智慧制造整合力：智慧制造成为AI规模化落地关键场域
GTC 2026显示，智慧制造正由单点设备优化，转向平台、执行与基础设施三层整合。Physical AI开始深入工厂物理执行层，推动设备由预设控制走向即时判断与自适应调整；数位孪生、Omniverse、工业软体平台则使设计、模拟与制造决策加速前移；随著支撑AI运算的基础设施走向高功耗部署，电力、液冷与高密度算力架构也同步成为智慧制造落地的核心条件。 [...]
3GPP R-18将5G-A纳入标准，同时在R-19涵盖6G先期研究
5G-A到6G标准演进 5G-A与6G关键应用发展 美国市场5G-A与6G发展现况 美国主要电信商布局案例 全球主要晶片大厂布局 台湾大厂机会与挑战 拓墣观点 [...]
2026年中国人型机器人开发商年产量占比推估
本篇报告主要追踪中国人型机器人产业发展动态，一方面聚焦于宇树科技、银河通用、魔法原子、松延动力、傅利叶、小鹏汽车、优必选、智元机器人等指标厂商的产品、设计与量产情况，另一方面则分析2026年中国人型机器人产业主要发展趋势。 [...]
2026年物联网关键变革
范式转移 算力突破 底层架构 全球治理 实务应用 拓墣观点 [...]
2025～2030年全球LED资料中心照明市场规模预估
2025年LED照明市场复苏不及预期，特别是美国引发的对等关税与地缘政治冲突加剧市场不确定性，导致厂商投资与商业活动明显收缩，客户端观望情绪浓厚并严格管控库存。从区域市场看，中国房地产市场崩盘的冲击，导致中国市场需求出现大幅下滑，欧洲市场则因照明专案频繁延期表现疲软。 展望2026年，全球经济改善迹象虽仍不明朗，且地区性战争爆发持续抑制整體LED照明市 [...]
Samsung出货量估逐年递减原因
NVIDIA Rubin世代规格跨级，颠覆AI关键零组件 AI伺服器功耗飙升，液冷散热成标准配备 机柜功率密度激增，推动供电架构升级 因应讯号完整性要求与空间限制，PCB设计迎来重大改变 铜线传输面临距离与讯号损耗的双重物理瓶颈，驱动「光进铜退」 拓墣觀點 [...]
AI伺服器关键硬体技术主要朝4个方向升级
NVIDIA Rubin世代规格跨级，颠覆AI关键零组件 AI伺服器功耗飙升，液冷散热成标准配备 机柜功率密度激增，推动供电架构升级 因应讯号完整性要求与空间限制，PCB设计迎来重大改变 铜线传输面临距离与讯号损耗的双重物理瓶颈，驱动「光进铜退」 拓墣觀點 [...]
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