AI+WaterOps生态系蓝图(含韩国瑞山市个案)

AI+WaterOps生态系蓝图(含韩国瑞山市个案)

本篇报告深度解析WaterOps核心演进,强调AI多层次模型如何将水务系统转化为具备「自愈能力」的智慧节点。在关键技术上,GaN/SiC的导入彻底强化泵站能效,驱动「碳中和水厂」转型,使水务资源得以资产化并推动WaaS(Water as a Service)模式,重塑全球绿色生态价值链。 [...]

EIC与PIC测试要求

EIC与PIC测试要求

随著共同封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)从实验室走向商业化,检测成为CPO实现可量产性、长期系统稳定性的关键。然而,CPO检测目前仍面临对位精度要求提升、自动化程度不足、PIC检测标准尚未确立等挑战。为了解决这些挑战,近年传统EIC测试设备厂商Advantest、Teradyne纷纷与PIC探针技术厂商FormFactor、ficon [...]

代理AI硬体运作方式说明

代理AI硬体运作方式说明

本篇报告主要分析AIGC应用市场之发展趋势,同时聚焦于有望加速扩展的AI Inference与AI Agent,并在此基础下探索NVIDIA BlueField-4平台扮演之角色,以及其可能带动之SSD、DRAM等关键硬体需求。 [...]

2023年第一季~2025年第三季NVIDIA季营收分布

2023年第一季~2025年第三季NVIDIA季营收分布

前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧型手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]

台湾智慧型手机相关供应链与2025年11月营收表现

台湾智慧型手机相关供应链与2025年11月营收表现

全球记忆体市场自2025年起进入新一轮上行周期,DRAM与NAND价格大幅攀升,使记忆体在智慧型手机BOM中的成本比重明显提高,导致中低阶机种出现降规与售价上调现象。品牌端承受最大压力,需求动能受抑,因此下修2026年全球手机生产量至年减2%;上游记忆体厂受惠最深,而品牌竞争将加速转向AI架构效率与记忆体调度能力。 [...]

Broadcom & Marvell路线示意

Broadcom & Marvell路线示意

生成式AI的指数级增长正驱动资料中心基础设施经历一场前所未有的架构重组。运算瓶颈从处理器转移至「I/O高墙」,迫使物理层从铜向光加速迁移。本篇报告深入剖析Broadcom与Marvell在演进与革命之间的战略分歧,探讨在224G与UEC标准驱动的产业变局中,台湾供应链如何突破传统制造框架,跃升为定义下一代系统架构的关键赋能者。 [...]

AI伺服器关键硬体技术升级方向

AI伺服器关键硬体技术升级方向

全球暨中国伺服器市场动态与分析 云端服务供应商与伺服器厂商动态 2026年伺服器供应链关键动向 拓墣观点 [...]

2026-01-30 李俊谚
欧盟禁售燃油车政策转向有望推动REEV成长

欧盟禁售燃油车政策转向有望推动REEV成长

增程式电动车市场现况 增程式电动车关键零件市场现况 增程式电动车的挑战与发展预测 拓墣观点 [...]

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产业洞察

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]

承受CPU、记忆体价格双涨压力,预估1Q26笔电出货季减14.8%

预估1Q26全球笔电出货季减14.8%,2Q26温和季增 记忆体、CPU、PCB [...]

AI运算架构升级推升记忆体市场产值有望于2027年再创高峰,估年增率超过50%

根据全球市场研究机构TrendForce最新研究,AI的创新带来市场结构性变化,资料的存取 [...]

TCL携手Sony成立合资公司,预估2027年合并电视市占率将挑战Samsung Electronics

TCL接手Sony的家庭娱乐业务后,预估2027年两者的合并电视市占率将接近两成 [...]