DRAM Sufficiency Ratios and Price Projection
2026年DRAM市场供给趋紧与价格普遍上扬格局已然确立，其主要驱动力来自CSPs积极扩建资料中心基础设施的强劲需求，不仅带动全球Server出货量增长，Server的单机搭载容量也显著提升。2026年NAND Flash产业的核心成长将由企业级需求主导，消费市场则需等待更明确的经济复苏与消费力回温后，才有望再度发挥带动效应。展望2026年，在AI Serv [...]
OBC与DC-DC工作原理
新能源车(包含插电式混合动力车、纯电车、燃料电池车、增程式电动车)产业持续往高效化与轻量化推进，核心零件功率半导体技术正由Si-IGBT向宽能隙材料加速演进。氮化镓(GaN)凭藉高开关频率、低损耗与高功率密度等特性，成为OBC(车载充电器)、DC-DC与部分主驱应用的新兴选项。2025年上海车展汇川动力、联合电子推出采用GaN技术的OBC，吉利与Renaul [...]
既有玩家两大生态系战略模式比较
本篇报告针对2025年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA)呈现的创新技术应用与产业趋势，进行深度分析与解读，研究范畴聚焦于人工智慧(AI)技术如何驱动全球消费电子市场的战略分化，涵盖智慧家庭、清洁家电与新兴穿戴装置等关键领域，透过对比分析不同市场地位的领导者与挑战者采取之创新策略，为读者掌握未来市场格局演变、辨识潜在机会与威胁，提供具参考价值的策略洞察。 [...]
2022～2026年大尺寸驱动IC季需求变化趋势
2025年大尺寸面板驱动IC需求将维持平稳，市场缺乏明显成长动能，产能持续往中国移动，中国晶圆代工厂陆续有新产能开出，整体供应无虞，惟终端需求对长期的预估仍不明朗，使得供应链备货态度偏向保守，长期依赖急单与短单的模式，依旧非健康的产业发展结构。2025～2026年手机TDDI市场需求虽稳定，但价格压力持续加大，FHD TDDI产品需求逐渐下降，主要由于高階與 [...]
2014～2028年美国资料中心用电量推估
自2024年起，企业加速建设AI资料中心，AI伺服器出货量飙升，美国资料中心用电量亦迈入高速成长阶段。本篇报告主要掌握美国资料中心用电需求成长趋势，并分析美国新世代电网发展方向，以及阐述储能在电网中扮演角色，最后聚焦有望受惠的储能供应链。 [...]
AI开发三大主流生态系比较
AI产业正迈入由「硬体驱动」转向「软体主导」的关键拐点。当晶片效能逼近物理极限、能耗与成本持续上升，竞争焦点正从晶圆制程与架构设计，转移到编译器、框架与开发语言的掌控权。NVIDIA以CUDA筑起高效的算力帝国，Google以XLA推动软硬体垂直整合的运算联邦，而DeepSeek等新势力则以TileLANG开启开放可携的软体革命。这场「软体定义硬体」的三強鼎 [...]
电信商5G专网商业应用实例
全球5G专网市场正经历价值链重塑，预计2028年投资将超过50亿美元，市场趋势已从基础设施建设转向与AI整合之高价值服务。在供给面，电信商以5G SA核心网为基础，将商业模式升级为「服务即切片」与平台营运者，同时内部应用AI降本增效技术，提升营运效率；在需求面，厂商导入5G专网为获得uRLLC与确定性QoS，以支持工业4.0等关键任务应用。5G专网真正价值在 [...]
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