2024～2025全球电视面板出货比例
透过产能和成本优势与供应链自主化，中国面板厂正逐渐掌握传统TFT-LCD面板话语权；韩系面板厂仍积极布局AMOLED技术，盼能在高阶市场领域与中国面板厂分庭抗礼，中国面板厂也积极跨入新型显示领域，希望能复制LCD市场的成功模式；日系面板厂正加速退出传统显示领域，台系面板厂也加速收敛产能，积极朝车用与半导体等利基型领域发展。 [...]
Figure 03、NEO专为家庭设计场景应用
具身AI的成熟使家庭环境首次具备可被模型理解与执行的结构，带动家用人型机器人在2026年进入可行性验证的关键时期。需求端因高龄化、双薪家庭与家务负担快速上升而加速成形，企业端则透过早期部署累积大量场景资料。Figure AI与1X以不同技术路线切入家庭应用，加速推动市场从技术展示迈向初步商业化。 [...]
2025年物联网产业重点趋势
预期2026年AIoT数据量增加将驱动运算架构转向边缘，TinyML赋予终端基础推论能力，加速形成边云协作的运算模式。物联网产业长期以来的碎片化难题，可望透过标准化提高设备互通性，并透过软硬整合提高安全性；同时，基于AI模型与硬体整合的复杂性，产业竞争将转向软硬整合与建立开发者生态。 [...]
NVIDIA Hybrid Quantum-Classical Computing蓝图
当AI算力需求呈现指数级爆炸，传统矽基晶片的物理极限已迫在眉睫，全球正加速驶入颠覆运算逻辑的「后GPU时代」，量子电脑不再仅是实验室的理论，而是足以重塑药物开发、金融风控，甚至引发「量子危机」破解国家级加密防线的双面刃。从NVIDIA混合运算布局、IonQ与Rigetti的技术路线之争，到美国、中国、欧洲、日本的国家级军备竞赛，在这场决定未来10年的算力博弈 [...]
X射线检测设备供应链结构说明
X射线检测设备产业作为半导体、新能源等领域之关键基础设施，市场受惠于下游产业爆炸性需求和技术强制升级，核心趋势是检测技术从2D、离线模式向3D/CT化、线上自动化、AI智慧化发展，产业链之价值正从上游硬体技术向中下游AI影像软体、数据服务与系统整合发展。尽管X射线源和探测器等上游核心组件被欧洲、美国、日本垄断，但中国已实现X射线源自主可控与垂直整合，并在新能 [...]
金融服务功能透过模组化串接至外部平台
本篇报告从金融服务重组、预测式风控发展，以及跨场景合作等面向分析智慧金融的产业变化趋势。随著金融服务逐步模组化并进入多元产业场景，银行角色正从单一供应者转为应用平台合作伙伴，而技术演进、资料应用与生态连结，亦逐步重塑金融产业的运作模式。 [...]
高速SerDes常见等化器
近年AI模型在Scale-Up、Scale-Out的规模不断提升，而SerDes为晶片间互连频宽提升之关键，2025年高速SerDes市场也进入竞争加剧局面，各晶片厂动作不断，联发科推出224G SerDes成功切入Google TPU供应链，NVIDIA推出NVLink Fusion向IC/IP设计厂授权其SerDes IP，Qualcomm也宣布并购Al [...]
太空AI资料中心的优势
本篇报告主要掌握SpaceX于太空运载与LEO卫星通讯领域的发展动态及其产业优势，同时关注SpaceX在近期揭露的太空AI资料中心，最后聚焦已切入或未来有望加入SpaceX太空产业链的台湾供应商。 [...]
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