力消费者，更进化为虚拟电厂的核心大脑，协同V2G技术优化负载，重塑全球电网的转型韧性。 [...]
Wi-Fi 8商用化进程与市场发展阶段预估
Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)生态系正快速成形，商用化已进入关键验证阶段。以高可靠性、低延迟与多AP协同为核心，Wi-Fi 8不仅大幅提升企业网路与AI应用的稳定性，也带动新一波市场需求，其更是首个在标准制定阶段即原生整合AI/ML的Wi-Fi世代，透过智慧频谱管理、预测性漫游等功能，实现更具确定性的无线连线。 消费端产品預計2026年開 [...]
历代GPT可处理之Token数量
本篇报告首先聚焦于HBM何以在LLM与AIGC应用发展过程中扮演关键角色，接著从HBM的升级路径著手，探究其如何透过异质记忆体整合策略扩大容量、升级频宽以应对未来的AIGC应用需求。 [...]
台湾IPC厂商营收表现与研华B/B Ratio变化
工业电脑产业已逐步走出前一波库存与资本支出调整期，本轮复苏不仅反映景气回升，更叠加边缘AI导入带动的场域升级需求。随著AI投资由训练转向推论部署，IPC角色正由单机设备转向场域运算节点，未来成长动能也将更集中于具平台化能力与高韧性场域切入能力的厂商。 [...]
华为从感知、决策、控制全面打通物理AI网络
2026年北京车展概述 智慧车载晶片商话语权大增 物理AI加速上车 拓墣观点 [...]
A-IoT与RFID单位预期部署成本黄金交叉
全球物联网设备规模持续扩张，能源成本与废弃物压力已成为大规模IoT部署的结构性瓶颈，驱动厂商转向无电池架构。随著3GPP R-19标准化与基础设施原生化，单一节点部署成本从千美元级骤降至美分级，「连接」将不再是决策门槛，而是数据主导权的争夺。 本篇报告预计A-IoT与RFID的成本黄金交叉将于2027～2028年达成。当感测成本下探至印刷水位，數位辨識 [...]
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