2026、2030年LEDoS与LCoS技术在AR眼镜占比

2026、2030年LEDoS与LCoS技术在AR眼镜占比

根据2026年近眼显示光引擎厂商发展动态分析,讯息提示类型AR近眼显示眼镜在AI热潮下,讨论度逐渐升温,然目前仍处于技术百家争鸣时代,尚未有明确主流光学技术路径。AR眼镜可分为以OLEDoS搭配BirdBath方案为主的观影类与以LEDoS(矽基Micro LED)、LCoS两大光学解决方案搭配光波导为主的讯息提示类。 [...]

AI代理应用所需的三大核心能力与加密机制

AI代理应用所需的三大核心能力与加密机制

本篇报告聚焦于AI代理应用之发展趋势,揭示其如何改变既有的社会样貌,并分析AI代理应用崛起下,AI核心运算硬体配置可能的转变,以及有望直接受惠的供应链。 [...]

目前灵巧手常用传动方案对比

目前灵巧手常用传动方案对比

灵巧手为人型机器人成本占比最高的核心模组之一,市场规模随机器人出货扩大同步成长,资本快速汇聚至专业灵巧手模组厂商。专业厂商依自由度、负载与感测需求,发展出螺杆连杆、腱绳仿生与高感知三类路线,并依场景推出多系列产品。在整机厂商中,Tesla走高精密自研路线,量产与可靠度验证仍待突破,1X则以低减速比腱绳与触觉皮肤聚焦家庭场景柔顺操作。 [...]

传统供电架构与800V HVDC架构的对比分析

传统供电架构与800V HVDC架构的对比分析

AI算力需求持续增长正推动资料中心从传统低压供电体系向高压直流架构演进。随著单机架功率逐步迈向百千瓦乃至兆瓦级别,48V架构面临的电流、损耗与空间限制越发突出,800V HVDC正成为解决高功率密度供电问题的重要方向。 但800V解决的是「输送」问题,而非「转换」问题,当配电电压从54V跃升至800V,整个电源转换链路被重构-从800V到GPU核心電壓 [...]

2025~2030年蜂巢式IoT连线装置数预估

2025~2030年蜂巢式IoT连线装置数预估

市场曾期待5G成为物联网的统一连线标准,也曾相信AI将推动算力全面向网路边缘扩散;然到2026年,AI推论正向资料中心与终端设备两端移动,连线技术则因应用需求差异而持续分化。当技术路线不再收敛,物联网晶片产业的竞争焦点也开始转变,新增价值逐步向整合AI、多模连线与安全能力的平台型产品移动。本篇报告将从AI推论终端化与连线技术分化两大趋势出发,解析物联网晶片產 [...]

智慧眼镜关键零组件台湾厂商潜在供应链盘点

智慧眼镜关键零组件台湾厂商潜在供应链盘点

2026年AI智慧眼镜进入规模放量关键年,Meta、Apple、Google/ Samsung三大阵营策略分化,竞争核心从硬体规格推进至AI模型能力与生态整合。中国品牌则透过补贴、低价机型与封闭式平台快速放量,推动市场进入百镜大战。随著台积电新制程平台趋于成熟,台湾厂商在光学、显示与电子元件多个节点具备供应链切入机会。 [...]

车载边缘运算晶片功能布局情况

车载边缘运算晶片功能布局情况

车载边缘运算驱动力 四大关键发展驱动车端边缘运算商机 台湾产业链优势与战略布局 拓墣观点 [...]

2026-08-07 陈虹燕
绿色通讯三层式永续网路架构

绿色通讯三层式永续网路架构

5G AI能耗墙:电网政策绿色重构 绿色算力革命:核能与液冷破局 绿色网通:AI与VPP架构革命 绿色通讯之商模创新与地缘风险 6G核能重电:重构次世代基建 拓墣观点 [...]

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]