Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across比较
2025年6月由Broadcom、Cisco等9家大厂创立的UEC发布UEC 1.0，透过重新设计每个网路层级，加入PDS、CBFC等功能，期望达到InfiniBand极低延迟、无丢包风险的效能。此外，Broadcom也在2025年6月推出全球首款102.4 Tbps Switch晶片，支援UEC 1.0，并同时推出其CPO版本，为Ethernet发展推進一 [...]
车厂自研ADAS晶片产品分布
Tesla为车厂自研晶片的先驱，并凭藉自研晶片效益带动其他车厂投入晶片自主研发；此外，地缘政治风险加剧与成本敏感度增加，使车用晶片的供应链韧性受到关注，自2019年起便不断有车厂投入晶片自研的消息。在众多车用半导体种类中，关乎车辆智慧化体验的辅助驾驶(ADAS)与智慧座舱是各车厂资源投入重点，其中车厂主要选择自研ADAS SoC，为的是能在辅助驾驶效能上做最 [...]
2024～2030年全球近眼显示装置市场出货预估
近2年近眼显示装置市场短期表现平淡，其中VR/MR市场热度下降，主要是产品定价与实际可应用功能尚未找到合适的PMF点，产品销售量不如预期。AI崛起也助力产业将目光和资源向AR装置倾斜，产业对AR市场的投资热度和供应链投入之积极性都处于高涨状态，但AR领域无论是目前的显示、光学、整机加工之技术成熟度，或在更丰富、可落地的应用场景确立上都还有待提升，故整体表現平 [...]
2024上半年与2025上半年投资于AI新创的总资本比重
在AI算力革命中，ASIC晶片崛起成为市场主力，凭藉高效能/低功耗特性，逐步取代部分通用GPU，专用于大规模推理系统；其中，Google、AWS、Microsoft、阿里巴巴与腾讯等CSPs，加快自研晶片的部署，强调成本效益与性能优化，形成多元竞争格局。 [...]
2021～2024年英特磊业务营收占比变化
2025年AI运算需求、电动车普及与次世代通讯推动磊晶市场进入多引擎成长期。GaN、SiC与InP等材料带动功率、光通讯与射频应用扩展，市场结构自单一驱动转向多元分化。随著新制程与智慧制造导入，供应链竞争逻辑正由制程领先转向系统协同。本篇报告解析磊晶技术演进与主要厂商策略，评估未来竞局关键。 [...]
AI能源转型之未来发展说明
AI在能源领域扮演双重角色，既是推动能源消耗之挑战者，亦是优化能源系统之关键工具。随著智慧电网市场快速扩张，AI绿色化与能源清洁化已成全球产业策略，双向协同模式确保AI发展与环境永续并行。在AI作为能源系统优化者之角色，其应用从数据预测扩展至电网管理、再生能源整合、故障预测性维护与跨部门整合等领域，具体案例显示，AI能提升预测准确性、优化冷却能耗，并实现VP [...]
LiDAR感测示意图
NVIDIA发表新一代边缘运算方案Jetson Thor，运算能力显著提升，推动人型机器人向复杂视觉AI应用发展。人型机器人视觉系统呈现多重感测方案并行趋势，整合2D、3D相机、LiDAR等技术，形成层级式处理架构，既确保即时性又实现复杂环境理解能力。 感测硬体朝向架构简化发展，透过单晶片整合技术实现感测、储存、运算一体化架构，快速降低成本與導入門檻， [...]
卫星雷射通讯链路示意图
随著SpaceX、Amazon、Eutelsat、Kuiper等星空大厂积极部署数以万计的卫星，加之美国Trump政府下令加速火箭发射审批，以建置完善的星座体系，提供强而有力的通讯系统，带动卫星雷射通讯技术与终端设备需求上升。 [...]
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