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云端AI晶片种类

云端AI晶片市场状况 AI ASIC厂商 IC设计服务厂商 记忆体IP厂商 拓墣观点 [...]

2024-04-25 李庭宇
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SiC、GaN元件应用电压范围

第三代半导体SiC、GaN在厂商竞合关系中持续渗入功率半导体市场,在市场追求高压、高功率应用需求下,GaN-on-Si HEMT已可于1.2kV下应用;SiC元件则是在2024~2025年陆续导入8吋晶圆量产,以降低元件单位成本。此外,许多厂商透过新技术和材料,有望大幅减少SiC和GaN元件成本,预计2025~2026年导入量产;其中,若得以实现平价的GaN [...]

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2023~2028年新能源车不同动力模式市场发展预估

由于新能源车中的PHEV(Plug-in Hybrid Electric Vehicle)与BEV (Battery Electric Vehicle)仍占据销售市场主流动力模式,里程焦虑问题已成为影响消费者购买新能源车意愿的最大变数,因此充电技术成为左右PHEV与BEV发展的重要基础设施。 [...]

2024-04-23 王昊骏
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2024年3月景气观察-资讯产业总体面

2024年2月美国领先指标月增率升至0.1%,终止连续23个月负成长态势;2024年3月美国密西根大学消费者信心指数升至79.4,创2021年7月以来最高;2024年3月美国失业率降至3.8%,就业市场表现亮眼;2024年2月美国CPI年增率升至3.2%,意外回升,且高于市场预期;2024年2月欧元区失业率升至6.5%,整体劳动市场呈紧俏态势;2024年2月 [...]

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Apple iPhone 15系列机种代工生产占比表

随著国际地缘政治风险上升,Apple开始面临供应链转移的课题。自2000年以来,Apple即在中国展开完整的供应链布局,疫情爆发前,位于中国河南省郑州市的组装工厂每年为Apple iPhone提供充足产能,使其能将产品外销至全世界;然疫情爆发后,工厂的稼动率持续下滑,甚至在2022年11月因部分员工对工资和防疫限制不满,爆发大型抗议活动,导致供应链出现严重問 [...]

2024-04-22 马伟凯
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2023~2028年全球O-RAN市场渗透率预估

随著干净网路与网路节能浪潮兴起,美国与部分欧洲政府单位陆续发布O-RAN相关计画,透过主要电信商与相关供应链加速O-RAN商用部署脚步,台湾主要电信商看准O-RAN发展趋势下,亦在主要城市内建置O-RAN验证场域。 [...]

2024-04-19 王伟儒
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光电收发模组内部元件一览表

矽积体电路和半导体雷射大成的「矽光子技术」,无疑扮演著半导体技术发展的关键角色。本篇报告将全面剖析矽光子技术在全球的技术发展与应用态势,台湾在半导体产业累积的实力与完整供应链,辅以成熟的光电产业优势下,如何掌握矽光子技术发展良机,以下就企业的投入布局分析。 [...]

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2023~2024年大尺寸三大应用面板用驱动IC需求年成长变化

2024年大尺寸面板驱动IC需求将随面板需求逐季增温,整体供应无虞,唯终端需求不明朗造成供应链备货保守,长期追急单、短单非健康的供应链模式。 2023年手机TDDI受惠于维修市场与二手市场的热络,连带整年出货也远高于预期,加上中国晶圆厂释出较低价的产能,使得手机TDDI在2023~2024年仍有不错的需求,但在竞争者众多的情况下,价格競爭也越趨激烈。 [...]

产业洞察

震后调查更新,台湾晶圆代工、DRAM产能均无严重影响

TrendForce针对403震后台湾各半导体厂地震后的动态更新,由于本次台湾403 [...]

台厂产能受地震冲击,预估面板价格将获得支撑

台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,加上余震不断,造成友 [...]

台湾3日强震后DRAM、Foundry产线初步未发现重大机台损害,然灾害损失细节仍待统计中

台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,根据全球市场研究机构 [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI应用聚焦赋能医疗及制造业

据TrendForce观察NVIDIA GTC趋势,硬体方面,今年亮点产品为Blac [...]

曾伯楷 2024-03-21